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透明亞克力或PC這樣的盒狀結構能否熱壓成型

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1#
發表于 2017-8-12 12:07:24 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
一般的亞克力面板是平面的,例如:" X. c/ F% B' R1 d% G8 n% B
6 t2 `& J) {. n0 T' l

" Y# V, P4 w: q( H* s5 y想要盒狀的,類似這種,鑲嵌在面板上,如何選擇加工工藝,如果開塑料模就成本太高了。6 d( D7 ~; }. r
& a4 ?4 t" y, [+ s7 B+ u( ^
凸出來高度3~5mm,長寬尺寸大約在100mm;要求透明。
( z0 ^( b6 {* x# Q有沒有高手搞過類似的熱壓成型?或者有其他更好的辦法?謝謝!

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2#
 樓主| 發表于 2017-8-12 12:17:50 | 只看該作者
類似這種,但是要硬得多。btw,有否不開注塑模的做法?熱壓成型是否可行?

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3#
發表于 2017-8-12 15:04:06 | 只看該作者
手機殼都是開模的吧?

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是的,手機殼大量,開模是最佳的。  發表于 2017-8-13 12:44

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4#
發表于 2017-8-12 16:50:30 | 只看該作者
需求量大的話,開模應該沒啥問題吧。
# ?2 R8 ]! E0 v+ h# z

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5#
發表于 2017-8-12 17:43:52 | 只看該作者
凸出的5毫米高度做熱壓成型的話需要設計成拔模斜度的

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要的  發表于 2017-8-12 21:12

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6#
發表于 2017-8-12 20:58:22 | 只看該作者
熱壓成型應該也要有個模具的吧

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7#
 樓主| 發表于 2017-8-12 21:09:02 | 只看該作者
韓寒11 發表于 2017-8-12 20:582 @( w; A: D, w9 ]' l6 @
熱壓成型應該也要有個模具的吧

# X! r' ?- r2 S, F) `熱壓成型模具比塑料模成本要低吧,可以接受+ `/ {; J; Q2 n; P- r, I
8#
發表于 2017-8-13 01:44:03 | 只看該作者
熱壓的變形量要花點時間研究驗證。

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9#
 樓主| 發表于 2017-8-13 12:44:25 | 只看該作者
狙擊手 發表于 2017-8-13 01:44! U* {0 W/ p, P- M
熱壓的變形量要花點時間研究驗證。

8 x( \* d4 r( x如一樓圖,這是一個電路板的界面。盒體里面安裝電路板。
  ~) J* O% D  h/ S3 w凸出來的部分,卡在鈑金薄板的開孔里面,然后想辦法讓盒體在人工操作時不向內退,固定在面板上。/ x9 C; l" R* a6 p6 L/ N5 [, K1 \

, o! _3 i2 q# j" V: B2 C
/ ]5 H) i8 f; l
6 g9 _' F- H' Z1 p$ p( \, C2 o  W重點是凸出來的面板要透明,平整,其他的部分藏在后面,看不到的。
* A/ e+ I7 V" g- t5 Y2 D; N
10#
 樓主| 發表于 2017-11-24 15:02:30 | 只看該作者
頂一下!
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