半導體制造設備要不要做手板？

起來吧

因為我原來是做音響結構，現在做工程類項目的結構，對于半導體制造設備要不要做手板感到疑惑。是不是因為半導體制造設備做手板的費用太高而不做手板，就可以直接開模？？那么直接開模是否真的能保證在組裝時結構就沒有問題
？
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# e# S% S1 ^2 l' [2 X: S( v請教大家。謝謝！

淘金

沒有計算機3維設計以前，一般在設計后都要做樣件，目的是考察機構的合理性。
% q# Y) _* A0 b& M1 i' E有了3維設計后，機構的合理性及CAE解析都在設計階段考察，一般不會出現太大的問題，
5 _& {! Q$ n0 j; |所以直接開模。

現在的設計程序要求如下：
, }+ r4 W2 w+ x4 f' u+ [; R設計方案檢討--修改方案--設計方案確認會--詳細設計--設計檢討--CAE解析--組立性檢討--工藝性檢討--性能檢討--設計審查--開模--小批量試生產--生產可行性檢討--批量生產。

1 t$ ?, w) E9 o1 D1 g[ 本帖最后由 淘金 于 2008-6-26 10:28 編輯 ]

自林

還是要做的， CAE畢竟只是一個模擬過程，雖然比FEA更高的可信度