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激光在手機制造業的應用

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發表于 2015-8-10 19:49:10 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
手機在移動終端市場扮演著越來越重要的角色,可以預見未來的市場將更為廣闊。而相對應的,也對手機制造業提出了更高要求。許多手機的零部件已經從傳統工藝轉為激光加工。
! [+ |# j3 w7 H" H9 z8 R% A        每部手機的生產制造過程中都有非常多的激光加工步驟,杰普特MOPA光纖激光器在很多應用上都有非常明顯的優勢。如下圖片均為杰普特原創,相關詳細參數,歡迎聯系業務員索取。例如:2 y5 S7 |5 b6 u! Q9 l) v
        金屬外殼logo印跡等標識:(金屬打白工藝)- B0 Q: N6 c- X4 y5 l9 I
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金屬手機殼陽極標刻:(陽極氧化鋁打黑工藝):4 K7 _* D( i) K$ F0 t( R* W

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塑膠手機外殼標刻:(去除鍍層工藝):
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8 b5 _8 X$ L. C9 b0 g塑膠鍵盤標刻:(去除鍍層工藝)
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金屬手機中板標刻:(去除鍍層工藝)6 A3 I2 |- e5 @! Y3 W

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手機天線激光活化(LDS):
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手機屏幕銀漿刻蝕:(ITO銀漿劃線)
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# J' ~& M% X+ \! b" H# K9 x2 F產品做二維碼標識:7 c9 j& A/ @2 M3 h/ ?- t4 g
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電子元器件標識:) B/ y! J- x- f0 P9 x& C
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其他手機外設,如耳機、充電器等標識:
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