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[ansys] ansys如何進行電路板焊點的熱循環疲勞壽命仿真?

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1#
發表于 2015-4-9 11:49:15 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
熱疲勞壽命是研究熱應力的破壞么?是否應該采用熱--結構耦合分析模塊呢?
, U- [8 `4 l) C9 g0 k如果哪位大神有這相關的資料請分享,我將不勝感激。。。。
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2#
發表于 2015-4-10 22:04:23 | 只看該作者
其實思路都差不多。' ?3 s- n4 g; ?" \( R; u
1,知道溫度載荷譜,需要明確溫度變化和循環數
$ Y3 o$ d6 F: `# J7 O8 D1 g; A& H& |2,溫度結構耦合分析,溫度引起結構應力變化
8 y  J4 ~# M1 F- L& p3,不同溫度對應不同應力,這樣得到應力變化6 H% `% ~2 B6 d% p; {/ V
4,有應力變化和循環,那就可以估算疲勞壽命了。
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