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作 者： 周旭 編著! N- |3 x) j, e0 j2 L
出 版 社： 電子工業出版社
& r# n, m8 Q' c5 ]" n4 Z$ m出版時間： 2008-10-1
6 E7 W+ G5 |7 s0 y6 v5 @5 F: i字 數： 1488600 2 N0 |/ K$ R% W# H( V; R
版 次： 1 4 H* C4 R& g! f3 |6 `
頁 數： 845 n. I+ g/ H3 m5 N$ E5 P( S
印刷時間： 2008-10-1
# Z: f1 f0 _' s+ g" [3 o開 本： 16開 9 `1 f: _8 [0 v8 J+ q
印 次： 1% \$ [9 a G$ x0 W. V8 l' v
紙 張： 膠版紙
4 s4 n% y9 g4 P" J- g3 i) kI S B N ： 9787121074103
0 V; L p, `! e) W包 裝： 平裝 所屬分類： 圖書 >> 工業技術 >> 電子 通信 >> 一般性問題
$ @4 Q6 P3 Z9 }現代電子設備所處的環境主要包括氣候環境、機械環境、電磁環境、生物化學環境和核輻射環境等。各種環境因素的影響可能導致電子設備性能降低、失效甚至損壞，必須采取防護措施。本書前半部分以電子設備防護性設計為主線，結合作者多年外企從業經驗和國內多次講學體會，詳細介紹了電子設備的可靠性設計技術、熱防護設計技術、腐蝕防護設計技術、隔振緩沖設計技術和電磁兼容性設計技術，并以信息設備和電力設備為例詳細闡述。 * R$ _ w( L( E0 X
本書后半部分詳細介紹了電子設備整機設計制造技術，內容包括電子設備造型設計、整機結構設計、印制電路板組件設計制造技術、微電子工藝、電子設備加工和調試技術等，有力地保證了全書的系統性和完整性。 ! c) C) L2 H. @2 r4 K
內容簡介本書涉及整個電子設備的生產過程，根據現行標準和眾多設計經驗的體會，為解決當今微電子設計領域日益增加的密度問題提供了指導、準則和大量的數據及圖示，以現代電子設備可靠性設計、制造技術為主題，首先側重介紹了電子設備內部和外部環境防護設計的基本原理及相關技術，如電子設備熱設計、防腐蝕設計、隔振緩沖設計、電磁兼容設計和整機結構設計等，并以信息設備和電力設備為例，進行詳細闡述；然后詳細介紹了長三角地區先進的現代電子設備制造技術，尤其是印制電路板設計制造、微電子工藝、設備組裝和調試等工藝設計技術知識。
2 w9 w9 M: L/ A3 v讀者對象：本書是企業總工程師的必備知識手冊，也是分適合廣大從事電氣、電子和機電類設備的設計、生產制造的技術人員和技術管理人員參考學習。
$ p8 }7 r2 s/ H \7 @4 \1 H目錄第1章 緒論7 T6 l& ~9 V6 `& Y. H
1.1 電子設備基礎知識. r( |# ~) U# K T3 k9 Y
1.1.1 電子設備的分類和特點
% C4 k" e4 L& f4 d9 `& |, f9 U3 l1.1.2 環境對電子設備的要求
: C" L9 y1 l3 ]; G1 ~* q1.2 電子設備設計制造基礎
1 _4 w* W2 e4 f4 {1.2.1 概述: {- n6 r1 \9 m( o' N$ {; z
1.2.2 電子設備結構設計基礎7 l. P/ c7 E& j5 r1 z3 g- }9 V
1.2.3 電子設備制造材料基礎0 f+ n- b3 H: v9 e
1.2.4 電子設備制造工藝基礎
7 H. z ?' T+ d1 @第2章 電子設備可靠性設計
. C- C8 d; z' i0 C Q! @1 t( [2.1 電子設備可靠性基礎; w( v$ X. r% a; k3 @
2.1.1 電子設備可靠性的內涵* ^, o+ B* K) }( n/ N
2.1.2 電子元器件及其可靠性
' E+ d- \' n3 j$ q8 @3 O2 p2.1.3 電子設備的系統可靠性! ?! Q4 F3 y! `5 e6 L$ |" z& O
2.2 可靠性設計方法和措施 S: _4 B' Y. n5 c/ h8 w/ Y& ]& ]
2.2.1 可靠性設計方法; U; }4 b& h$ t: {
2.2.2 可靠性設計措施$ ?: P! D8 m9 {9 K6 | \
第3章 電子設備熱設計) L# u) _5 ?) R
3.1 電子設備熱設計基礎; j4 H; B* ]& t* g
3.1.1 電子設備熱環境和散熱途徑
8 c1 ^! H% { e" S) v, a3.1.2 電子設備熱設計原則和步驟$ M! K: L) w. U+ l9 e
3.2 電子設備的通風冷卻
) u, H5 a2 S% e8 n9 G( l9 c3.2.1 電子設備的自然風冷3 }* |! ~1 m$ s8 J9 m
