關(guān)于膠水的問(wèn)題

WHIANT

我們現(xiàn)在有一款產(chǎn)品，外殼是3D打印的PA12方形腔體，PCB板子放在打印的外殼里面，板子比外殼高一點(diǎn)出來(lái)，內(nèi)部試過(guò)用環(huán)氧ab膠和有機(jī)硅膠水
  h8 _8 k$ y. G
+ u) v. A; s' Y9 Y2 @1 ~7 w我們的產(chǎn)品高出來(lái)的PCB板還需要焊接到載板上，現(xiàn)在焊接過(guò)后就出現(xiàn)了一下問(wèn)題，現(xiàn)在懷疑是焊接的時(shí)候溫度太高了，內(nèi)部膠水收縮了，然后把元器件拉偏了導(dǎo)致后續(xù)測(cè)試曲線問(wèn)題
! H( a& V6 w4 O. C, }* A: Z! u（而且現(xiàn)在只是用的加熱臺(tái)進(jìn)行焊接，如果回流焊的話肯定還是過(guò)不了）
  c& G4 f9 J. |如果要換膠水的話，有推薦的嗎，或者不是膠水的問(wèn)題是其他的問(wèn)題？
- l7 k) x+ M7 O3 I2 Q. h$ P

小胖子擠擠

超聲焊接

WHIANT

小胖子擠擠 發(fā)表于 2025-8-13 14:41
超聲焊接

% p$ N5 y+ n6 A: O% l焊接板子和外殼嗎？
8 J; U7 I/ r/ ^) y+ R2 Q# r# V3 t* J

wtangzz147

單獨(dú)焊接板子，不要外殼也不要打膠水，作為對(duì)比，試試看有沒(méi)有問(wèn)題嘛，對(duì)比測(cè)試下。

學(xué)者11

9 _6 C, {0 H# s" p. X6 E/ Y( D
: E. n+ A) x4 t) V* r2 a5 p出問(wèn)題了，出什么問(wèn)題了，連個(gè)描述都沒(méi)有，然后就沒(méi)有然后了。

我們的產(chǎn)品高出來(lái)的PCB板還需要焊接到載板上

什么叫我們的產(chǎn)品高出來(lái)的PCB板，比誰(shuí)高出來(lái)。你PCB板裝到殼子上，然后連帶殼子都焊接到載板嗎。
哪有這么組裝的，難道不應(yīng)該是先把PCB板焊接到載板上，再安裝殼子嗎。
1 g# Z% M" Y0 j9 ~3 b

WHIANT

板子單獨(dú)測(cè)試沒(méi)有問(wèn)題，不帶外殼單獨(dú)焊接到載板上也沒(méi)有問(wèn)題，但是灌膠過(guò)后再焊接到載板上后會(huì)出現(xiàn)電流不穩(wěn)的現(xiàn)象
這個(gè)產(chǎn)品是單獨(dú)出貨的，焊接到載板上是另外的要求

cdhcn

3D打印的殼裝了板子再上加熱臺(tái)焊上另一個(gè)板子？為什么這么設(shè)計(jì)？灌封膠？3D打印件加熱就極易收縮，還有膠水本身固化時(shí)也會(huì)收縮。改下工藝順序?yàn)楹谩?br /> $ G; [  O7 [; _

WHIANT

+ X! U  f/ B( D; W1 O- q
為啥回帖發(fā)不出來(lái)啊

張慧軍zhj

試試加正壓焊接。

正在連接123

/ k5 y% B4 v: M3 g7 {9 U7 E4 f/ X
硅膠短時(shí)耐兩百多度應(yīng)該還行吧，是不是型號(hào)沒(méi)選對(duì)，找個(gè)大品牌代理，會(huì)給你合適的型號(hào)，或者是灌膠過(guò)程中，元器件已經(jīng)壓偏了？