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機憶械新(20)——二維過渡金屬二硫化物

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發表于 2025-3-18 06:37:42 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
二維過渡金屬二硫化物(Transition Metal Dichalcogenides, TMDs)是一類由過渡金屬(如Mo、W、Nb等)與硫族元素(S、Se、Te)組成的層狀材料,化學通式為MX₂(例如MoS₂、WS₂、WSe₂等)。其單層結構由一層過渡金屬原子夾在兩層硫族原子之間構成,具有獨特的電子、光學和機械性能,尤其在單層狀態下表現出與塊體材料截然不同的特性。以下是其主要應用領域:
7 ~) \/ d* _1 U1. 電子器件2 [+ P+ e9 r: B! R* i
場效應晶體管(FET)) b* }: G8 b4 W9 q
TMDs(如MoS₂、WS₂)單層具有直接帶隙(約1-2 eV),適合作為半導體溝道材料。其高載流子遷移率和低靜態功耗特性,可替代傳統硅基晶體管,用于高性能、低功耗納米電子器件。
4 Z4 a0 k2 B6 v8 z% R柔性電子6 C1 A5 s( m5 [  _# M8 X
由于機械柔韌性和可彎曲性,TMDs可用于柔性顯示屏、可穿戴傳感器和可折疊電子設備。; _$ d5 ?: l6 P9 X/ h/ ]
2. 光電子學
% D3 g7 }' Z) V% N& M* p3 A: V* h光電探測器
5 ?( @* g; c0 y' n1 J5 `2 j; iTMDs對可見光到近紅外光敏感,激子結合能高(~100 meV),在單層下仍能高效吸光,適用于高速、高靈敏度光電探測器。
. k! A; G" v2 |9 `* ~0 A2 b. M發光器件+ v5 e: n6 N  p
單層TMDs的直接帶隙特性使其成為高效發光二極管(LED)和激光器的候選材料,尤其在量子點顯示和納米激光領域潛力顯著。" d! a- A1 T2 @+ A
3. 能源存儲與轉換
) ^9 p! h( C" B1 p, S" P! I, q鋰/鈉離子電池
5 @) {; h, u5 X1 j1 K* wTMDs(如MoS₂)層間可嵌入金屬離子,作為電極材料提升電池容量和循環穩定性。
2 ]3 Q. Q- W. h+ g7 n1 y9 y/ C析氫反應(HER)催化劑8 W9 ]; c" m* u( B# y# g
邊緣活性位點豐富的MoS₂可作為低成本、高活性催化劑,替代貴金屬鉑(Pt),用于電解水制氫。
4 C" v+ T  s+ d, c+ A/ r1 }太陽能電池2 f7 ?# d* J) g" g4 ?5 I& ?* `
TMDs作為光吸收層或界面修飾層,可提高鈣鈦礦或有機太陽能電池的效率。
! B# ?( G6 O4 h' G0 Y4. 催化與化學傳感
$ S( B; S8 U0 ]  X# z電催化. h; F2 L0 b2 \/ O& h
用于氧還原反應(ORR)、CO₂還原等,TMDs的缺陷工程可調控催化活性。6 [) Y6 ]- S8 |# K
氣體傳感器
. o2 P; h) E+ _" Z6 q對NO₂、NH₃等氣體敏感,表面吸附導致電導率顯著變化,適用于高靈敏度傳感器。  ?  D- C: {3 `
5. 自旋電子學與量子技術
% A" P9 s; r% N4 W自旋閥器件/ S5 i' }$ e. O" d2 Y1 p/ H/ {
TMDs的自旋-軌道耦合效應可用于操控電子自旋,開發低功耗自旋電子器件。
) u4 u. V* j% G5 n量子點與單光子源2 s+ n( U1 e9 U4 c6 s  {4 O  D! X
二維TMDs的缺陷或應變工程可產生量子發射器,應用于量子通信和計算。; v/ i7 J; w2 p( C, ^
6. 生物醫學( |  z5 Q- A/ ?
生物傳感器6 N1 n8 O# A  b; o8 u9 b
利用TMDs的高表面積和生物相容性,檢測DNA、蛋白質或病毒。  X# p1 r$ t& O) I
光熱治療
  ~& z" C' P' e, t- [; }) fTMDs(如WS₂)在近紅外光下產生熱量,用于靶向腫瘤治療。
6 G! y# a+ H# {7 [& J- m2 M* g7. 復合材料增強
6 v. C7 H; L8 {6 E" h/ N作為添加劑提升聚合物、陶瓷等材料的機械強度、導熱性或抗腐蝕性。5 a  y0 s6 h/ l. _
獨特優勢0 H2 d# g: A/ v; b/ J/ R' u! t" e
可調帶隙:層數依賴的帶隙(單層直接→多層間接),適應不同光電需求。
# w4 o- w/ t" ]; U  C4 }& Y強激子效應:室溫下穩定的激子,利于光電器件設計。) w+ ~  w) B( H  L" b
表面活性:邊緣位點和缺陷提供豐富的催化活性位點。/ R( E0 }' Q1 f8 o$ A& R0 q
挑戰與展望
: |( |( }' v( v/ `大規模制備:需開發可控、低成本的合成方法(如CVD、剝離技術)。
) L6 @4 D. \) C1 b2 I& _6 E界面工程:優化TMDs與襯底或其他材料的界面接觸。, ]$ ~; Z" ]) c8 l. p
穩定性:部分TMDs易氧化,需封裝或鈍化處理。2 K. V5 z, [. T& O0 a4 C6 e
隨著制備技術和器件設計的進步,TMDs有望在下一代納米電子、能源和量子技術中發揮核心作用。  y8 a5 J5 v9 I1 S+ L7 ^$ j
' k" ^, d3 |( I! _8 i0 N
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