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銅薄片電阻焊失效分析,試驗中,哪位有獨到見解?

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1#
發表于 2014-6-25 16:48:20 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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2#
發表于 2014-6-25 18:24:03 | 只看該作者
沒有看到現場,推斷,1裝夾,電極有變化使凸點接觸形狀發生變化,局部能量過于集中,融化部分變少,脫拔力減小。、2 J" Y; Q) c& J* M% j: R
1應對方法,跟換電極,裝夾模具和銅片的接觸面積,用雙凸點可以減小不良品的發生生、

點評

很接近現實了,目前我們也在分析中。從圖中也可看出,1#和2#的凸點接觸是不一樣的,good的接觸緊密,bad的有傾斜,無法很好地接觸。問題還在于無法確定原本的電極為啥能焊好。  發表于 2014-6-25 22:00
3#
發表于 2014-8-14 23:49:33 | 只看該作者
看的不是很清楚,是不是電極選擇的問題
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