SMT貼片加工的優點:" v9 ^0 y. E3 z+ \9 @
1、電子產品體積小。貼片元件的體積只有傳統插裝元件的1/10左右,一般SMT貼片加工之后,電子產品體積縮小40%~60%。
" ^" t t: O# B. J2 y2、功效且成本低。SMT貼片加工易于實現自動化,提高生產效率,節省材料、能源、設備、人力、時間等,降低成本達30%~50%。9 ^& C6 [7 ^( V, i
3、重量輕。貼片元件的重量也只有傳統插裝元件的10%,一般采用SMT之后,重量減輕60%~80%。
7 p/ I7 [/ X" W! g1 Q4、可靠性高,抗振能力強。
: h! I8 F8 t6 W" k3 a+ G5、高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。
1 m2 O0 V" \ D$ R7 o6、焊點缺陷率低。 4 P/ J1 A: Y7 I/ ~$ |
- f5 ?" i& J" O; ~ SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠)、貼裝(固化)、spi、回流焊接、清洗、檢測、返修。0 S* j$ B+ ]' L. u
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。5 Q3 n2 ~" W: q* m! g4 x( t( U
2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
/ P5 `4 A9 q6 E$ ]: O# d( e( Q3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。
( \/ m3 X/ l/ M6 ?9 z# i, | |4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。' I, F" D% W- t
5、SPI:用于印刷機之后,對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。
; i7 N9 ~" G7 O% i: Y6、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。/ i5 l3 Y* P! t4 D+ Q. M# L
7、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
0 r" P. j6 @7 m6 U! C; L+ H9 P/ S( B8、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
7 ^% z" ^# e: x9 _+ Y* j" F9、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
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