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氬弧焊會導致被焊接面的背面產生凹坑嗎?

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發表于 2014-6-23 09:37:13 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本帖最后由 Messi2014 于 2014-6-23 09:44 編輯
3 c* r' ~8 A! l+ ^: Q( ?2 N7 i5 R7 s5 ~) G$ k
被焊接零件A厚2mm,材料是不銹鋼,和另一個1mm的不銹鋼零件B。零件A的外觀面是重要的外觀面,零件A的背面和零件B氬弧焊。# ~9 Z  V, q$ l8 A. \; [

- n$ Z5 U9 Z! y我知道焊接后,焊接面的背面會由于高溫,產生發藍、發黑等現象,需要進行打磨。+ i  M: v5 J1 f+ }' f

4 E7 w0 F* M! W( H, S1 d% d. B請問& D) V# X: X' m7 |" K
1、焊接后,焊接面的背面是否會產生凹坑(因為高溫產生局部變形)?
# l9 e$ I9 S0 f: ?, p& a2、如果增加零件B的厚度(零件B的厚度,可以在1~5mm間波動),可否減少這種變形程度?
! C% [7 N$ l& w- W  F( g3 W  W. P1 e4 ~! p

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發表于 2014-7-26 11:52:31 | 只看該作者
氬弧焊接后,焊接面的背面是否會產生凹坑:
9 d; C* }% B/ _+ o6 Q不銹鋼焊接注意事項
$ g. H; T  y  {7 @   鉻不銹鋼的焊接性差,馬氏體鉻不銹鋼焊接時有脆硬傾向,鐵素體鉻不銹鋼在焊接高溫作用下的晶粒容易長大,這些都使焊縫有較高的脆性。鉻鎳不銹鋼雖然焊接性較好,但是焊接電流大易出現焊接接頭晶間腐蝕、焊縫的熱裂紋、焊接應力和變形增大的問題。 ( N1 F4 a1 x- |1 @5 b" e
   1、不銹鋼焊條通常有鈦鈣型和低氫型兩種。焊接電流盡可能采用直流電源,有利于克服焊條發紅和熔深淺。鈦鈣型藥皮的焊條不適合做全位置焊接,只適宜平焊和平角焊;低氫型藥皮的焊條可做全位置焊接。 6 e' `  D! i$ ?, P8 B6 v
   2、不銹鋼焊條在使用時應保持干燥。為防止產生裂紋、凹坑、氣孔等缺陷,鈦鈣型藥皮焊前經150-250℃烘干1h,低氫型藥皮焊前經200-300℃烘干1h。不能多次重復烘干,否則藥皮易脫落。
# E& H. g8 b% B, M( ?   3、焊口清理干凈,同時防止焊條沾上油及其它臟物,以免增加焊縫含碳量并影響焊接質量。 6 Z5 N( E* I5 _) A( {" {0 q
   4、為防止加熱而產生晶間腐蝕,焊接電流不宜過大,一般應比碳鋼焊條低20%左右,電弧不要過長,層間快冷,以窄道焊為宜。
0 `; I( o+ a7 C# E  Q7 s9 Y   5、引弧時注意,不能在非焊接部位引弧,最好選用與焊件相同材料的引弧板來引弧。
" C- o9 ?( W2 U9 ^; W0 {% a   6、應盡量采用短弧焊接,弧長一般2-3mm,電弧過長易產生熱裂紋。
2 ~2 W. n2 r+ l3 X$ g7 c   7、運條:應采用短弧快速焊,一般不允許橫向擺動,其目的是減少熱量和熱影響區寬度,提高焊縫抗晶間腐蝕能力和減少熱裂紋的傾向。
. X% H8 g6 Y9 }9 Y   8、異種鋼的焊接應慎重選用焊條,防止焊條選用不當出現熱裂紋或高溫熱處理后引起σ相析出,使金屬脆化。參照不銹鋼與異種鋼的焊條選擇標準進行選用,并采取適當焊接工藝。0 y2 W9 N4 Q! N, X4 z$ w: G

點評

非常感謝!  發表于 2014-8-13 10:52
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