常出現的機構設計方面的問題

一葉遮目

1． Vibrator
  I( H; `2 _9 S7 T7 z2 f! w       vibrator安裝位置的選擇很重要。其一，要看裝在哪兒振動效果最好；其二，最好vibrator附近沒有復雜的rib位，因為vibrator在ALT 時會有滑動現象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使來電振動失敗。
) W2 i! {7 @5 `* Q- o8 P+ C7 J' e2． 吊飾孔
      由于吊飾孔處要承受15磅的拉力，所以housing的吊飾孔處的壁厚要保證足夠的強度。
3． Sim card slot
9 k0 {1 J. B0 A& Y! f7 N      由于不同地區的sim card的大小和thickness有別，所以在進行sim card slot 的設計時，要保證最大、最厚的sim card能放進去，最薄的sim card能接觸良好。
4． Battery connector
6 x8 j) N$ {" A6 h) u$ T. o8 X      有兩種形式：針點式和彈簧片式。前者由于接觸面積小，有可能發生瞬間電流不夠的現象而導致reset，但占用的面積小。而后者由于接觸面積大，穩定性較好，但占用的面積大。
5． 薄弱環節
      在drop test時，手機的頭部容易開裂。主要是因為有結合線和結構復雜導致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button處也易于開裂，所以事先要通過加rib和倒角來保證強度。
6． 和ID的溝通
" d8 h9 a- H+ @' Q% T      機構完成pcb的堆疊后將圖發給ID，由于這關系到ID畫出來的外形能否容納所有的內部機構，所以在處理時要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齊全，特別是那些比較大的元件；小處也不能忽略，比如sponge和lens的雙面背膠等。
7． 縮水常發生部位
      boss與外殼最好有0.8-1mm的間隙，要避免boss和外殼連在一起而導致縮水。housing 上antenna部分，由于結構需要（要做螺紋），往往會比較厚。
8． 前后殼不匹配
      ９５％情況下，手機的后殼都會大于前殼，所以要提醒模廠，讓它在做模時，后殼取較小的收縮率。這是因為兩者的注塑條件不同，后殼需要較大的注塑壓力。
9． 備用電池
      備用電池一般由ME選擇。在SMD時會有空焊和冷焊。定位備用電池的機構部分如設計得不好，則在drop test 時，電池會飛出來。
: S+ f9 g5 W- l10． 和speaker 、buzzer、和MIC相關的housing部分的考慮
        其一、透聲孔的大小。ID畫出來的孔一般會偏小，而為了聲音效果，孔要達到一定的大小。例如speaker要達到直徑1.5 以上，聲音才出得來。
         其二、元件前面和housing 的間隙，影響聲音效果。在選用比較好的speaker等時才會考慮這些問題。
: V, v+ i3 G( d        用sponge包裹這些元件，形成共振腔，可達到好的聲音效果。
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這和機構設計有什么關系，不都是結構設計的內容嗎。。。