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電路板生產工藝(PCB)--請教

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1#
發表于 2009-3-4 15:20:06 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
如今電子產品都有或大或小的電路板,, D8 Y7 M( P1 X  a5 U
有時候為了產品的空間布局以及其他目的,電路板的尺寸及材料特性等也得需要設計者考慮,
/ Q3 a7 j- d2 V1 {( S1 [如它的密度,各向彈性及剪切模量,各向柏松比都是結構分析時不可缺少的參數,& S1 r4 H0 M3 Z) W
而且也需要了解電路板的制作工藝以更好地進行設計,對此沒有認識,希望得到大家的指點.
: V' C* R6 h6 E, e
  t/ [: {9 o( M" @, p+ G- x6 C% J現在遇到一問題,
/ E$ N/ N& R! G* w( J+ [出于板的強度考慮需要增加厚度,但厚度的增加會使得緊固板子的螺釘面超出產品原輪廓尺寸,2 p9 p8 t1 [3 J" i( Z( w# w
為避免螺釘面超出,希望增加板厚,但螺釘安裝處厚度不增加,
1 n* k7 r3 k$ i3 G( N& P如下圖,黃色為螺釘接觸面,綠色為增加0.20mm后電路板的平面。
5 h: R1 w# `$ g/ A/ V請問此方案是否可行?
* }; S: i& F% y" f% {8 l" {2 [3 p. Z) d0 |

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2#
發表于 2009-3-4 15:25:01 | 只看該作者
結構上不容易實現,板子有纖維板和紙板,纖維板不易做窩,而紙板做窩有毛面,
% A6 r4 n% x- L8 M+ q2 f3 R5 N2 g# J  `4 y
你還是應該在板子上解決,通過殼體的支撐和在板子內部夾層增加加強材料解決,

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easylife + 10 非常感謝!

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3#
 樓主| 發表于 2009-3-4 15:29:05 | 只看該作者
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 15:25 發表
9 T$ q% O& K2 H" q4 H6 F! E: x  }結構上不容易實現,板子有纖維板和紙板,纖維板不易做窩,而紙板做窩有毛面,
- P* o& b0 K+ S% V# Y' J# _) N0 M" k6 m: `2 p  R" \. f: H2 ^
你還是應該在板子上解決,通過殼體的支撐和在板子內部夾層增加加強材料解決,
- z% F3 M7 r& c! V+ p2 A

. C/ ?; u: o7 u' N* U: F多謝大俠指點,
% q  f: X/ }$ w, t/ s# l" l另想他法吧,從目前結構看只能調整安裝螺釘位置了...
4#
發表于 2009-3-4 15:36:19 | 只看該作者
如果是多層板,還有一種結構,但比較麻煩,就是做一個薄的金屬夾層,一般用不銹鋼,夾在層結構中,打孔就可以安裝,但要考慮電路問題,尤其有射頻信號的地方," r- [; K4 l1 ~3 W

- J/ v. _0 y6 r) ^/ w, t6 o8 t關鍵看是不是一定非要這么做,必須這么做,辦法一定有,看值不值得,
4 o% |1 `" a+ Y; ?: W
; M+ |$ b# c, W; b, b9 N- n手機現在一般可以做8毫米厚,再薄也可以,但問題很多,3 S% Y1 ^1 c* U+ x) {

! n8 ?7 J( H8 f& n2 ?我從板子熱壓開始玩,玩法非常多,關鍵看使用,
5#
 樓主| 發表于 2009-3-4 15:57:09 | 只看該作者
謝謝,7 q/ A: V$ ~, L/ Z' w9 ^
我的是4層,FR4的材質,整個厚度不到1毫米---空間有限,導致了板子比較單薄,
. T  j- i$ r  v+ T- R而板子受到的來自某連接器件上彈簧片的壓力還比較大,加上總體布局時螺釘位置不是很理想,最后板子變形較大,某些元器件焊縫開裂...
% A8 w; O4 L+ o/ ~0 [( ]* k6 b) Z" H% M7 d. z5 V
您提到的“做一個薄的金屬夾層“,我想對解決變形問題的效果應該會很好,但成本可能是個大問題。如今是個薄利競爭的局面,分秒必爭啊 (美分)
8 y% }2 z( S. b8 e6 H
4 y$ D9 t$ P( E, D# P/ h剛才板子局部加厚的想法被您否決了,我再看看螺釘位置能不能挪挪,把連接器上的簧片壓力也控制下,希望能得到個滿意的結果.
% c. ?3 b) f& F. I  b
# e6 c  K$ \: f9 S7 ~5 Q; i最后,再次感謝指教!
6#
 樓主| 發表于 2009-3-4 16:05:25 | 只看該作者
另請教大俠一個問題,/ w% W  ^  d5 H" K2 e& L
如下圖,3.5硬盤電路板上與螺釘接觸面處為什么要鍍上一層類似銅的材料?! F' N( N( a, i6 T# y- Q
7 a' z, }' j6 n. @

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7#
發表于 2009-3-4 16:12:34 | 只看該作者
你再好好看看是否是鍍的銅,應該是覆銅的最外層,你查一下電路,應該是某一個電位的共通線,我沒看圖,可能說的不準,但不會是鍍的銅,
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 樓主| 發表于 2009-3-4 16:25:28 | 只看該作者
原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 16:12 發表
7 b, S/ r$ ]/ \你再好好看看是否是鍍的銅,應該是覆銅的最外層,你查一下電路,應該是某一個電位的共通線,我沒看圖,可能說的不準,但不會是鍍的銅,
6 a9 A9 C7 P5 ^$ X; H7 V

, }! m" q: x8 K" V覆銅?是否是板子制造時外面有一銅層,這層就是覆銅? 最后蝕刻出電路后留下的,?8 v9 J7 @  |$ a$ Q8 `$ O% b
5 K8 P0 ?* l* l; z5 [$ ~
從下圖可以看出螺釘處的表面金黃色材料在孔內表面也有(某2.5硬盤板子),+ p0 m# `# i/ T
難道用來通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位?) N5 o) _; h/ R+ r7 r  O
還有一問題,您看見孔周圍等分的小孔了么?這是干什么用的?
* i9 a8 J) x5 p! U/ F- n9 l$ T- w
& d, A5 v9 _" K( k5 D! a4 _. p/ i1 j( Q

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9#
 樓主| 發表于 2009-3-4 16:30:21 | 只看該作者
通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位?----搞板子設計的朋友說,是的,這樣板子地線接上盤體了
10#
發表于 2009-3-4 16:41:32 | 只看該作者
覆銅問題,我不多說,電路就是在覆銅上面作的,不需要的地方腐蝕掉了,而等電位的點是留著的,查電路圖可以知道,
: v  x/ N# M! H5 y& S) r$ C6 v: f% e
多層板,為導通電路,有金屬化過孔,即通過過孔,將各層需要連接的電路作層間連接,這是電路設計的問題,我不多說,
# d# q; h, D5 ^! T+ j- p. Y5 H0 E9 Q! ~
你搞板子設計的朋友說對了,是專業人士,
( G4 u' o  U2 J- T: M1 y. y5 E( z" C5 D$ |1 t
你的圖不太清楚,另外我沒看電路圖,像是過孔,你看一下電路,怎么連接的,說說,就知道了。
- j1 {/ G9 F) f: `! h+ F4 F9 n% ]  `3 z
你再好好看看,那個件是鍍鋅的嗎?如果是鍍鋅的零件,周圍小孔也可能是鉚接孔,實在看不清楚
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