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本帖最后由 plaspro 于 2012-10-26 13:59 編輯
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水刀、等離子、激光三種切割方式的比較+ e$ u+ x1 h5 @$ P
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投資成本:水刀(便宜) < 等離子 < 激光(貴)
" E( _. w) e) J% v. m" w切割成本:等離子比激光略便宜;水刀便宜4 D% H9 m+ ~) D3 y
切割厚度:激光切割(3mm以上),等離子(8mm以上),水刀(可調,范圍大)
9 d3 ]/ p7 o3 [3 F/ {切割精度:等離子(1mm,粗加工),激光(0.2mm,精加工),水刀(0.1mm,精細加工)
9 `7 ^+ t/ |/ d. i" m0 B割縫寬度:等離子約3mm,激光0.1~0.3mm;# Q. M: a; @! Q; ] T9 }) ?
切割速度:激光(快),水刀(慢)* V- x* M* G% n* g
切割表面:等離子粗糙(精細等離子除外);激光、水刀,好3 p0 _( x* F+ `! w* R
熱影響區:水刀(無),激光(小,變形?。?,等離子(大,變形大,故不適合薄板切割);* }4 v" M# }+ S0 l, U& `
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