4 q: c: d- |5 [冰柱 這名詞可以非常貼切地形容焊點形狀. 其發生的原因是當溶錫接觸被焊物時,因溫度大量浪失急速冷卻,來不及達成潤焊(WETTING)的任務,而拉成尖銳如冰柱之形狀,它們常發生在錫波焊接(WAVE SOLDER).浸錫焊接(DIP SOLDER),手浸焊接(TOUCHUP)的流程,其造成原因右歸類如下:
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1.手焊: 當用烙鐵手焊時,焊點及烙鐵尖端有小旗狀發生,這是國為溫度傳導不均造成錫急劇冷卻所致也就是烙鐵熱供應 更大的烙鐵熱含量較高,溫度穩定的富,鐵或改用接觸面較大的烙鐵頭,烙鐵尖端保持干凈,適當的焊錫線,正確的手焊 技術,也有助於解決冰柱的問題.
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2.波峰焊接及浸錫焊接
" s+ G) e! p6 J& k& b; U! o! J以自動錫所造成的冰柱,其原因相當復雜,除了溫度傳導問題外,其他如焊錫性;設計及機劋設備也會有影響.以下讓我們琢一討論: A 溫度傳導: a)機器設備或使用工具溫度輸出不均衡. b)PCB表面太大的焊接面設計,或密集的焊接物,過錫時會局部吸熱造成熱傳導不均勻. c)太重的金屬零件吸熱.
7 O x, P+ B% y! I7 f! iB 焊錫性: a)PCB或零件本身的焊錫性不良. b)助焊劑的活性不夠,不足以潤焊.
V0 c2 F+ B+ ]0 @C 設計: a)零件腳與零件孔的比率不正確. b)沒插零件的貫穿孔(PTH)太大. c)PCB表面焊接區域太大時,造成表面熔錫凝固慢,流動性大. / r8 m0 A: T5 N0 B
D 機器設備: a)PCB過錫太深 b)錫波流動不穩定. c)手動或自動錫的錫渣或浮懸物. d)解決冰柱的方法道先須判斷其來源.溫度傳導及機器設備的問題可以用檢測的方法調整;設計的問題則必須改善原始設計,或以手焊業克服.至於焊錫性不良,則必須用其他方法解決.
. q6 b, d: n) `# Z9 S5 l( g錫橋發生時會造成PCB短路,其原因可能來自吃錫過剩(EXCESS SOLDER).但造成短路的原因不單純是架橋而已,問題可能發生在PCB防焊油墨包覆下的金屬線路.或零件本身. 當短路因PCB表面焊點與焊的相連才定度架橋.架喬主要起因於PCB線路設計、焊錫材料或機器設備. 1.PCB的設計 a. PCB焊接面沒有考慮錫流的排放(沒有按照PCB設計標則),所以當錫流經時,易造成堆積而形成架橋. b. PCB過錫后,焊點或其他焊接線未干生熔錫流動,沾到鄰近的焊點或線路而形成. c. PCB線路設計太接近.零件彎腳不規或零件腳彼此太接近. 2. 焊錫材料 a.PCB或零件腳有錫或銅等金屬之雜物殘留. b.PCB或零件腳焊錫性不良. c.助焊劑活性不夠. d.錫鉛合金受到污染. 3. 機器設備 a.過熱不夠. b.錫波表面冒出浮渣. c.PCB浸錫太深. d.當發現架橋時,可用用焊分離. 短路(SHORT CIRUIT)通常簡稱SHORT,有此短路是發生在PCB防焊油里面的線路.當發生在零件與零件相互接觸,這些現角形成的短路不能與架橋(BRIDGING)混一談,發生短路時PCB本身的動能得不到政黨發揮,此時可以由各種自動測試信劋檢測,并加以校正,但PCB若是因溫度的變化、振動或沖擊而有間歇性的短路發生時,就很難正確的檢測其位置,當碰到這類間歇性短路的情況時可以根據以下不同的情況來過行分析與檢查. 1.短路發生在防焊油墨包覆下的線路 此原因的發生主要是PCB底層線路作鍍錫或噴錫加工時,鍍錫遇厚因鍍錫時,有此鍍錫會再次被250℃的溶錫所熔化,而四處流動(REFLOW),大部分是流到底部,當鍍錫被熔化的肯瞬間,PCB本身的材質及防焊油發生很大的張力,導致溶融狀態的錫生移動,這瞬間的張力失扒擠常會把錫擠到鄰近金屬線路上,而造成短路,這種情況經常發生在線路設計很近的婦層板或SMT板. a)PCB鍍錫或噴錫作業時,盡量減不錫的厚度,這種方法右以降低焊油墨包覆下錫的含量. b)PCB線路設計時,盡量拉開線路. c)新包覆防焊油墨,這是標準的處理方法. 2.短路發生在零件與零件之間 這是設計問題或加工程式不良所致 3.金屬零件或腳線(LEAD WIRE)太靠近露出的線路. 零件或腳線本身互相接觸. a.錫波振動太嚴重. b.焊錫時生錫的氣爆(OUT GASSING). c.錫膏作業(IR REFLOW)或錫波作業(SOLDER WAVE)生錫球. 短路若發生在零件本身時,非常不容易找出原因,目前只有X光技術可以解決,但是速度慢且昂貴,不符經濟效益,發生時只有把零件更換或修理才能解決.
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發表于 2017-5-25 15:03:05
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