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發(fā)表于 2007-12-4 13:03:50
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我這里有關于鍍黑鉻的一點介紹,希望對樓主有用。
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1 {1 {3 ^" _0 B" s# ^8 O黑鉻鍍層具有許多優(yōu)點,其化學穩(wěn)定性好,可以經(jīng)久保持其表面光澤的外觀,裝飾性好,耐磨,而且抗污染能力強,因而廣泛用作防護裝飾性鍍層。但是與其它常用鍍層相比,黑鉻鍍層是最難獲得的,其工藝上存在許多難點,主要有:* n8 O. E- _% U0 E3 a
?、?鍍液均鍍和深鍍能力差。3 j/ }" U' @' v9 K+ D1 j
② 陰極電流效率極低,一般在13%~16%,絕大部分電能都消耗在析出氫氣等副反應上。% g' M! ]7 t7 U( D/ i) t
?、?獲得合格鍍層使用的電流密度大,槽電壓高,能耗大,需要價格昂貴的電源。5 e4 T1 C+ E% G/ N6 V. Y2 d! X
?、?電解液具有極強的腐蝕性。
t& G1 V8 p( v x. i0 ^/ E. V% u$ Y$ o2 _原理3 n: J5 X) K0 l. G" ~
鍍鉻液的主要成分是鉻酐,它的分子式是CrO3,鉻酐中的鉻是六價。鉻酐易溶于水,溶液中的六價鉻可以多種形式存在,如四鉻酸(H2Cr4O13)、三鉻酸(H2Cr3O10)、重鉻酸 (H2Cr2O7)、鉻酸(H2CrO4)和鉻酸氫根(HCrO-4)等。
8 q) r+ t- V( r0 l. } 一般情況下,溶液中的Cr6+主要以鉻酸和重鉻酸兩種形式存在,9 d2 a! c4 |" i2 I! v0 a1 t
2CrO3+H2OH2Cr2O7
$ ~+ w2 |& @) y" J4 H# l% J& qCrO3+H2OH2CrO4
$ V. F; A' x4 J$ `- L 重鉻酸和鉻酸處于動平衡狀態(tài),9 H' a. W8 W, s+ n: h& s
2H2CrO4=H2Cr2O7+H2O
8 T+ m% \6 \, z; | CrO3的濃度降低或pH值降低時,平衡向生成Cr2O2-7的方向移動;
$ W) U: F; {/ R1 N/ K, f2 m7 U3 y CrO3的濃度增加或pH值上升時,平衡向生成CrO2-4的方向移動。
: D4 `/ Y" G7 r+ N7 z7 G 鍍黑鉻時電極的反應如下:+ y" j* C& m# p) |7 `
陽極反應' t+ o" x+ E/ R) j3 a' q
4OH-4e2H2O+O2↑ ?、?br />
4 B8 | B- g3 C# k6 n' [9 \陰極反應* A) C6 @3 ~: j: v7 Q0 O
2H++2eH2↑ ②
4 c- T: j8 ?" q7 O1 I, QCr2O2-7+8H++6eCr2O3+4H2O ③
6 r$ t& B% |) k& X$ f$ R1 U 由于氫氣的析出,陰極區(qū)內(nèi)的pH值上升,則發(fā)生如下轉(zhuǎn)化,) h8 c" z' N0 X3 Z& M% p/ N) ]
Cr2O2-7+H2O = 2CrO2-4+2H+ ?、?font class="jammer">8 U) x3 A; I# K! E' h
于是
' W3 ] J- W3 o. _8 VCrO2-4+8H++6eCr+4H2O ?、?br />
