如果說要對材料進行切割,有很多方法可以實現,用鋸切,還有用氣切等方式,都可以實現對各種材料的切割。
% k/ O8 x& ], C' U9 I4 o
但這些切割方法都并不完美,所以后來又發明出了水刀切割和激光切割,這也是現在廣泛使用的切割方式,事實證明,這兩種方式也是業內最有效的切割解決方案。 5 b% [8 W$ m c5 D8 }! D; V
![]()
_# K8 h. S) N, G
$ `# N6 H6 w. H8 X5 S3 \ `但是人們并沒有停止尋找更好的切割方式,例如說一些精密金屬零部件的加工,或者是一些新材料的切割,就需要尋找新的切割方式,繼而就研發出了獨特的水刀激光切割技術。 8 t" _( M) f8 _; d7 X
首先來看看水刀與激光這兩種切割方法之間,有什么區別和相似之處。 4 s$ M% v; `7 l0 c( o
一:定義‍水刀,就是以水為刀,通過將水在容器內增壓到超高壓,再經過極小的噴嘴射出高壓水流,從而實現對材料的切割;為了增加切割能力,還會將一些石榴砂,金剛石等磨料添加在水中,是一種現在廣泛使用的切割方式。 ( b+ V" u2 w& e. S4 O4 @
![]()
( v3 d V! T+ a& P! |! \. |3 S4 Y. D5 `3 i
: e* K8 D3 F. ^7 h9 n' U
激光切割,是通過機器制造出高功率的激光束,再照射到需要切割的材料,激光所產生的高溫會將照射的材料熔化或者汽化,從而實現對材料的切割。
. m% @4 I) w3 M1 k: t 二:切割的材料‍3 H5 I4 |. I) b( \& \
水刀,在可切割材料方面幾乎沒有限制,水刀切割時不會讓材料產生熱量,從而避免了被切割材料會產生的熔化,翹邊,彎曲,燃燒等現象;水刀切割的常見材料類型包括塑料,橡膠,石材,瓷磚,不銹鋼,以及其它金屬等。
1 @ E& Q5 q+ d1 a0 w" m" i. z
* S2 s. \6 y1 B% L: j
+ |3 p- O4 Y* {5 {6 @激光,激光能夠切割更廣泛的金屬,包括不銹鋼和碳鋼,以及鋁和多種合金,某些激光可以切穿諸如木材,玻璃或塑料之類的非導電材料,但是激光產生的熱量會對一些金屬產品產生影響。 , D2 |# o* ]6 y5 o7 Z% H0 `" w
三:切割的厚度‍
1 h$ N! [: v* Y6 X% E5 E/ h水刀:水刀切割材料的厚度并沒有限制,主要還是要看所射出來的水流壓強大小,壓強越大就能切割越厚的材料。 4 i- U$ {, }5 f
激光:在一般的機械車間中,大多數激光可以切割2厘米左右的金屬,但是切割材料厚度也要根據金屬而異,金屬的熔點和導熱性都會影響到激光切割的厚度;激光切割機的優勢在于,它能夠以比水刀高得多的速度切割更薄的材料。 # k. R. D- F" l1 N ]3 }8 G
四:切割的精度和質量‍
9 c. |# D9 ~/ L$ C水刀:水刀的切口寬度在0.7毫米左右,切割面非常細,在某些情況下幾乎達到機器的質量,但切縫的頂部到底部會有一些誤差,材料越厚這種誤差就會越大。 ; I5 s6 I* y1 T7 J$ F
激光:激光的切割誤差比水刀要小得多,當在小零件上切割緊密的幾何形狀或需要將零件緊密嵌套在一起時,使用激光切割就能實現,并且激光切割可以讓切割型材表面更加干凈和光潔,但隨著厚度或速度的增加也會留下一些條紋。 / {5 o$ t4 ?: Z/ P* E Y! ?3 T
五:比較總結‍! V b4 |" T3 L) Y3 ? l( \0 x
水刀:水刀切割是一種精確且用途廣泛的切割方法,可以切割各種廣泛的材料和厚度,雖然在某些材料中水刀的速度不如激光快,但可以提供高切割的質量,還不會產生影響材料的熱量。
m- A" U( g% u6 o+ ~. ]7 F
. z1 {( C8 k6 N1 o k
' C4 V: v* K2 E$ T
激光:激光切割非??烨覝蚀_,但需要取決于材料和厚度,在一般情況下,激光的速度和精度都非常高,較厚的材料或者會受到熱量影響的材料,最好找到另一種切削方法。 ! z; A4 y8 K: E' M& n# b' s
激光與水刀結合/ A, @. D/ B) s' w/ M- m2 ^
隨著碳纖維增強聚合物,以及陶瓷基復合材料等新材料的出現,這些新型材料的機加工成為一個問題。
3 V- j3 Y, D4 t& r W
無論是水刀還是激光切割都有著一些缺陷,為了應對這一挑戰,就開發了水刀激光切割技術來加工這類高級復合材料。 水刀激光切割是一種混合加工方式,也被稱為激光微噴,是將激光與“細細的”水射流結合在一起,水射流(水刀)通過與常規光纖類似的方式精確地引導激光束從而實現切割,水刀不斷冷卻切割區并有效清除切割時產生的碎屑。 % S$ Q8 K* ?/ p) r v
+ m+ N- E* y! C5 n. }
2 Y w" J P4 _9 j3 G8 |* m0 m
該技術最先是應用在半導體晶圓切割上的,隨著技術的成熟,逐漸推廣到醫療設備,鐘表加工,燃氣和噴氣發動機渦輪葉片,半導體設備的機械加工以及超硬工具制造過程中的材料切割。
0 z) r3 w0 B# Z
激光通過聚焦后會形成激光束,穿過加壓水腔時就會推動水向前流動,并聚焦到噴嘴中,最后激光束將和水流一起從噴頭中射出。
3 w @+ J( G+ B8 a9 `3 I; q
![]()
4 [( q$ H0 ~4 |+ p9 u. @/ n* j' j1 m' d; m+ C- M5 H) t
這個水流里是不加磨料的,所以切割主要還是靠激光,水的作用是利用水柱引導激光不分散,聚集激光能量切得更快,還有降溫和清除碎屑作用。 y! D1 d$ v. Y4 Z& U8 h2 \
從噴嘴到切割工件上的這段距離,激光束并不會分散,而是在水柱中不斷反射前進,原理上類似于光纖傳輸,激光束可以在長達10cm的距離被引導,從而實現整齊的切縫,無需再次聚焦或距離控制。 1 y) I' W1 q0 d) O3 v* y
![]()
0 L% r4 E! L( u4 x( n, O, ~# [- t7 C! q
0 ]; J/ T! O0 l5 N- Q2 m& d5 Z水刀激光切割能夠獲得非常高的切割質量,對材料沒有熱損傷,沒有燃燒或熱降解,毛刺更少,表面更光滑,直邊切割有更高的精度,有助于保持孔徑的高精度等優點,并且水刀可以不斷冷卻切割區,能夠有效清除切割時產生的碎屑。 & y: K2 h! X: n; n
![]()
" \3 E, \0 d. f/ `$ S+ k
& Q$ r) q- o/ n水刀激光切割對于加工者來說,它可以有更快的生產速度,更廣泛的加工材料,更高的可靠性和更高的切割質量,實現更低的切割成本。
* [+ s9 Z; k/ g0 O
而隨著更多新材料出現,水刀激光切割所有的這些特點,也將被更廣泛的使用。 3 T) j* r& {7 b. [8 A5 l
|