21世紀(jì)大趨勢：半導(dǎo)體業(yè)界的分工與合作(轉(zhuǎn))

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大部分的半導(dǎo)體技術(shù)都經(jīng)過了以下的過程，即首先由半導(dǎo)體制造商開發(fā)、成形，然后交給材料/裝置制造商生產(chǎn)。例如，硅晶圓從20世紀(jì)50年代開始，大多數(shù)的裝置都經(jīng)過了這種過程，目前終于發(fā)展到了從技術(shù)的研究、開發(fā)到生產(chǎn)、供應(yīng)均由晶圓/裝置制造商來實施。雖然這種分工在掩膜（Mask）領(lǐng)域滯后，但總有一天會向由掩膜制造商負(fù)責(zé)從技術(shù)開發(fā)到生產(chǎn)、供應(yīng)的方向發(fā)展。如果業(yè)界分工照此推進(jìn)，那么作為用戶的半導(dǎo)體制造商與裝置/材料制造商之間的合作顯得尤為重要。但如果象最近的大型裝置制造商那樣，力圖自主開發(fā)完全獨立于半導(dǎo)體制造商的全部加工技術(shù)，那么為了掌握半導(dǎo)體制造商真正的性能要求，就必須得加大研發(fā)力度才行。

　　在半導(dǎo)體的發(fā)展史中，大部分半導(dǎo)體技術(shù)都經(jīng)過了先由半導(dǎo)體制造商開發(fā)、形成，達(dá)到一定水準(zhǔn)后由材料制造商及裝置制造商生產(chǎn)的過程。

　　例如，就硅晶圓來看，最早是由半導(dǎo)體制造商完成從材料的提純、單晶生長到晶圓成形加工、薄膜生成的所有工序。但自晶圓制造商誕生以來，技術(shù)、生產(chǎn)的主體由半導(dǎo)體制造商過渡到了晶圓制造商。目前，從技術(shù)的研究、開發(fā)到生產(chǎn)、供應(yīng)完全在晶圓制造商的負(fù)責(zé)下進(jìn)行。同樣，相當(dāng)一部分的生產(chǎn)裝置起初也是由半導(dǎo)體制造商在開發(fā)新工藝的同時制作出裝置本身，或者是由半導(dǎo)體制造商設(shè)計完工后委托機械制造商制作。而如今，從開發(fā)到生產(chǎn)、供應(yīng)均由裝置制造商負(fù)責(zé)，甚至到了最近，連工藝也開始附帶銷售。盡管如此，晶圓制造商和裝置制造商要想自行判斷未來動向及新一代/新新一代元件的要求具有相當(dāng)大的難度。在這方面，與正在從事新一代/新新一代的元件開發(fā)的半導(dǎo)體制造商加強合作是不可或缺的。

　　　掩膜方面，這種分工相對滯后，因此由半導(dǎo)體制造商開發(fā)新一代技術(shù)，并為了提供給自家公司而將技術(shù)轉(zhuǎn)讓給掩膜制造商，由掩膜制造商以該技術(shù)為基礎(chǔ)改進(jìn)量產(chǎn)技術(shù)、完善供給體制，目前這種生產(chǎn)方式仍在延續(xù)。但是，由于半導(dǎo)體制造商越來越無力開發(fā)僅提供給自家公司的新一代技術(shù)，因此作為一種妥協(xié)方式，正在向由一家掩膜制造商與多家半導(dǎo)體制造商合作設(shè)立合資公司，并在合資公司完成開發(fā)到供給的方向發(fā)展。不過，這也僅僅是一個過渡形式而已，遲早會轉(zhuǎn)移到由掩膜制造商負(fù)責(zé)從新一代/新新一代技術(shù)的開發(fā)到生產(chǎn)供給的形式。

　　這種業(yè)界分工的基本動機在于追求經(jīng)濟(jì)效益，但隨著分工的進(jìn)一步推進(jìn)，業(yè)界之間的合作將變得越來越重要，尤其是如何加強與作為用戶的半導(dǎo)體制造商的合作，在某種意義上，有可能會成為決定企業(yè)生死存亡的關(guān)鍵因素。特別是最近一些著名制造商開始力圖自主開發(fā)完全獨立于半導(dǎo)體制造商的全部解決方案及模塊解決方案，那么就會產(chǎn)生各種各樣的問題。也就是說，裝置制造商希望欲將包括新一代/新新一代裝置在內(nèi)的所有工藝技術(shù)都依靠自身的力量來開發(fā)。如果一切順利，這樣也未嘗不可，但對實際上沒有開發(fā)過尖端裝置的裝置制造商來說，要想自行了解半導(dǎo)體制造商真正的性能要求難度很大，因此裝置制造商必須超乎尋常的努力才行。

livecs68

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的設(shè)備,早期都屬于精密非標(biāo)設(shè)備,研發(fā)廠家有很大風(fēng)險,同時也有巨大利潤,后期成為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備,利潤就小了.

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我國生產(chǎn)的種類少,精度低,有很大的發(fā)展空間.

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單晶硅材料是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)，其拋光片的加工工藝就很復(fù)雜：
工藝流程：備料→單晶→截斷取樣→測量→滾磨→線切割→硅片剝離清洗→厚度測量→倒角→測量→分選→表面磨削→表面腐蝕→邊緣拋光→雙面拋光→初清洗→綜合測量→預(yù)清洗→背封LPCVD→快速退火→等離子腐蝕（D.C.P.）→測量→激光軟刻號→最終單面拋光→最終清洗→表面測量→表面金屬測量→外延→表面測量→外延參數(shù)測量→包裝盒→包裝盒清洗→潔凈包裝盒→潔凈內(nèi)包裝→潔凈外包裝→入倉庫
' ]  z3 g8 p) ]  W7 r; N9 D$ m2 p實在是復(fù)雜，就這些步驟中用到的設(shè)備又大都是進(jìn)口的，即使國產(chǎn)，個別的國產(chǎn)化率也很低，祖國的制造業(yè)還是需要我們努力啊

livecs68

研磨工藝中的廢液怎么處理的,我知道的很多廠都直接外排了,污染了祖國大好河山,許多廠還是海歸開的,

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廢液有開發(fā)區(qū)處理了，公司交費用，至于開發(fā)區(qū)怎么處理還真不清楚，但有污染是肯定的

livecs68

樓主是設(shè)備代理,還是生產(chǎn)線承建商,包括凈化室嗎,100級能做嗎?

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我們是研磨機拋光機設(shè)備的生產(chǎn)商，研磨拋光生產(chǎn)線我們可以做，至于凈化室是我們所需要的，而不是我們做，研磨和拋光的凈化要求不一樣，看工件的需求，推薦凈化值是1000級