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電鍍本身就是收到電流的影響，尖端放電（類似比喻，其實就是在尖端電流密度高，導致金屬沉積的特別快）/ F6 q g N* V& @6 m
+ L8 A# |& o6 ^2 z4 n這個產生的原因主要是應該孔口不夠平滑（毛刺等等問題）造成尖端電流密度過高，造成圓孔口部尺寸變異特別明顯
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# f6 l, p! p0 u+ e: ?6 {2 [. \5 x解決方法就是打磨口部，但是電鍍的局限依然存在，膜厚不均是非常難以解決的，只能具體產品來具體設計輔助掛具來解決
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$ Y! G* L% V* B/ s如果鍍硬鉻的膜厚差別讓你頭痛，那么可以試試另外一個方式，化學鎳+真空熱處理，晚上資料也很多，可以自行搜索( L' [$ Q. w0 k! u; A5 E1 U
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在目前的條件下，化學鎳是最有可能部分取代硬鉻的，可惜隨著環保的稽核力度越來越大 ，硬鉻還能在電鍍園區內找到，化學鎳確變得和大熊貓一樣，6 Q M2 e% Q* [5 Z" U# p" Z
這是表面處理人 的悲哀，鉻致癌，但是好處理，生產過程中沒人管，化學鎳磷/鎳 排放量大，占用廢處理資源多，所以，悲哀。。
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樓主: 谷粉
發表于 2017-8-22 13:39:20
發表于 2017-8-23 08:44:13
