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平焊時,打完底,第一層填充時,為什么總是藥皮子難打

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1#
發表于 2008-6-26 19:17:42 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
平焊時,打完底,第一層填充時,為什么總是藥皮子難打下來,該怎么辦?我別的層填充藥皮都好打!
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2#
 樓主| 發表于 2008-6-26 19:19:47 | 只看該作者

第二個問題

平焊打底時,越往后,我感覺電流越大,總是燒穿,我沒調流,不知道怎么辦,誰有經驗告訴我下,怎么避面打底時燒穿?
3#
發表于 2008-6-27 16:50:40 | 只看該作者

回復 1# 小天鵝 的帖子

樓主所說的是手工電弧焊打底,是吧?
! O5 k0 T! b  M  _+ Q0 H" _) h出現上述原因主要是:1、打底焊填充焊縫金屬少,在單位面積藥皮的結合力大;
5 c; Q5 U! N& _, c                    2、焊縫坡口質量不太規則。* Z1 G: D4 D$ `5 M: r( v
解決上述問題:盡量壓低電弧,減少咬邊;降低坡口表面的粗燥度 。
4#
發表于 2008-6-27 16:54:15 | 只看該作者
原帖由 小天鵝 于 2008-6-26 19:19 發表
  C5 w- _) }/ S, k平焊打底時,越往后,我感覺電流越大,總是燒穿,我沒調流,不知道怎么辦,誰有經驗告訴我下,怎么避面打底時燒穿?
0 K7 |3 O( _$ p! p8 x2 o2 o3 Q9 b
% z% P: |  I* U/ Y1 f8 _  P) \
出現上述問題主要是:剛開始施焊時工件的溫度較低,但隨著不斷的焊接,工件溫度逐漸升高,在相同電流的條件下就容易燒穿。3 p+ K( }% K" R! H! N& Q
解決辦法:開始出現燒穿現象時減小焊接電流;盡量壓低電弧。
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