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本帖最后由 plaspro 于 2012-10-26 13:59 編輯
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水刀、等離子、激光三種切割方式的比較 O7 z; r' ^9 Z) I2 I+ b: O, Z) Q. c
, b" K6 M, q$ V% n3 G7 C# N投資成本:水刀(便宜) < 等離子 < 激光(貴)
# P- Q( r, R; x5 Z% x切割成本:等離子比激光略便宜;水刀便宜2 [+ J, h& Q" q+ _0 B
切割厚度:激光切割(3mm以上),等離子(8mm以上),水刀(可調(diào),范圍大) , N& e4 ^# ?0 ?. L \0 @$ f
切割精度:等離子(1mm,粗加工),激光(0.2mm,精加工),水刀(0.1mm,精細加工), R) p% q& V2 p5 ? z7 Q
割縫寬度:等離子約3mm,激光0.1~0.3mm;# K# s$ i0 u+ a
切割速度:激光(快),水刀(慢)& m8 ]3 O; y9 t4 o i
切割表面:等離子粗糙(精細等離子除外);激光、水刀,好, P2 Z0 o0 T* w7 V9 m3 J% K
熱影響區(qū):水刀(無),激光(小,變形小),等離子(大,變形大,故不適合薄板切割);# ^& V5 a _3 y, y: v; d0 p0 ^
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