關于膠水的問題

WHIANT

我們現在有一款產品，外殼是3D打印的PA12方形腔體，PCB板子放在打印的外殼里面，板子比外殼高一點出來，內部試過用環氧ab膠和有機硅膠水
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我們的產品高出來的PCB板還需要焊接到載板上，現在焊接過后就出現了一下問題，現在懷疑是焊接的時候溫度太高了，內部膠水收縮了，然后把元器件拉偏了導致后續測試曲線問題
（而且現在只是用的加熱臺進行焊接，如果回流焊的話肯定還是過不了）
( |4 G# e. \( e$ E如果要換膠水的話，有推薦的嗎，或者不是膠水的問題是其他的問題？

小胖子擠擠

超聲焊接

WHIANT

小胖子擠擠 發表于 2025-8-13 14:41
5 o& B! _7 u# U; ]超聲焊接

2 ]/ ~2 j+ l0 e. T: \' F4 M6 p焊接板子和外殼嗎？
2 c  @$ J, S  o* _: l1 q9 V+ t, k

wtangzz147

單獨焊接板子，不要外殼也不要打膠水，作為對比，試試看有沒有問題嘛，對比測試下。

學者11

; g! a$ u. S2 k0 J; e. l( y! m! h
& g  T* F4 Z0 b* K& g8 w+ Q, X* U出問題了，出什么問題了，連個描述都沒有，然后就沒有然后了。
) @* Z- b6 i! j$ P/ n. J

我們的產品高出來的PCB板還需要焊接到載板上

什么叫我們的產品高出來的PCB板，比誰高出來。你PCB板裝到殼子上，然后連帶殼子都焊接到載板嗎。
哪有這么組裝的，難道不應該是先把PCB板焊接到載板上，再安裝殼子嗎。
  a6 i* |6 V4 z, o$ [6 U- J
4 G( L! b& p- v- b! h: Q

WHIANT

板子單獨測試沒有問題，不帶外殼單獨焊接到載板上也沒有問題，但是灌膠過后再焊接到載板上后會出現電流不穩的現象
; H  ~; L% W9 C這個產品是單獨出貨的，焊接到載板上是另外的要求

cdhcn

3D打印的殼裝了板子再上加熱臺焊上另一個板子？為什么這么設計？灌封膠？3D打印件加熱就極易收縮，還有膠水本身固化時也會收縮。改下工藝順序為好。
: h" ^6 O& E& g% A0 M: ?

WHIANT

9 D) H, [9 I' p) n/ ^6 O5 J1 R
- x2 U+ v0 ~1 d8 H7 B+ Q8 }為啥回帖發不出來啊

張慧軍zhj

試試加正壓焊接。

正在連接123

硅膠短時耐兩百多度應該還行吧，是不是型號沒選對，找個大品牌代理，會給你合適的型號，或者是灌膠過程中，元器件已經壓偏了？