半導體制造設備要不要做手板？

起來吧

因為我原來是做音響結構，現(xiàn)在做工程類項目的結構，對于半導體制造設備要不要做手板感到疑惑。是不是因為半導體制造設備做手板的費用太高而不做手板，就可以直接開模？？那么直接開模是否真的能保證在組裝時結構就沒有問題
9 N6 I* r7 W" Q6 q: W& v8 B？
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4 w6 a; q# c2 W9 W5 q- p$ a& ]請教大家。謝謝！

淘金

沒有計算機3維設計以前，一般在設計后都要做樣件，目的是考察機構的合理性。
有了3維設計后，機構的合理性及CAE解析都在設計階段考察，一般不會出現(xiàn)太大的問題，
# D# n9 r4 P8 K9 ^  q! |/ X所以直接開模。
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: |/ H% J" _! v5 e現(xiàn)在的設計程序要求如下：
2 q6 [- ~- L7 d+ E1 N: v( Z設計方案檢討--修改方案--設計方案確認會--詳細設計--設計檢討--CAE解析--組立性檢討--工藝性檢討--性能檢討--設計審查--開模--小批量試生產(chǎn)--生產(chǎn)可行性檢討--批量生產(chǎn)。

[ 本帖最后由 淘金 于 2008-6-26 10:28 編輯 ]

自林

還是要做的， CAE畢竟只是一個模擬過程，雖然比FEA更高的可信度