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制程能力 & V6 F% s; c- L# A
最高層數(shù) 16層 PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
. Z5 F# f! r, K- O1 S: I最大尺寸 550x560mm PCB暫時只允許接受500x500mm以內(nèi)，特殊情況請聯(lián)系客服 + m5 h% e( M* T' G! k& W' U1 y
最小線寬線距 3/3mil 3/3mil(成品銅厚0.5 OZ)，4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚1.5 OZ)，6/6mil(成品銅厚2 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距 : h: R# @5 `+ G+ d# b
最小孔徑( 機(jī)器鉆 ) 0.25mm 機(jī)械鉆孔最小孔徑0.25mm，條件允許推薦設(shè)計到0.3mm或以上 ( ~ D; a; e% @6 J" `
最小孔徑( 激光鉆 ) 0.1mm 激光鉆孔最小孔徑0.1mm，條件允許推薦設(shè)計到0.15mm或以上
6 a% N( k: n7 V2 D7 t孔徑公差 (機(jī)器鉆 ) ±0.07mm 機(jī)械鉆孔的公差為±0.07mm * Z& E7 q, O0 B5 i
孔徑公差 (激光鉆 ) ±0.01mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm * d* z+ s6 l9 [0 [$ a H3 N8 ^
過孔單邊焊環(huán) 3mil Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大過孔焊環(huán)對過電流有幫助
) K% d. K0 i4 ~+ Q" J1 H有效線路橋 6mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 5 e3 j7 U* k$ w6 Y h1 R9 n. u4 I
成品外層銅厚 35--70um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
/ D8 `# C( q Q* V# h; u. f7 D成品內(nèi)層銅厚 17-35um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 $ p; F6 i7 l+ d5 J
阻焊類型 感光油墨 白色、黑色、藍(lán)色、綠色、黃色、紅色等 2 C' ]" v/ W) v/ r/ q
最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實(shí)物板可能會因設(shè)計原因而造成字符不清晰 ' J, w' a6 h3 E0 T$ c$ F& A1 _
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度，如果小于1mm，實(shí)物板可能會因設(shè)計原因造成字符不清晰
* c* U& O+ ~: A字符寬高比 1:05 最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn)
! H- z+ J' V, F% w" V. C表面處理 + r& l, S& i4 I2 V
噴鉛錫、噴純錫、化學(xué)沉金、大批量可做防氧化
" R9 T L2 J B# H
9 k0 j" K! m, q! Q) g5 s" u板厚范圍 0.4--3.0mm PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
7 J' Z5 u1 U' U1 }6 t* i板厚公差 ± 10% 電路板的板厚公差
2 ]. M/ F# L2 Y最小槽刀 0.65mm 板內(nèi)最小有銅槽寬0.65mm，無銅鑼槽0.8 8 ]* j2 p' v$ v7 y- Y: U
走線與外形間距 ≥0.25mm（10mil） 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm 2 Q" W; R- ?# [! `2 v
半孔工藝最小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm " z7 t" N2 e; i) R
拼版：無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0 / l) ]4 ?: z# r9 ?) v" n
拼版：有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難 & J2 H; m3 D; }. `
抗剝強(qiáng)度 ≥2.0N/cm
: {9 e& |6 C& D) l9 ^8 K2 p9 ^, r( y/ B. L: z# r2 N' f
阻燃性 3 c4 z0 }6 y1 W, P
94V-0
6 F/ ^; A: U' J) P& j
0 e, x0 f/ o% G, ~* t' z阻抗控制公差 G( I& M+ x2 J$ t' K2 h
土10% & I+ v* M! {6 H, K3 e1 U
7 z0 S( u- D. l9 F4 lPads廠家鋪銅方式
. o" Z3 n' K8 k( M( |' tHatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅，此項(xiàng)用pads設(shè)計的客戶請務(wù)必注意 ' x4 t6 |5 X$ f& }; c* ?' z5 y
Pads軟件中畫槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層
+ G7 X9 H$ B6 B* U3 j0 M% ` H1 XProtel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數(shù)工程師誤放到paste層，PCB對paste層是不做處理的 5 Q) [" ^5 M7 e6 v* H
Protel/dxp外形層 用Keepout層或機(jī)械層 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一
3 E- r6 q' I) d6 c5 N特殊工藝 阻焊即平時常的說綠油，PCB目前暫時不做阻焊橋
, J5 e$ F @# v, Z板材類型 FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用A級料，多層板使用益料 | 
發(fā)表于 2013-10-11 07:52:39
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