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透明亞克力或PC這樣的盒狀結構能否熱壓成型

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1#
發表于 2017-8-12 12:07:24 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
一般的亞克力面板是平面的,例如:
& ~* d2 c6 S! x7 j1 y
/ i: X6 O' C6 {1 l( Q! z7 M9 T5 q( q0 G- h5 C, o. f3 J
想要盒狀的,類似這種,鑲嵌在面板上,如何選擇加工工藝,如果開塑料模就成本太高了。5 r5 G; K* m! T3 ?$ r/ [
+ z1 H0 N& k% R8 ^5 p  r+ M
凸出來高度3~5mm,長寬尺寸大約在100mm;要求透明。0 w# c) L; V) T" H, y" M
有沒有高手搞過類似的熱壓成型?或者有其他更好的辦法?謝謝!

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2#
 樓主| 發表于 2017-8-12 12:17:50 | 只看該作者
類似這種,但是要硬得多。btw,有否不開注塑模的做法?熱壓成型是否可行?

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3#
發表于 2017-8-12 15:04:06 | 只看該作者
手機殼都是開模的吧?

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是的,手機殼大量,開模是最佳的。  發表于 2017-8-13 12:44

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4#
發表于 2017-8-12 16:50:30 | 只看該作者
需求量大的話,開模應該沒啥問題吧。
! J9 h; t6 N, `/ R1 m

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5#
發表于 2017-8-12 17:43:52 | 只看該作者
凸出的5毫米高度做熱壓成型的話需要設計成拔模斜度的

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要的  發表于 2017-8-12 21:12

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6#
發表于 2017-8-12 20:58:22 | 只看該作者
熱壓成型應該也要有個模具的吧

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7#
 樓主| 發表于 2017-8-12 21:09:02 | 只看該作者
韓寒11 發表于 2017-8-12 20:58
* q6 U* h8 W2 w; w+ z! x' M熱壓成型應該也要有個模具的吧

. A! o& ?3 F& _熱壓成型模具比塑料模成本要低吧,可以接受7 M# l  c( m* ]
8#
發表于 2017-8-13 01:44:03 | 只看該作者
熱壓的變形量要花點時間研究驗證。

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9#
 樓主| 發表于 2017-8-13 12:44:25 | 只看該作者
狙擊手 發表于 2017-8-13 01:44
/ {* z0 E: `- k& S熱壓的變形量要花點時間研究驗證。
) P9 x2 ^6 b6 ^$ D4 V; `9 V
如一樓圖,這是一個電路板的界面。盒體里面安裝電路板。  F2 M' z% i0 o4 k* E- z
凸出來的部分,卡在鈑金薄板的開孔里面,然后想辦法讓盒體在人工操作時不向內退,固定在面板上。
4 n( l! ?* o: k0 e2 b9 C2 R8 A- C5 z4 Y  _- d
5 W5 s2 H* d% }3 P6 d

& O3 A- v9 ^; @  u6 S5 [重點是凸出來的面板要透明,平整,其他的部分藏在后面,看不到的。7 j9 M9 j3 `, ~6 y: Q
10#
 樓主| 發表于 2017-11-24 15:02:30 | 只看該作者
頂一下!
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