華為5G基站拆解曝光，美系零部件占比已經降至1%

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因為眾所周知的原因，華為現在的處境并不樂觀。為盡快擺脫困境，華為一直都沒有放棄自研這條路。這些年，通過不斷加碼國產供應鏈的方式，華為在減少設備中美系零部件比例的同時，還給國產供應商帶來了更多的增長機遇。

近日，日本研究機構Fomalhaut Techno Solutions拆解了華為5G小型基站（5G Small Cell，涵蓋范圍在數十米至1公里以內的基站），發現其中的美系零部件占比已經降至1%。

: E* \+ e- q  z值得注意的是，在2020年沒有經歷制裁之前，美系零部件占比可是27%！比如，FPGA芯片來自美國制造商Lattice Semiconductor和Xilinx，電源管理芯片來自美國德州儀器和安森美半導體。

▲主板上帶有華為LOGO的電源控制用半導體

; O) e% \6 ^# _4 L) G3 v% ]然而，與之相對應的是，由中國制造的零部件在整體成本中占比增至55%，相比2020年拆解的華為5G大型基站高出7%。

這意味著，僅僅用了兩年時間，華為5G小型基站的美系零部件就基本上全被國產替代掉了！

▲2020年拆解的華為5G基站

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, T1 k! r( q9 Q& d4 ^! I: G根據拆解報告顯示，很多被替代的美系零部件均換成了華為海思自己的產品，而且并未搭載用于通信控制的重要半導體“FPGA（現場可編程門陣列）”等主要美系零部件。
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& P! M: O6 ~1 Y- R" k  \2 S) t不過，該日本研究機構猜測，這類芯片的實際制造商可能為臺積電，并預計這是華為在美方升級對其芯片制造禁令之前囤積的庫存芯片。

8 ~6 D5 |+ p8 t此前，21ic家之前也曾指出華為海思所儲備的麒麟芯片庫存幾乎已經消耗殆盡。當然，相比智能手機動輒數百萬的龐大出貨量來說，華為5G基站的出貨量規模要小的多。由此猜測，華為可能仍然保留了部分5G基站所需的芯片庫存。
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▲華為海思所儲備的麒麟芯片庫存幾乎“歸零”

3 a1 O) p8 P6 H$ r' ^, r另外拆解中還發現，在華為5G小基站中，一些“模擬芯片”上也印著華為的LOGO。對此，該日本研究機構猜測，這可能也是由華為自研的芯片，但是制造商不詳。相對于FPGA芯片來說，通常模擬芯片對于制程工藝的要求更低。
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現如今，華為通過“去美化”與“國產替代”的途徑找到了自己的生存之路，同時也給其他國內供應商樹立了良好的榜樣，這對于很多美企來說都是利潤的損失。對此，大家有什么看法？
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