3.2.2 電子設備的強迫風冷' \# @# @1 N/ l$ r' j
3.3 電子設備的液體冷卻
; |( o! \" |8 A/ K3.3.1 液體冷卻的類型6 ~: _( X$ z, w9 v1 q" m
3.3.2 液體冷卻的設備% i6 }) l' v) k% B
3.4 熱電制冷與熱管散熱技術
% E9 \5 V, D; Z. m! \) p3.4.1 熱電制冷技術
6 ^# ~: c ]# `& ~3.4.2 熱管散熱技術# g2 h5 ]7 J3 L3 ?, y% B3 F3 u
第4章 電子設備防腐蝕設計" Y7 b o$ L7 ], f- w
4.1 電子設備防腐蝕基礎
* @/ ^. T+ m( W, B! A% K& c/ ^2 s- G) s4.1.1 腐蝕效應及環境因素6 v; X1 S7 u+ j1 z: ]2 m0 f- ]
4.1.2 材料耐蝕性及防腐要求3 ~' C2 _ {8 h, A: X
4.2 潮濕和鹽霧的防護) }; G4 i% z. A5 y
4.2.1 潮濕的侵蝕及防護9 A- _' d$ N9 r! Q/ t
4.2.2 鹽霧的侵蝕及防護
" ] r7 L) E# P" r( a" v0 M4.3 金屬腐蝕及其防護0 P$ f* X3 e' R+ n v c7 J& B
4.3.1 金屬腐蝕的機理& b# S! F/ A0 n$ T6 J2 \, J
4.3.2 金屬防蝕的方法
4 N1 `' G" I* a2 L+ J4.4 生物腐蝕及其防護
" e* K4 R# ?& a, j' `0 }( c! I4.4.1 霉菌腐蝕基礎
; Y! d( X! l7 C; v4 ^$ O% f6 |* S4.4.2 霉菌的防護# K5 t6 z# }* O4 o+ M) a! M
4.5 材料老化及其防護' J4 a& t7 h! U( s' Y1 `
4.5.1 材料老化基礎
: i* C( y, v( ]8 ^6 i( c) Y3 Y4.5.2 高分子材料的防老化
4 ]: a( q {5 n. Q第5章 電子設備隔振緩沖技術2 W( N5 b6 G) T% d( j; h' G
5.1 電子設備的機械環境
# N- V& _* l, _5 g5.1.1 概述* H& h# b: C' L% X! O( C7 p! S
5.1.2 單自由度系統的振動
: q" n+ k: s9 ?3 x" Y B8 A5 V5.1.3 多自由度系統的振動
) C1 {' E, F4 l5 n# h" n5.2 振動和沖擊的防護: J% I0 x, ?, B8 P. h) P
5.2.1 防護原理和措施) w% L! n6 d! e, s' y7 \# q
5.2.2 減振器設計( U# {& z6 ~: F" [$ _% j
5.2.3 隔振緩沖系統的設計
4 C- r: Z5 f4 m; J* B* ?9 r/ P第6章 電子設備電磁干擾基礎, }/ q0 [/ j( ]: ^
6.1 概述
0 v, x4 W: j5 U! u& G6.1.1 電磁場基礎( F9 n5 K4 D7 t9 O0 c4 K
6.1.2 電磁發射基礎" F5 h7 B$ j) ~* ~. k# |
6.1.3 電磁干擾基本術語
6 ?6 ~7 g$ I1 y! w2 E9 q" W6.2 電磁干擾源1 `1 R" P* M6 i" K
6.2.1 電磁干擾源的類型和性質) l/ j* G4 E: ]
6.2.2 各種干擾源產生機理
. n& |$ Q% s/ ^% P: @( q- `7 I6.2.3 電磁干擾源的危害8 l \. C# I) {5 X. V
6.3 電磁干擾的傳播) K% H* g8 V) m5 [! P
6.3.1 電磁干擾的三要素" S1 N! Q1 p* s @
6.3.2 電磁干擾的傳輸途徑
. f# z' F% r; _% G/ d! D8 `第7章 電子設備干擾防護基礎
7 ?! o0 ?& q+ U7 ~7.1 概述% ^3 V. S1 \& A8 ~ h% V/ V
7.1.1 電子設備干擾防護歷程
, t- F p* Y' _ b2 C' k4 @7.1.2 電子設備干擾防護的內涵' j3 s- \3 E/ j3 j+ H8 [% R1 H
7.1.3 電子設備防干擾相關機構
! z0 f) i4 F: G. o, y- H7.2 電磁干擾控制技術$ L: Q) y; Q9 s+ Y# F& h
7.2.1 電磁干擾控制策略5 A3 ^" T* F7 o
7.2.2 靜電干擾控制技術
; R& I ~# Z% I3 s E" [+ j* S7 s7.2.3 電源干擾控制技術" J* j4 t% O6 \7 l
7.2.4 電纜線防干擾技術3 T6 v- D7 j$ [! G
