|
2#
樓主 |
發表于 2012-2-15 12:03:02
|
只看該作者
第二則:' m* n# Z& ^! \( q: S, {9 N
. H- }" ^# i: ~8 A5 c7 |8 Y& e: F) W
崗位職責:
) w' v/ }0 ^* S4 f. W0 y: H1、負責通訊設備結構(基站、機框、插框、插箱、鈑金類機箱、熱交換器、精密五金高速沖壓件等)的開發設計及制造。$ B k! X# J" P3 e- R9 b: ?
2、負責組織對通訊設備的產品結構設計、熱仿真散熱設計全面指導。包括產品設計方案、詳細設計、生產試制等。$ n, \: ~7 {5 n( h
3、負責組織通訊設備產品的三防設計、EMC等基礎設計規范的編寫。
* S0 @7 [) u# D n; i4、負責產品開發的項目管理。" i4 _4 M+ ?8 f4 B
8 d, J/ k/ r1 m; u0 C5 R, N工作內容:
" V1 u& [) {, I- g9 B% Y( I! q1、結構設計方面:熟練的運用各種設計軟件(PRO/E、CAD)等進行產品詳細設計,設計過程中能充分的考慮產品的功能特性\可制造性\可裝配性\安全特性\散熱以及EMC等要求;
4 w1 }$ i0 C! h2、散熱設計:運用ICEPAK等熱分析軟件對產品進行熱仿真及對產品進各種熱性能的測試;熟習各種散熱材料性能及各類型散熱器的加工制造與成本分析;4 R! O, N9 H3 G |7 O
3、EMC設計:較好的運用各種EMC解決方式于結構設計及相關EMC問題改善,了解相關的EMC測試;
+ v, r" \4 ^- d" r0 c4、制造加工:熟悉鈑金和常用工程塑膠特性加工流程、工藝及五金模具設計、制作;熟悉電子通訊整機裝配工藝等;7 K7 ^3 X5 S2 u% S( J! Q9 |% l
5、項目管理: 熟悉相關設計標準,熟悉產品開發流程,如IPD(集成產品開發)流程;$ z' O* D/ N# x7 P- ~1 |/ `
) c) h: y% k6 x' E( W( ~% s) Q
|
|