21世紀大趨勢：半導體業界的分工與合作(轉)

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大部分的半導體技術都經過了以下的過程，即首先由半導體制造商開發、成形，然后交給材料/裝置制造商生產。例如，硅晶圓從20世紀50年代開始，大多數的裝置都經過了這種過程，目前終于發展到了從技術的研究、開發到生產、供應均由晶圓/裝置制造商來實施。雖然這種分工在掩膜（Mask）領域滯后，但總有一天會向由掩膜制造商負責從技術開發到生產、供應的方向發展。如果業界分工照此推進，那么作為用戶的半導體制造商與裝置/材料制造商之間的合作顯得尤為重要。但如果象最近的大型裝置制造商那樣，力圖自主開發完全獨立于半導體制造商的全部加工技術，那么為了掌握半導體制造商真正的性能要求，就必須得加大研發力度才行。

　　在半導體的發展史中，大部分半導體技術都經過了先由半導體制造商開發、形成，達到一定水準后由材料制造商及裝置制造商生產的過程。

　　例如，就硅晶圓來看，最早是由半導體制造商完成從材料的提純、單晶生長到晶圓成形加工、薄膜生成的所有工序。但自晶圓制造商誕生以來，技術、生產的主體由半導體制造商過渡到了晶圓制造商。目前，從技術的研究、開發到生產、供應完全在晶圓制造商的負責下進行。同樣，相當一部分的生產裝置起初也是由半導體制造商在開發新工藝的同時制作出裝置本身，或者是由半導體制造商設計完工后委托機械制造商制作。而如今，從開發到生產、供應均由裝置制造商負責，甚至到了最近，連工藝也開始附帶銷售。盡管如此，晶圓制造商和裝置制造商要想自行判斷未來動向及新一代/新新一代元件的要求具有相當大的難度。在這方面，與正在從事新一代/新新一代的元件開發的半導體制造商加強合作是不可或缺的。

　　　掩膜方面，這種分工相對滯后，因此由半導體制造商開發新一代技術，并為了提供給自家公司而將技術轉讓給掩膜制造商，由掩膜制造商以該技術為基礎改進量產技術、完善供給體制，目前這種生產方式仍在延續。但是，由于半導體制造商越來越無力開發僅提供給自家公司的新一代技術，因此作為一種妥協方式，正在向由一家掩膜制造商與多家半導體制造商合作設立合資公司，并在合資公司完成開發到供給的方向發展。不過，這也僅僅是一個過渡形式而已，遲早會轉移到由掩膜制造商負責從新一代/新新一代技術的開發到生產供給的形式。

　　這種業界分工的基本動機在于追求經濟效益，但隨著分工的進一步推進，業界之間的合作將變得越來越重要，尤其是如何加強與作為用戶的半導體制造商的合作，在某種意義上，有可能會成為決定企業生死存亡的關鍵因素。特別是最近一些著名制造商開始力圖自主開發完全獨立于半導體制造商的全部解決方案及模塊解決方案，那么就會產生各種各樣的問題。也就是說，裝置制造商希望欲將包括新一代/新新一代裝置在內的所有工藝技術都依靠自身的力量來開發。如果一切順利，這樣也未嘗不可，但對實際上沒有開發過尖端裝置的裝置制造商來說，要想自行了解半導體制造商真正的性能要求難度很大，因此裝置制造商必須超乎尋常的努力才行。

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半導體生產過程中的設備,早期都屬于精密非標設備,研發廠家有很大風險,同時也有巨大利潤,后期成為標準設備,利潤就小了.

我國生產的種類少,精度低,有很大的發展空間.

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單晶硅材料是半導體工業的基礎，其拋光片的加工工藝就很復雜：
工藝流程：備料→單晶→截斷取樣→測量→滾磨→線切割→硅片剝離清洗→厚度測量→倒角→測量→分選→表面磨削→表面腐蝕→邊緣拋光→雙面拋光→初清洗→綜合測量→預清洗→背封LPCVD→快速退火→等離子腐蝕（D.C.P.）→測量→激光軟刻號→最終單面拋光→最終清洗→表面測量→表面金屬測量→外延→表面測量→外延參數測量→包裝盒→包裝盒清洗→潔凈包裝盒→潔凈內包裝→潔凈外包裝→入倉庫
1 r4 |! M, i) ~& G實在是復雜，就這些步驟中用到的設備又大都是進口的，即使國產，個別的國產化率也很低，祖國的制造業還是需要我們努力啊

livecs68

研磨工藝中的廢液怎么處理的,我知道的很多廠都直接外排了,污染了祖國大好河山,許多廠還是海歸開的,

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廢液有開發區處理了，公司交費用，至于開發區怎么處理還真不清楚，但有污染是肯定的

livecs68

樓主是設備代理,還是生產線承建商,包括凈化室嗎,100級能做嗎?

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我們是研磨機拋光機設備的生產商，研磨拋光生產線我們可以做，至于凈化室是我們所需要的，而不是我們做，研磨和拋光的凈化要求不一樣，看工件的需求，推薦凈化值是1000級