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手機在移動終端市場扮演著越來越重要的角色,可以預見未來的市場將更為廣闊。而相對應的,也對手機制造業提出了更高要求。許多手機的零部件已經從傳統工藝轉為激光加工。
" G _8 T- }! ~* V0 j! |; w 每部手機的生產制造過程中都有非常多的激光加工步驟,杰普特MOPA光纖激光器在很多應用上都有非常明顯的優勢。如下圖片均為杰普特原創,相關詳細參數,歡迎聯系業務員索取。例如:
: v# S! R" i! H 金屬外殼logo印跡等標識:(金屬打白工藝)+ _( a( f) C$ Y" t$ p3 V
: U0 t% \( n2 j p' H; v金屬手機殼陽極標刻:(陽極氧化鋁打黑工藝):2 J8 `) g, N8 y" K1 N
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( ~3 k) E+ x2 g塑膠手機外殼標刻:(去除鍍層工藝):
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. P: A; p9 A. f: k2 G3 m8 o P塑膠鍵盤標刻:(去除鍍層工藝)
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4 Z( O. P3 _ S. R3 T金屬手機中板標刻:(去除鍍層工藝)7 s, h5 v+ U6 c* I
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手機天線激光活化(LDS):( L& W7 K, }. J0 x$ k" E I( H
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手機屏幕銀漿刻蝕:(ITO銀漿劃線); F& T$ x+ e x
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d/ S2 T) n/ o" @. q產品做二維碼標識:
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1 {4 R L* A1 W- a電子元器件標識:) U i* p6 r# s. I3 l9 t& P) c
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其他手機外設,如耳機、充電器等標識:
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