什么是SMT:
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SMT就是表面組裝技術(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
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SMT有何特點:
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組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
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9 l& J/ P, s* |: N* i" x4 A7 u可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 $ _' n. m1 @) O4 d
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高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 ) N( }& n, b7 }- I
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易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
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* E" K A7 v0 n為什么要用SMT: 5 g7 }8 s3 e6 Y3 ~& ]
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電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 / x3 F9 @/ f% }* P" u! G* ~
& w' W4 U' Q4 U7 ^4 d電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件 ; e: w; p- m3 l$ ~- J6 K t/ _
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產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 ' n" P1 t p: s5 s$ F7 T
) _; b: d4 y, I/ a8 h" |' L電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用 ! l0 p8 `- f% `; J
% W8 J& Z- W0 S3 ?1 k( k* n電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流
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SMT 基本工藝構成要素: 8 l3 g1 T. q3 z. q
3 P' \* K7 J( d$ h& g絲?。ɑ螯c膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
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絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。
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點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后 9 I6 h" p: r8 u' w$ ~# Z
面。
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9 c) K! u+ `; o6 s0 E貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。 4 G% ^; ~1 e# M; O7 E/ W( G
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固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
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$ F+ O+ q: k8 N( D* W回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
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清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
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檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測 * F: F4 p( P! e
(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
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返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。 d$ t) N/ A* v' ]& P- {
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! D& T+ Q& J( W- v" XSMT常用知識簡介 + f. M5 d4 Z: @0 H' d
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1.一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。 9 d: E8 K- W" v8 y
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。 . r9 v. B* w% n- M5 {5 p
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 2 ]/ \! i: S. U9 T1 J4 ~5 K# I
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5 y5 Y- _. t- y$ |4 U% B4 o$ x! z
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 ; a. J, A0 D5 _# F4 q: t! l
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 ) |# B9 t7 v6 Q5 v6 g2 I
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
* m9 B. X3 E5 |. K1 p n8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。 1 s K, b; `9 o5 }0 A
9. 鋼板常見的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄。
1 j5 o! s- ?( {10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) 1 H7 X1 V! v" s/ r' `
technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術。
# ~" g/ ?6 H9 U& r/ k$ U' C% V" S3 M11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。 ) f% U5 }! |( x* Q5 l
12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data;
+ u& d9 y, k. q% HFeeder data; Nozzle data; Part data。
" L: H7 O# F2 g8 `8 C: v! ^13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。 & {$ w% F% T0 R! R5 G
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。 7 n8 p/ q7 \3 T1 ]
15. 常用的被動元器件(Passive ; ~& d! I' f) c, m: x
Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active $ O" h: G2 h' P' B" S2 m
Devices)有:電晶體、IC等。
3 p$ c- i# _7 H# I* k16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
5 w6 e4 p" g5 L4 }3 [$ {17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
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靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等;靜電電荷對電子工業的影響為:ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。 ; L, O& J+ [2 G
19. 英制尺寸長x寬0603= , A2 ]0 l0 u' j) D1 M G
0.06inch*0.03inch,公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。 , ~1 m5 i' V) E: {
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4
- d* k9 T' c9 E ~8 D5 D! Y2 j個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。 ' ] h0 X. E( g1 w
21. ECN中文全稱為:工程變更通知單;SWR中文全稱為:特殊需求工作單,必須由各相關部門會簽, * N- B# q; o5 ]( }$ X
文件中心分發, 方為有效。 * ]2 N/ ^) U' n% M7 ]" D. P
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
+ F* O. r. l' C5 P! U* Q5 I$ @23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。 6 E( V, p7 Q# K9 L, F+ K- e7 R8 `1 _
24. 品質政策為:全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質;全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。 $ \5 e% I9 z/ }; y8 |$ A! ]
25. 品質三不政策為:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
2 r' W; T# M m0 p26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人、機器、物料、方法、環境。
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錫膏的成份包含:金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑;按重量分,金屬粉末占85-92%,按體積分金屬粉末占50%;其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,
+ j/ O% [4 m- s4 u$ C/ y8 W- k' W( h比例為63/37,熔點為183℃。 " v$ w) ^+ V, A1 j% ~4 S& o) W8 P
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 0 M8 e e& T& l B, X, a& m
目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫,以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠。
- u8 G I1 s% v h& [: b1 Z) _% y29. 機器之文件供給模式有:準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
# f f0 C# t$ A& ~# u30. SMT的PCB定位方式有:真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。 $ B8 w/ r2 \+ ]8 Q! N. D ?, l
31. 絲印(符號)為272的電阻,阻值為 2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲印)為485。
