半導體制冷片問題請教

浪人不浪

      請教大俠們，常見半導體制冷片中的碲化鉍是不是均勻分布的？能不能做到不均勻分布？ 我用制冷片加熱一塊金屬鋁板，  由于四周和空氣接觸散熱，周圍溫度較低，中間溫度高，整塊金屬板溫度均勻性不好（95度時差0.6度），能不能考慮加熱元件密度中間少四周多？望知道的大俠賜教，謝謝！
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icegoods

金屬鋁表面貼些絕熱材料,溫場梯度會變化小點

浪人不浪

@老鷹 鷹大，昨天快下班才發，估計看到的人不多。希望今天幫忙頂一下哦，讓更多大神看到幫忙出出主意呢
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浪人不浪

自頂，求大神參@憨老馬 @2266998 @大色貓 @逍遙處士  

2266998

浪人不浪 發表于 2015-12-2 09:23
自頂，求大神參@憨老馬 @2266998 @大色貓 @逍遙處士

這就是普通的加熱問題，不存在技術障礙，你先計算了你溫度梯度場，再布置熱量，就可以了，

半導體器件，沒法按你說的布置大梯度，周圍溫度低，一個是你加保溫，避免散熱，再就是邊部用纖維加熱，那個功率密度大，首先還是計算，看傳熱學的基礎理論，

見德思齊

常見的TE是均勻布置。NICE也可以特殊布置，需要定制。

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第15軍軍長

差0.6度。你要這么均勻的溫度場？邊上加保溫。或者用熱風吹。就是把鋁塊放在熱風流場中。