拋光液的主要產品可以按主要成分的不同分為以下幾大類:金剛石拋光液(多晶金剛石拋光液、單晶金剛石拋光液和納米金剛石拋光液)、氧化硅拋光液(即CMP拋光液)、氧化鈰拋光液、氧化鋁拋光液和碳化硅拋光液等幾類。 [2]
7 q4 g5 ~2 `7 V( q, J9 j+ @多晶金剛石拋光液6 Y4 f8 ^0 N7 @6 ^
多晶金剛石拋光液以多晶金剛石微粉為主要成分,配合高分散性配方,可以在保持高切削率的同時不易對研磨材質產生劃傷。
" v6 ]- Y4 i! {/ p' C' W主要應用于藍寶石襯底的研磨、LED芯片的背部減薄、光學晶體以及硬盤磁頭等的研磨和拋光。
5 h7 e3 [$ ]3 M" T氧化硅拋光液7 \3 o" |2 K& K, D1 Z! L
氧化硅拋光液(CMP拋光液)是以高純硅粉為原料,經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品。
; O7 f( r. p- ]8 T廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光,如:硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、磷化銦,精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。2 r* x9 [' Z2 X4 r2 `3 `
氧化鈰拋光液 }) ^0 Z2 l2 F! [, I) L: |
氧化鈰拋光液是以微米或亞微米級CeO2為磨料的氧化鈰研磨液,該研磨液具有分散性好、粒度細、粒度分布均勻、硬度適中等特點。8 ?% W, p9 V* o
適用于高精密光學儀器,光學鏡頭,微晶玻璃基板,晶體表面、集成電路光掩模等方面的精密拋光。
! I8 @+ }9 M$ M7 G氧化鋁和碳化硅拋光液
% T- ?6 k0 l G- ^! y是以超細氧化鋁和碳化硅微粉為磨料的拋光液,主要成分是微米或亞微米級的磨料。
7 u6 q3 f+ u. M: ~1 L0 ], g! c主要用于高精密光學儀器、硬盤基板、磁頭、陶瓷、光纖連接器等方面的研磨和拋光。 |