舟航 發表于 2011-5-10 22:31 ![]()
( F, N3 x5 c6 j8 J% z$ x; |5 T先說壇子有玩MEMS的嗎?玩的咋樣,敢拍拍胸脯嗎? ) u I. { c( u$ _
謝版主提醒 。- b) M* P) r5 h, d' ]
俺查了一些資料,就先說說一些初步的理解:0 p+ }" T! G* D: }- Z# o, g
mems全稱是micro electromechanical system,即微機電系統,是從集成電路技術發展過來的,可以說是IC技術的擴展。
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+ @, j8 c4 o, Z+ c% w) Q典型的mems器件是含有機械運動部件的,如果在大氣環境下運動,會受到空氣阻尼的阻礙,直接影響到Q值,具體的表現是氣壓高則Q值低,而且還會消耗多余的能量,這兩方面的影響會相當大地影響到器件的性能。
0 u" Q! B w4 j而如果在真空環境下,mems器件的Q值會很高,主要原因就是消除了空氣阻尼,而且熱傳導也會得到抑制。7 i& t3 k6 [0 h; L$ p5 p4 ~
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具體來看,真空封裝有如下好處:: x0 b+ `5 i- `- m1 \; G
1.可以通過真空封裝形成器件內的局部真空,以此作為絕對壓力的零點,制造絕壓傳感器。
( x& h5 A& ?! z2 ?4 Z' A" H7 D- ~3 A3 A2.很多種傳感器都需要控制熱機噪聲,而其罪魁禍首就是空氣阻尼,但在真空狀態下,此種情況會大大好轉。
# {, ]1 x; k1 _' R8 e1 K$ w# t }/ M3.陀螺儀的振子Q值是其靈敏度的主要指標,而真空封裝能夠將其有效地提高。5 ^" o! b/ ~1 @! L9 l' x: q
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4.利用真空絕熱的特性,包括紅外探測在內的一些傳感器都可以做到很高的靈敏度。7 Q% s- _" I5 w( N
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目前存在的問題:( X& F; H, W9 [1 x4 Q
1.真空度的持久性:由于封裝材料本身的氣密性,以及封裝手段的原因,大氣會泄漏進封裝器件內,加上mems傳感器的體積都很小,內部材料自身放氣也會對真空度有一定的影響。 p% J' N- @: I* f' Z! y
2.封裝手段:目前成熟的幾種封裝材料有玻璃-金屬,玻璃-玻璃,陶瓷-金屬,手法大概是晶元鍵合和平面犧牲層,但尚無具體數據支撐其封裝效果,其成本也相對較高。另一種手法是利用吸氣劑,但由于非蒸散型吸氣劑需要激活,要求的溫度會影響到傳感器內部器件,而蒸散型吸氣劑則容易引起短路,所以這方面不能說是完全成熟。
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說到這里,俺想問問,這種密封件的尺寸都較小,即使獲得了理想的真空,又該如何檢測?另外,任何材料都會放氣,而大氣中的氫會通過材料固溶-擴散的方式進入到真空里,這兩者都會導致真空度的下降,而封裝手段的氣密性,也會直接影響到真空度。那么,一般來說,mems器件的真空度要到多高,在經濟上會比較合適?其使用年限為多少年?如果內部器件的真空度下降而導致靈敏度降低,能否有檢測手段給出警告?
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