& s- ~1 A: v, L1 } 因此,黑鉻鍍層主要是由鉻和鉻的氧化物組成。鍍黑鉻過程中,陰極上發(fā)生②、③式反應時,由于氫的析出,陰極區(qū)pH值上升,三價鉻會在陰極上生成堿式鉻酸鉻薄膜,它是帶正電性的分散膠體,會將陰極表面慢慢地包封住,這層膜很緊密,只能讓氫離子透過發(fā)生②式反應,也即鍍黑鉻反應將會慢慢終止。當在鍍液中加入陰離子添加劑HCr-I后,它能與鍍液中的三價鉻絡合形成復雜的陽離子,這種復雜的陽離子又能破壞陰極表面所形成的堿式鉻酸鉻膜,使CrO2-4離子能在陰極上放電而析出金屬鉻,發(fā)生⑤式反應,因而添加劑具有使鉻鍍層表面活化的作用。
$ c6 A) _0 w, V! W% v4 b1 W8 m鍍黑鉻工藝組成及其影響因素的分析7 Q3 g9 m$ ^7 c" i5 p8 z" j3 M
3.1 鍍液組成及工藝條件9 C H3 U8 e! ?( @8 V8 S
通過大量的實驗和小槽的多次試鍍,我們決定在原槽液中大大增加硼酸含量,并加入陰離子添加劑HCr-I,鍍液性能得到明顯改善,陰極電流效率有所提高。
4 a; d$ k3 Y+ X0 |8 v& _ 鍍黑鉻電解液新配方與工藝條件為:
0 [4 B4 Z& d7 M$ n9 b& O. G 鉻酐 280~350 g/L* {; p3 H1 u* b
硼酸 10~25 g/L
* g: v; B$ \2 E6 ?5 V, P* q! y 硝酸鈉 7~11 g/L" u, Y" C5 W, C$ W W
添加劑 HCr-I適量
; _; U! t* J6 y, V8 w 鍍液溫度 15~35 ℃. y( T( l; O+ o) Y
3.2 鍍液成分與工藝條件的影響" ~( ]: O y& r% e* Y
3.2.1 鉻酐:鉻酐是鍍液中的主要成分。當鉻酐含量偏低時,鍍液的深鍍能力較差;含量偏高時,雖然深鍍能力改善了,但鍍層硬度降低,抗磨性能下降,一般控制在280~350 g/L之間。5 c3 @# }- K/ [) V! W. I0 L* x
3.2.2 硼酸:硼酸的加入,能使鍍層細致,提高鍍液的覆蓋能力。含量太低,鍍層粗糙疏松;含量太高,會使鍍層出現(xiàn)脆性、脫殼現(xiàn)象。1 Y+ t; \8 s: C4 \5 N% q
3.2.3 硝酸鈉:鍍液中的硝酸鈉是發(fā)黑劑,它的含量偏低時,鍍層不黑,電解液的電導率低,槽電壓高;含量偏高時,鍍液的分散能力和覆蓋能力較差。通常控制在7~11 g/L之間。- I2 b" p2 j b* A1 K* s
3.2.4 添加劑:鍍液中使用陰離子添加劑HCr-I可以提高鍍液的分散能力和鍍層的黑度,并具有使黑鉻鍍層表面活化的作用。
% Z! |8 ~8 f9 H) f5 \3.2.5 鍍液溫度:鍍黑鉻時,由于陰極電流效率很低,工作時的電流密度較高,槽液的溫度極易上升。當溫度超過35 ℃時,鍍層就不黑了,因此在生產(chǎn)中要嚴格控制槽液的溫度。
J+ K; X- Y3 j+ F' E3.3 雜質(zhì)離子的影響及除去方法
' m. Z4 B3 B" u3.3.1 氯離子:鍍液中氯離子含量過高時,會使鍍層發(fā)花,覆蓋能力降低,甚至會使鍍層粗糙和發(fā)灰。因此生產(chǎn)中必須防止將氯離子帶入鍍黑鉻槽液中。自來水中氯離子含量較高,因此不可用自來水配制鍍黑鉻槽液,應用蒸餾水或去離子水配制,而且鍍黑鉻前的清洗也必須用純水。0 x) Q5 i( P3 s2 s; B
氯離子可用適量的硝酸銀來除去。- x' x0 D" @' O0 E- J* F
3.3.2 硫酸根: 硫酸根是特別有害的雜質(zhì)。當鍍液中含有硫酸根時,鍍層呈淺黃色。, ]& c3 Z' W# M
硫酸根可用適量的碳酸鋇來除去。8 \( ]2 O5 `5 A- w9 b, m
3.3.3 銅離子:當鍍液中含有銅離子達1g/L以上時,鍍層會出現(xiàn)褐色條紋,因此陽極的銅掛鉤不可侵入鍍液內(nèi)。若有落入鍍槽內(nèi)的銅零件,應及時取出。 |
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