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真空吸附加工問題

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1#
發表于 2012-2-18 08:15:44 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
   我們需要用激光切割硅片,因為硅片的尺寸為150mm*150mm*0.2mm,太薄,而且易碎,切割時因為受熱硅片會翹起,想用真空吸附的辦法解決翹起問題,請問大家選用真空發生器好還是真空泵好,有朋友能提供這方面的資料嗎?
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2#
發表于 2012-2-18 09:31:45 | 只看該作者
門外漢說兩句
, P; d$ S+ n" X# t加水冷不行么?" h9 g; a! n. N& R: }
印象中對抽速和真空度要求不大用發生器吧(沒實際搞過,僅僅是模糊的印象)
3#
 樓主| 發表于 2012-2-18 09:38:47 | 只看該作者
沒有加水手工把片分開都要小心,有時會碎,其他的就問題就不用說了/ f  B- ]! m4 m- O9 r
4#
發表于 2012-2-21 22:38:41 | 只看該作者
我為大族激光推薦的方案是使用PIAB真空發生器piClassic系列,流量至少300NL/min,真空度最高-95Kpa。
5#
發表于 2012-2-21 22:49:53 | 只看該作者
機械行業包含的范圍太廣了,我們單位是重型加工,真沒見過這么小的加工
6#
發表于 2012-4-22 19:43:48 來自手機 | 只看該作者
按照你的尺寸,真空發生器就OK了,真空度-80一-90KPa。但是要考慮吸附后的影響,吸痕或者吸附力不均勻等。可以考慮下采用多個非接觸吸盤加定位機構。
7#
發表于 2012-6-1 23:14:08 | 只看該作者
硅片加工為什么不采用蝕刻的方法呢?
8#
發表于 2012-7-20 10:09:25 | 只看該作者
你是不是應該加水切割
9#
發表于 2012-8-10 14:40:18 | 只看該作者
要用真空泵
10#
發表于 2015-5-28 14:58:58 | 只看該作者
251785340 發表于 2012-4-22 19:43
: c- y9 i4 }6 K  v2 H* s2 M按照你的尺寸,真空發生器就OK了,真空度-80一-90KPa。但是要考慮吸附后的影響,吸痕或者吸附力不均勻等。可 ...
2 I- O1 W5 ]* N
大俠是否有用吸盤和定位機構的案例圖片?
9 q+ W$ W/ \& Q
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