10mm不銹鋼板等離子焊接一次成型的問題---[附圖，討論]

xichubalan

前段時間一直在做10mm不銹鋼板的等離子焊接,不開坡口,一次成型,可是最近做了一段時間的實驗,發(fā)現(xiàn)焊接的背面成型總是很窄,鋪不開,而且有波浪行,圖片如下面所示圖1和2焊接的正背面成型,大家可以看下成型情況,正面的保護(hù)我們可以做好 現(xiàn)在只是實驗 不做特別要求,但是背面的情況就不是很好,窄而且成波浪狀,我們希望能達(dá)到圖3圖4效果,(這個是我們幫客戶焊接的5mm不銹鋼板的成型)

  看過的朋友都來發(fā)表一下自己的看法 幫我想想辦法,在焊接速度,焊接電流還有離子氣流量,保護(hù)氣種類及流量方面給點參考意見!

參數(shù)如下:離子氣5L/min       保護(hù)氣 Ar+H₂(2%)20L/min     電流:236A       速度:200mm/min    電壓:30.6V

- c# ~, V* O% H- _) [

 

黃河湃

樓主好！你所提的這個問題很有實際價值，加油！

/ c# P4 J6 P0 u+ Z+ I: B看過照片后有如下幾點想法：
8 e: j8 Z9 \) `0 u1 k1、工件裝配間隙是否均勻？
- G+ p0 [; t( j) s& o$ Y2、背面保護(hù)要做好，不然也會影響成形；
+ e) `4 s" j: y3 m# P+ b3、送絲速度是否均勻？及送絲到熔池的位置？
/ Q. ]" O6 L5 a; R& [! p7 s  T7 W4、離子氣流量偏大也影響背面成形；
5、再增大一點焊接電流。
' Q; G0 x/ d, O+ q$ {2 Y
.....................................................................
: g" O  j! E! R. k( ^5 D
( z6 u* T$ x( v+ f: ?, S4 D2 r供你參考。

也頂一下，各位大俠幫助解答一下！

xichubalan

回斑竹問題
1  裝配間隙均勻 我們的工件是銑過的.
2  這個有一定的可能 不過我們背面有保護(hù) 基本是不發(fā)渣,不是很黑的.
) U9 |) ?' B; I* w0 s3  沒有加絲
1 c  ~7 x. n( `! y$ e4  5個的離子氣已經(jīng)不大了吧,我們用過3.5的,但是背面依然很窄 我們希望背面溶寬要達(dá)到4mm以上吧,要不然縱縫的時候會出現(xiàn)未融合 或者是咬邊.
5  增加電流可以試試
試過之后我們再回復(fù)下

黃河湃

樓主好！
/ U# U( w  @' U% _6 s& x
試驗結(jié)果出來了嗎？效果如何？
! p; j2 R3 F& F
采用的何種工藝？

xichubalan

結(jié)果在前幾天才出來  我沒有開破口 但是留了一點間隙 這樣焊接 感覺到效果還是不錯的 可以焊接  可是不知道力學(xué)性能怎么樣 沒有拿去做力學(xué)性能的實驗

黃河湃

如果這樣做外觀不錯的話，那其力學(xué)性能就不會有太大的問題了；

. k( o' E! ^# K- G. j感謝你的回復(fù)，有何新的進(jìn)展請及時跟帖！

xichubalan

外觀是不錯 可是不知道力學(xué)性能的 因為畢竟我是留了一定的間隙去焊接的 間隙不能保證均勻 我不知道有沒有未融合的地方 現(xiàn)在沒有那個條件拍片

xxd9

不銹鋼等離子焊接6mm以上焊接，反面滲透就會起波浪狀，8mm以上就必須打坡口，否則焊縫中容易有連續(xù)氣孔等缺陷。

光／mg明

背面成型的寬度和你選擇的噴嘴孔的大小有關(guān)系，應(yīng)該選擇噴嘴孔最少4.0的，應(yīng)該比較好焊的出來，還有就是焊接的離子氣選擇氫氬氣體，氫含量2%有點少，最好5%。接下來焊接的時候離子氣調(diào)到5或6別動，焊接電流應(yīng)該在300左右，然后開始焊接，看著中間的小孔調(diào)節(jié)速度就
, z) F- x" |3 M+ {5 Z( T& [( r可以了，質(zhì)量很好，效率很高的