) B1 [ m6 V6 a2 I1 ^32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。
8 C+ B' f) R( g6 x33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
2 T! a, `( v, {. U: ~34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
1 K8 o4 [0 j5 w' L9 Z; T35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力; : [5 @1 u/ d# d9 E
36. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;
" }9 i# C9 n8 c- f' D8 l2 A" x37. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;
0 V# {0 i8 ?( G: [0 @) L+ x* X38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板; + A V) M2 e( x" Z; t
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA; " s4 [- I8 ^2 X
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
8 w& ]$ o2 M5 T% m) O8 f41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
. H; \3 H9 X/ N% g42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
5 R1 q$ l+ e. j: @; W43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; ( |* K, ?% j8 ^
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm; ! C' g7 s3 w0 K# p. x+ R
45. ABS系統為絕對坐標;
0 K# z2 R8 ]7 t8 d& \' M. U/ w2 }46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%; & Z1 O) i/ b8 K) F9 k+ `
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板; : q4 v6 g; u& u+ n% p; q; T7 k3 e
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸; 9 w3 q' W$ a2 [* ]
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象; . j5 l8 t N A0 Q7 D5 M6 s
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
5 v- _4 s# O8 ]5 `8 z4 a0 o0 G$ O/ u51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕; ( G9 {1 F3 }6 F0 X# y6 A3 E
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; % g: E" V- \& } X# M
53. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域; & W/ r. F: B! ?6 _# {$ ?- x% d4 h
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; ; E* U7 g3 O$ P0 m1 b2 g
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
1 C/ B8 _( N0 ]& a q9 ?56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之; , h+ X3 j+ t7 }3 }
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆; / h6 J7 R0 F; j* S4 ]
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同; 0 W" _" j9 a- j& [ i0 _
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃; & B8 g B0 y2 s! q- W
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷; 1 g1 j, O+ W. w' B4 y/ B
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜; ; c* J( Q. S C) [
62. 錫爐檢驗時,錫爐的溫度245℃較合適;
" R6 M% b$ @3 O/ A" z/ D63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
/ l* d8 g/ a) d$ k! z& G. T4 C64. SMT段排阻有無方向性無; $ ~/ o8 S% t1 X# y. L
65. 目前市面上售之錫膏,實際只有4小時的粘性時間; 1 }2 l6 ^) \9 K$ B: C: K" ^, d
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
% A6 T* w7 [* U: o! i! N' e67. SMT零件維修的工具有:烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子; , o! J$ f& V; m# S
68. QC分為:IQC、IPQC、.FQC、OQC;
* U* V1 B. b' c, h' w, f6 g% k69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管; + N# Q; u9 m7 O( e8 B; a8 A( d
70. 靜電的特點:小電流、受濕度影響較大; ) F7 h1 a, v% ^ |) X3 C4 {
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊; , m& a) h, W$ |/ z
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
! I i( K" Q6 ^ z1 J+ S E73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
" M, N0 A; @$ d& R" v; }+ J74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10; , y! C& M9 ]5 E) w( H) a/ ^
75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
/ k9 T/ y1 y l1 f2 B' U+ l; Y* `76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度; 7 Q5 o0 x# N& r- f; [3 F4 k3 P
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上; 7 v7 ^; v! T4 f( @' u7 P/ I P
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
, b/ ]" x2 j1 L# P. \, }79. ICT測試是針床測試;
4 M. P' x; p+ y6 Z5 ?80. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;
F, }- T5 g) c81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好; ( d5 w G6 G4 }) H3 n) ~' w& T: [
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線; 4 I) ~! U8 [0 @8 q* c2 X4 O3 z
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動; ( A& |0 u' {4 `
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度; ) A2 y9 `( h- D
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
) }4 J {6 \7 z- D9 d86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構; & p) H# m0 X$ K. o' k) _: s3 D2 @
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板; & u1 p8 A9 H( W$ K9 \
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm; ( {8 Q5 `- ]" Z( b# ~7 {$ U! |
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐; ! r3 W* Q0 D) Q% p3 |% }0 l
90. SMT零件樣品試作可采用的方法:流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝; + _" Q6 H* }- ~! X9 L( C
91. 常用的MARK形狀有:圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
9 ?" @, s ?1 b' V5 K92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
& U6 K. A* B2 i- A2 s93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成:空焊、偏位、墓碑;
/ R; `* J7 `' Q) `3 X4 w$ F3 Z94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡; e2 s X' U+ k, T/ k5 l' j1 ?
95. 品質的真意就是第一次就做好;
7 s9 D# H. G8 E+ C* f" e96. 貼片機應先貼小零件,后貼大零件;
, k( F. `; U- _! P; N4 k3 I; @97. BIOS是一種基本輸入輸出系統,全英文為:Base Input/Output System; # X8 k! K1 H& T I- W% N& H l5 m
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
0 f8 D0 j) D( a3 J4 [- a99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
. U1 F$ H# w N: C/ j* X2 Z100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產; 3 E$ T* n6 q0 e# D {8 E# e! C
101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機; 9 m& v& r$ f3 B: [( [* U, w% j
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用; 6 x* ^/ M# _& `5 g4 p2 {
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
. x* ~. ^4 J. h104. 制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 錫膏金屬含量不夠,造成塌陷b. ' {7 P% x) r* n0 G1 u
鋼板開孔過大,造成錫量過多c. 鋼板品質不佳,下錫不良,換激光切割模板d. : M. q% Y9 m! S, B) M% O
Stencil背面殘有錫膏,降低刮刀壓力,采用適當的VACCUM和SOLVENT
& z" N+ x- ^: a0 U: u( t105.
% n) I- F% D3 \3 l0 _一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區;工程目的:錫膏中容劑揮發。b.均溫區;工程目的:助焊劑活化,去除氧化物;蒸發多余水份。c.回焊區;工程目的:焊錫熔融。d.冷卻區;工程目的:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體; - a. T0 h- s( O4 w- I0 `. G$ n
106. SMT制程中,錫珠產生的主要原因:PCB / D; r. d Y7 O1 s
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘度過低。 |