7.2.5 電路干擾控制技術# ?6 t- \; X5 c% x0 `
第8章 屏蔽與濾波技術
% X' C4 O% M) F5 t5 {8.1 屏蔽防護設計4 J+ x( l9 d& X0 I. q6 @- P# Y9 B1 h8 V
8.1.1 屏蔽類型及屏蔽效果4 F- l0 o0 R, h0 i% ^
8.1.2 電場屏蔽' @$ f1 |* T% G
8.1.3 磁場屏蔽% ~+ V m% J: ?- e1 E: s; E
8.1.4 電磁場屏蔽
* C4 s/ k5 n" J" `; H: v, M# {& r8.1.5 屏蔽材料的開發和應用 F8 Y8 Y! M3 H3 g" h6 i" [
8.2 濾波防護設計; Z2 W, s3 c* ^3 H4 F
8.2.1 概述
' X i6 k8 _+ b8.2.2 饋通濾波器% b; Y' R# s$ j
8.2.3 電源線濾波器
( v' o, f) a0 i' r8.2.4 信號線濾波器
' k$ G. A8 \2 }- Z- x第9章 接地與搭接技術8 x0 }% r- v6 Z' [
9.1 接地技術! n. a& `3 ]2 y+ h! `
9.1.1 安全接地3 W% U1 W: ~9 B! s
9.1.2 信號接地7 ^( k/ R7 J9 n# s" x$ X
9.1.3 特殊電子設備的接地( _8 z% W2 y G7 A5 }
9.2 搭接技術, G/ d3 e- R3 B$ V% o! @: m/ I! Z
9.2.1 搭按的概念與分類2 j& a6 j# V$ H4 S2 i/ n1 N
9.2.2 搭接設計和加工4 F+ A, H/ O" l: a: t
第10章 信息及電力設備防護技術
, I: `# f$ k( |2 X, q10.1 信息電子設備防護技術* B+ b; d% {( d7 @- K( ^8 S
10.1.1 電子戰與信息設備防護. c& g! Y L( h+ E+ P! R
10.1.2 信息設備防電磁泄漏
0 J# P0 F! S' r$ d2 L0 q10.1.3 信息電子設備的雷電防護
0 j& t+ C2 m* Y0 u10.1.4 計算機干擾防護設計+ W- a# o8 x; h' F7 l! y5 q
10.1.5 移動通信設備防干擾4 n$ M' |" T% F5 D
10.2 電力電子設備防護技術
: G9 t, ~: J9 C! ^10.2.1 晶閘管應用設計9 f8 i& n Q+ ~. h1 ?4 C
10.2.2 整流變壓器與變流柜設計. A6 m6 c4 t7 w3 e. b
第11章 電子設備防干擾管理和認證# q- [4 }9 g, q; O+ s
11.1 電子設備防干擾預測和管理; w8 c; n4 ~7 M( }
11.1.1 電子設備防干擾預測技術
- l) _7 W0 T" C# D11.1.2 電子設備防干擾管理的內容: [5 [2 p9 v' Y9 I! a6 B/ w
11.2 電子設備防干擾標準與認證
. L% R% C' U9 v7 J11.2.1 電子設備防干擾標準
" S( f8 z0 u& {' W+ K11.2.2 電子設備防干擾認證
" Q( z M+ t/ B7 A' c, y第12章 電子設備整機結構設計( ~% G1 U" e! P- x7 o2 o& X
12.1 電子設備造型設計
# [+ a% _ y$ Q V7 F W12.1.1 電子設備造型設計基礎
V5 b/ A( V: A1 v7 g5 l- e2 r( h0 M7 X12.1.2 電子設備的形態設計& e( O* k* e6 {0 T9 s0 P
12.1.3 電子設備的色彩設計+ j$ I _" o9 I& y3 E
12.2 整機機械結構設計
$ q% @4 t! b. }! h. v* Q12.2.1 概述
1 m) c9 g3 p. I) X! t7 e12.2.2 組件結構設計: n2 }5 f7 p7 Y
第13章 印制基板設計制造技術. l1 K3 S- b- b6 n' ^" s. k
13.1 印制電路板設計技術
' G0 S/ i! f; }( h13.1.1 概述8 t- ]* V8 w5 C R
13.1.2 印制電路板上的元器件( z" n. h1 E2 A; s! d
13.1.3 印制電路板上的導線! ^* `7 d7 P7 A& ~
13.1.4 印制電路板的對外連接
+ p8 O6 U) g& K13.2 印制基板的制造與檢驗1 q2 t' v/ a% p8 l' E% E3 \
13.2.1 剛性印制板的制造及檢驗技術
/ e4 P: g: Y% n/ X5 X13.2.2 撓性印制板制造及檢測技術: t H( `6 k8 c6 _4 ?0 S( B4 z" ?
