一種新材料的推廣

楓林小寒

（AlSiC）鋁碳化硅IGBT基板是高鐵上必不可少的零件。鋁碳化硅復(fù)合材料是將碳化硅陶瓷與金屬鋁復(fù)合而成的新材料，將陶瓷與金屬的優(yōu)秀品質(zhì)齊集一身，熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低、比剛度好、質(zhì)量輕，是理想的功率電子基板材料和襯底材料，與電子芯片焊接后可實(shí)現(xiàn)良好工作匹配。采用鋁碳化硅基板封裝的功率電子產(chǎn)品運(yùn)行可靠性得到10倍左右的提升。

鋁碳化硅基板封裝的IGBT產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高鐵驅(qū)動(dòng)、地鐵驅(qū)動(dòng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、焊接機(jī)器人等行業(yè)。鋁碳化硅氣密管殼封裝的光電轉(zhuǎn)換器，導(dǎo)熱效果優(yōu)于鎢銅合金，封裝重量也大幅降低，同時(shí)成本有所降低。鋁碳化硅封裝材料在功率電子、電力電子、功率微波、光電轉(zhuǎn)換、通信基站信號(hào)放大器、CPU、LED、UPS、混合電路等領(lǐng)域相對(duì)于傳統(tǒng)金屬、陶瓷等封裝材料都擁有無(wú)可比擬的性能優(yōu)勢(shì)。在抗熱形變結(jié)構(gòu)件、耐磨結(jié)構(gòu)件、輕量化航空、航天結(jié)構(gòu)件方面，鋁碳化硅材料也已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。