硅片超精密磨床的發展現狀——一篇非常好的論文摘來給大家

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硅片超精密磨床的發展現狀
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8 U: H  I4 A& S0 N# T8 r董志剛， 田業冰， 康仁科， 郭東明， 金洙吉
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" U9 L1 ]  E- A- K4 z& r% f（大連理工大學精密與特種加工教育部重點實驗室 遼寧 大連 116024）

　　 摘　 要： 硅片超精密磨床是半導體集成電路（ＩＣ）制造中的關鍵裝備，主要應用于ＩＣ制程中的硅片制備加工和ＩＣ后道制程中圖形硅片的背面減薄。國外硅片超精密磨床制造技術發展很快，具有高精度化、集成化、自動化等特點。介紹了超精密磨床在大尺寸（≥φ300 ｍｍ）硅片超精密加工中的應用狀況，詳細評述了國外先進硅片超精密磨床的特點，并指出了大尺寸硅片超精密加工技術的發展趨勢。
  c; _" w8 w3 E% [& V2 _0 t　　關鍵詞：超精密磨床；超精密磨削；金剛石砂輪；硅片；集成電路（ＩＣ）

Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｓｔａｔｕｓ ｏｆ Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ Ｇｒｉｎｄｉｎｇ Ｍａｃｈｉｎｅ　ｆｏｒ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｗａｆｅｒ

ＤＯＮＧ Ｚｈｉ－ｇａｎｇ， ＴＩＡＮ Ｙｅ－ｂｉｎｇ， ＫＡＮＧ Ｒｅｎ－ｋｅ， ＧＵＯ Ｄｏｎｇ－ｍｉｎ， ＪＩＮ Ｚｈｕ－ｊｉ

0 j# ]% i: A( U( J% }（Ｋｅｙ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ ｆｏｒ Ｄａｌｉａｎ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ＆ Ｎｏｎ－ｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌ
Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ ｏｆ Ｍｉｎｉｓｔｒｙ ｏｆ Ｅｄｕｃａｔｉｏｎ， Ｄａｌｉａｎ 116024， Ｃｈｉｎａ）

　　 Ａｂｓｔｒａｃｔ： Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ ｉｓ ｏｎｅ ｏｆ ｔｈｅ ｋｅｙ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔｓ ｉｎ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ， ｗｈｉｃｈ ｉｓ ｍａｉｎｌｙ ｕｓｅｄ ｉｎ ｂｏｔｈ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅ ｏｆ ｐｒｉｍａｒｙ ｗａｆｅｒ ａｎｄ ｂａｃｋｓｉｄｅ ｔｈｉｎｎｉｎｇ ｏｆ ｐａｔｔｅｒｎｅｄ ｗａｆｅｒ． Ｔｈｅ ａｄｖａｎｃｅｄ ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅｓ ｈａｖｅ ｂｅｅｎ ｄｅｖｅｌｏｐｅｄ ａｎｄ ｈａｖｅ ｆｅａｔｕｒｅｓ ｏｆ ｈｉｇｈ ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ， ｉｎｔｅｇｒａｔｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ ａｕｔｏｍａｔｉｚａｔｉｏｎ ｅｔｃ． Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ， ｔｈｅ ｐｒｅｓｅｎｔ ｓｔａｔｕｓ ｏｆ ｔｈｅ ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅｓ ａｐｐｌｉｅｄ ｉｎ ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ｗａｆｅｒ （≥φ300ｍｍ） ａｒｅ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ， ｔｈｅｉｒ ｆｅａｔｕｒｅｓ ａｒｅ ａｎａｌｙｚｅｄ ｉｎ ｄｅｔａｉｌ， ａｎｄ ｔｈｅ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｔｒｅｎｄｓ ｏｆ ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｍａｃｈｉｎｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｆｏｒ ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ｗａｆｅｒ ａｒｅ ｐｒｅｄｉｃｔｅｄ．
　　 ＫｅｙＷｏｒｄｓ： Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ； Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ； Ｄｉａｍｏｎｄ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｗｈｅｅｌ； Ｓｉｌｉｃｏｎ ｗａｆｅｒｓ； ＩＣ
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其余見附件
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我在飛

天氣大俠的頭像好酷呀！
- K3 H+ y3 h3 ~' }; h$ A  U9 L好資料收下了，謝謝！

一劍飄紅

下來看看。謝謝樓主！

星火燎原

天氣大俠！還是你自己的照片好看！

luyafeng

好東西，得慢慢看。多知道點好

皓月當空

壇子里不知道有沒有想讀研究生的 郭冬明此人有很多的課題，如果你認為自己的能力足夠強，而且能承受足夠的壓力那可以去體驗以下。如果能力一般那就算了。

piaoxuegg

好東西，多謝樓主分享！

samsun185

多謝分享,學習一下,增加吹牛的資本

一棍飄

謝謝，我想看看.....