SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)以及基本工藝構(gòu)成要素

szblt2016

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：
1、電子產(chǎn)品體積小。貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。
2、功效且成本低。SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低成本達(dá)30%~50%。
, k7 h1 N7 b7 Q# j3、重量輕。貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。
4、可靠性高，抗振能力強(qiáng)。
- _8 Z, ?- @; A$ U" |5、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。
6、焊點(diǎn)缺陷率低。

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SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲印（或點(diǎn)膠）、貼裝（固化）、spi、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修。
# N3 @5 {# {; l8 ]( _: E3 l1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
  b8 a3 |4 d6 z; }6 Q4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
" f1 g- `3 |: x) B) @! B! I5、SPI：用于印刷機(jī)之后，對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。
/ v1 g+ H' m8 @6 J6、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
& G: l; k) g, `8 c: P6 ^7、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
& a: `2 K/ d$ j" C6 f8、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
9、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

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有貼片機(jī)的圖紙分享么？

xiaobing86203

SMT貼片機(jī)技術(shù)比較成熟了，就價(jià)格教貴。售后服務(wù)跟得上就完美了