華為Mate 60 Pro拆解后引發熱議

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自從華為“不講武德”，突然開售Mate 60 Pro之后，網上對此事的討論就引發出了大量話題，很多人驚訝華為不聲不響就做出了這么一件有里程碑意義的產品，事前不通知（這里指沒開發布會），事后自然就有更大驚喜感。

實際上，想要真正了解Mate 60 Pro，到機身內部去一探究竟當然是最直接有效的方法，于是網上掀起了一股拆解Mate 60 Pro的熱潮。

根據央視網的采訪，一些國外專家表達自己對Mate 60 Pro拆解后的看法，比如聲稱Mate 60 Pro有讓人驚嘆的質量水平，意思是指在設計及做工方面達到了一個非常高的標準，另一份拆解曝光顯示Mate 60 Pro內部使用的幾乎全是國產零部件，能得到國外專家肯定，證明不僅是華為設計能力得到認可，國產零部件水平也得到了很高評價。

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當然了，國外專家也給出另一項比較中肯的評價，那就是Mate 60 Pro雖然搭載了能力較強的芯片，但和最先進水平相比還有3-5年的差距，也就是說華為自研芯片雖然已經回歸，但未來還有很長路要走。

由于麒麟9000s的現身，不少人認為那雙卡在華為脖子上的手已經被稍稍掰開了一些，至少能先喘口氣了，并且就此問題還上了熱搜，證明全網都在討論，很多人都感嘆華為在困難的外部環境壓力下，還能突破重圍，之前余承東說“輕舟已過萬重山”，大家還不太明白是什么意思，直到Mate 60 Pro出現，一切都豁然開朗，原來華為早就在醞釀麒麟芯片的再次出現。

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對此央視也做了相關報道，認為麒麟9000s讓國產芯片實現了從0到1的突破，意思是指國產芯片在設計及生產方面有逐步擺脫國外廠商的希望，當然了，飯要一口一口吃，華為在這方面雖然取得一定成績，但后面的路還很長，麒麟9000s只是起點，后續麒麟系列芯片能發展成什么樣，大家還是很期待的。

還有一個問題，不知道各位有沒有意識到，有一句話叫做“芯片不夠、系統來湊”，在相關測試中麒麟9000s CPU水平略高于驍龍888，但Mate 60 Pro用起來卻絲滑流暢，這其中鴻蒙4系統優化可以說是功不可沒，之前大家鴻蒙系統還有所質疑，可等到第四個版本出現后，大家才意識到華為在系統設計方面的能力也是讓人感到欣慰的。

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甚至有國外專家說到，卡脖子雖然給華為造成了一定困境，但卻刺激了華為的創新，這實際上是在幫助華為。