第14章 印制電路板組裝焊接技術
7 T6 f1 E. S0 v8 |14.1 電子組裝工藝技術概述
& m1 h, O+ K( A$ e& C. D1 }; d14.1.1 電子組裝的內容和方法
: r/ [4 O C0 d. u8 a7 z4 U14.1.2 電子組裝工藝技術的發展
8 e" f/ m4 P7 R5 o G$ `- A14.2 電子焊接工藝技術基礎2 ~, X- {( m* }! r; t
14.2.1 用于焊接的材料
+ y6 ^* s5 L3 o1 r# e9 w14.2.2 焊接機理和方法
* l5 x) {5 M" P8 |14.2.3 通用手工焊接技術
3 ~# F+ Y; `, V14.2.4 焊點的質量及檢查$ R/ b. A: w0 X% p3 C. G& X/ z
14.3 印制板插裝焊接技術
$ Y, Z' _& M. i$ e' r0 O14.3.1 元器件的安裝
. s. b6 |% b* h* y# u! ?14.3.2 印制電路板手工焊接技術
" |3 ]% t+ c$ w5 A% N14.3.3 印制板自動焊接技術; F* j; `# Q) I; f3 O
14.4 印制板表面安裝技術
4 N& U: x C, n- ]" r$ s2 h5 T14.4.1 概述) q) h4 L2 g R6 H5 X
14.4.2 印制板表面安裝工藝
& |& [* g& q% R8 N0 D0 |0 r第15章 電鍍及塑料加工技術
' r# V! V' R. g15.1 電子設備電鍍工藝技術# J+ F# E7 U' o
15.1.1 概述' l* T0 Z+ {9 q8 Z& l- B8 `+ y
15.1.2 金屬鍍前表面處理技術$ B% |% i5 g5 a% [2 z+ L
15.1.3 電子設備常用電鍍工藝
+ E8 ?4 V; z! I' h15.2 塑料加工工藝技術3 ~2 x$ c1 X) L5 {( `. O) D
15.2.1 塑料成型工藝
( }; D% r& d2 E6 M15.2.2 其他塑料工藝
9 w3 Z$ z! ]8 u: j! {第16章 電子設備整機裝配技術
: a& ~- h4 |+ M2 ~" v! v$ T16.1 整機通用裝配技術) U# d! I. ?; [: {/ o: g* A
16.1.1 概述8 Q$ X8 {( x5 Y( ~
16.1.2 整機聯裝接線技術0 E9 v, i* L/ E' s
16.2 輸配電開關柜裝配技術$ W6 C7 W2 Y7 Y; G% |7 e
16.2.1 一次母線設計與制造
8 H: ?8 [5 ~ K16.2.2 開關柜二次回路接線
: b/ i6 t' c: n3 s6 i第17章 電子設備調試與檢驗
' |: m/ f) Z K- N$ p, M* X17.1 電子設備調試檢驗基礎# x' x9 C# O0 `# f& `( q0 J
17.1.1 調試內容和步驟* d. v% x" b- m4 w0 n6 P- L$ s
17.1.2 調試儀器及其使用
0 K3 k* ^6 t& f$ U17.2 電子設備調試檢驗技術
% Y' q; A+ [* t: b17.2.1 電氣調試的一般方法
- h4 w- s8 {# @$ T+ u17.2.2 電子設備振動沖擊試驗 D6 ?# H7 c7 U. k: m
17.2.3 電子設備電磁兼容試驗% ~8 c# j/ J: x
17.3 電子設備調試檢驗實例 C$ E* W; P" t# E' s2 b: T
17.3.1 高壓開關柜的整機檢驗與調試
4 z5 f ~+ j: b0 ^9 k17.3.2 低壓開關柜的整機檢驗
: j5 G6 W g8 z) t6 O17.3.3 控制屏（臺）的出廠檢查試驗
; X" J' T5 r0 L附錄A 電子設備防干擾技術相關縮寫# C; ~3 E3 B/ f L7 _
附錄B 場強的估算4 f) Q& f( @# @9 M, S& @5 X
' a7 u' k4 H. c; p |
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發表于 2010-11-27 20:43:29
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