氬弧焊會導致被焊接面的背面產生凹坑嗎？

Messi2014

# h; J3 }5 K1 N1 h6 ]  \4 Z被焊接零件A厚2mm，材料是不銹鋼，和另一個1mm的不銹鋼零件B。零件A的外觀面是重要的外觀面，零件A的背面和零件B氬弧焊。
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我知道焊接后，焊接面的背面會由于高溫，產生發藍、發黑等現象，需要進行打磨。
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請問
1、焊接后，焊接面的背面是否會產生凹坑（因為高溫產生局部變形）？
$ \" W* _% d3 K! ~2、如果增加零件B的厚度（零件B的厚度，可以在1~5mm間波動），可否減少這種變形程度？

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氬弧焊接后,焊接面的背面是否會產生凹坑：
1 w: X! C$ _1 _* j! j不銹鋼焊接注意事項
   鉻不銹鋼的焊接性差，馬氏體鉻不銹鋼焊接時有脆硬傾向，鐵素體鉻不銹鋼在焊接高溫作用下的晶粒容易長大，這些都使焊縫有較高的脆性。鉻鎳不銹鋼雖然焊接性較好，但是焊接電流大易出現焊接接頭晶間腐蝕、焊縫的熱裂紋、焊接應力和變形增大的問題。
6 A2 V' n' U0 W, Y1 z& H2 f/ S8 T   1、不銹鋼焊條通常有鈦鈣型和低氫型兩種。焊接電流盡可能采用直流電源，有利于克服焊條發紅和熔深淺。鈦鈣型藥皮的焊條不適合做全位置焊接，只適宜平焊和平角焊；低氫型藥皮的焊條可做全位置焊接。
   2、不銹鋼焊條在使用時應保持干燥。為防止產生裂紋、凹坑、氣孔等缺陷，鈦鈣型藥皮焊前經150-250℃烘干1h，低氫型藥皮焊前經200-300℃烘干1h。不能多次重復烘干，否則藥皮易脫落。
   3、焊口清理干凈，同時防止焊條沾上油及其它臟物，以免增加焊縫含碳量并影響焊接質量。
( Q( X5 B3 Z- F' q# O; `4 ]( A7 q   4、為防止加熱而產生晶間腐蝕，焊接電流不宜過大，一般應比碳鋼焊條低20%左右，電弧不要過長，層間快冷，以窄道焊為宜。
   5、引弧時注意，不能在非焊接部位引弧，最好選用與焊件相同材料的引弧板來引弧。
   6、應盡量采用短弧焊接，弧長一般2-3mm，電弧過長易產生熱裂紋。
   7、運條：應采用短弧快速焊，一般不允許橫向擺動，其目的是減少熱量和熱影響區寬度，提高焊縫抗晶間腐蝕能力和減少熱裂紋的傾向。
   8、異種鋼的焊接應慎重選用焊條，防止焊條選用不當出現熱裂紋或高溫熱處理后引起σ相析出，使金屬脆化。參照不銹鋼與異種鋼的焊條選擇標準進行選用，并采取適當焊接工藝。
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