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制程能力
7 @" \3 k3 c: f' o最高層數 16層 PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層 1 \" E& E1 Y& h/ K& d U5 r
最大尺寸 550x560mm PCB暫時只允許接受500x500mm以內，特殊情況請聯系客服
, O) P+ [1 b+ e6 J最小線寬線距 3/3mil 3/3mil(成品銅厚0.5 OZ)，4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚1.5 OZ)，6/6mil(成品銅厚2 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
! a- ~. c$ w; D最小孔徑( 機器鉆 ) 0.25mm 機械鉆孔最小孔徑0.25mm，條件允許推薦設計到0.3mm或以上 + `2 `" b: a1 W9 H: L
最小孔徑( 激光鉆 ) 0.1mm 激光鉆孔最小孔徑0.1mm，條件允許推薦設計到0.15mm或以上 7 ]7 s) a( {1 e; u! y
孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.07mm 機械鉆孔的公差為±0.07mm
2 Y$ E7 E: t/ X- i. X) T孔徑公差 (激光鉆 ) ±0.01mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
1 e6 I- ~) v" e0 n8 P% f/ O* i過孔單邊焊環 3mil Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大過孔焊環對過電流有幫助 6 T) a6 I4 f. v5 s" k* `: z; L# }
有效線路橋 6mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 . P6 v9 d. K4 a, M) y
成品外層銅厚 35--70um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
5 G2 g7 Z+ b0 b; r/ F成品內層銅厚 17-35um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
( U, k! H3 @- X( z' m$ b阻焊類型 感光油墨 白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等 5 c2 F3 r# `" n; e% e" d3 M. K. {
最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 " @3 m/ v( A* O; M
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度，如果小于1mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
}$ J) X, n, N# b1 M字符寬高比 1:05 最合適的寬高比例，更利于生產
9 D7 I6 f$ X$ B/ Y表面處理 $ G, T8 k) o# @) Q \8 W7 Z" {0 D
噴鉛錫、噴純錫、化學沉金、大批量可做防氧化
" C. o$ [# o; E0 M! z' f
( O: K9 w5 N4 v$ K8 L6 x板厚范圍 0.4--3.0mm PCB目前生產常規板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0 1 L4 e/ |+ K' x+ P8 U2 X
板厚公差 ± 10% 電路板的板厚公差 ' q; m6 c3 @% D+ y) T
最小槽刀 0.65mm 板內最小有銅槽寬0.65mm，無銅鑼槽0.8 ; u9 w h# `, T4 m/ T. y! j
走線與外形間距 ≥0.25mm（10mil） 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
; h6 T- R, R0 Q+ }4 }8 W半孔工藝最小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm
% V+ _0 ?) q; v- E6 }( y4 z拼版：無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0 4 a4 I' q# C1 {3 x9 s
拼版：有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難 $ S, R @3 t5 ]1 K- l
抗剝強度 ≥2.0N/cm 7 a" Y! [ \" K6 w0 A+ F: U
3 y; V! Q+ c' k1 A. Z( A# W7 [
阻燃性
+ ^" D, P. }% `. a- O94V-0
% z% E+ I, h" v3 G6 P+ O6 f9 K
, t# g5 C9 q$ z0 p6 F/ K阻抗控制公差
6 l9 {' y* E+ D1 e( h% Y. B+ `土10%
' z% }' {: ~8 q6 t" Y7 t8 ^
4 ~/ |; f5 _! g3 a4 sPads廠家鋪銅方式
5 M! {& t( r5 z; [- RHatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意
# n2 @- C( s1 E( S6 v: @Pads軟件中畫槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層 4 E+ v& e" E9 Z
Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數工程師誤放到paste層，PCB對paste層是不做處理的
) s! _- s3 h4 W0 T j( NProtel/dxp外形層 用Keepout層或機械層 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一 q( H) W, h0 z
特殊工藝 阻焊即平時常的說綠油，PCB目前暫時不做阻焊橋
, I3 K# Z$ f: B Q/ T板材類型 FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用A級料，多層板使用益料 | 
發表于 2013-10-11 07:52:39
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