深圳先進廠,上海柏斯廠,東莞高柏斯廠,

qqbandaoti

上面的公司是我知道的半導體設備制造行業比較有名氣的公司,很想跟這些公司的高級機械設計人員學習學習,認識了解他們的請幫我跟跟帖,好做深入探討,謝謝各位!

蚊子哥哥

先進微電子么？？？？
呵呵~！
6 |3 _5 h  q' H5 z' \1 u一個港資廠，其實不咂的~！

qqbandaoti

哈，蚊子哥哥，你好大口氣哦，全球第２，也能給你說成不砸的，不過我倒也聽說他們現在的高工很多離開了，你的看法可能跟這有關，你那有ＭＪＰ模具嗎

鈑金準專家

說不咋的是指員工待遇

liulianjun417

他們做的都是半導體后段的設備,東莞的CORBEST還行,上海的PASCON很小的,像家庭作坊一樣,ASM的機器種類很多,但是他們老研發新機型,所以質量不穩定. 其實像這類設備只要能夠運動就行.以上三家公司本人的都去過,他們做的也就是中端市場.其中厲害的還有GPM,TOWA等等,
% D& e$ ^' l- c4 s
& w5 \8 k  s9 d' g5 J5 G9 Y如果對這行感興趣可以看看半導體行業的前道設備,高端的設備還應力分析,磁場分析,運動仿真,光學等等,中國很落后,非常落后,不小心上了這個網站,看到了了解電子行業的,說兩句,呵呵

6 \) G7 `, A( @4 j6 I* s. \歡迎同行加我:MSNIULIANJUN417@SOHU.COM

liulianjun417

一路凱歌提到MGP模具,再說兩句,畢竟也設計過,現在不做了,知道的大概說說
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# A# \/ {  _; b3 R- g2 Z2 c這種模具是為了省塑封料而開發的,其實設計不漏膠就行,其他的什么CAVITY BAR啊,都是鑲件,靠加工保證,什么EDM  ,要求比較高,什么封狀形式也差不多,PLCC,SOJ,PID啊,要超細小封狀那就是BGA封狀或者芯片級封狀,這種機器ASM有的. 后道麻煩是DIE BONDING機器,定位基準多,

6 Z2 j7 ]: W7 g6 ^5 C7 b一路凱歌: 更正一下,這些公司在大陸的半導體后道設備有點名氣,比他們厲害的公司還很多,有空可以參加SEMI SHOW,每年上海都有的,我在上海,歡迎各位同行,QQ 50493101

修身齊家

感覺看著有點暈，不是很懂，需要學習。

自由的小貓

各位大蝦，我們想進入半導體行業做設備，應該是后道容易介入吧。請給介紹一下吧

我愛機電一體化

我 回頭可能去  富士康  上班 ，富士康算不算半導體行業啊？也不知道他在廊坊的廠主要做什么的，說是什么讓我們做 CCC  ,CCC  是什么意思啊，有知道的告訴我一下啊，謝謝

liuyf021

我來說兩句
* V* l7 G- {. d2 e; o我在做半導體方面的設備設計
國內做的不多做的大部分是檢測封裝的設備
& i# b) i7 d9 L( t7 F  P  p' L稍微做的好點的可能45所要好點