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內容簡介8 t9 L& {- H1 G, m' U& t# p
電子制造是當前發展非常迅速的行業。本書重點講述了電子組裝技術和 相關的工藝、裝備，既注重基本概念和理論的規范講述，更注重實際應用和經驗的深入介紹。本書的主要內容包括：微連接機理、電子組裝的基本工藝、印刷與涂覆工藝、貼片技術與裝備、再流焊技術與裝備、波峰焊技術與裝備、檢測技術與裝備、工藝材料與印制電路板等。本書是作者多年從事電子組裝制造方面的技術總結，內容豐富，實用性強，非常適合從事電子制造、電子封裝方面的工程技術人員參考，同時也可作為高校相關課程的教科書。 ) N3 t5 J, |0 ]. s
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目錄/ F+ ^0 h) k3 u( ~8 V i
第一章 電子制造技術概述 # X/ Y f- p) v: k
第一節 電子制造的基本概念
2 \: ~7 l4 u% }0 ]) ?一、電子制造與電子封裝
) p$ W, b8 t+ g4 M8 u, U8 S, ]" O二、電子產品總成結構 " M& z' m' U; b6 ?( z+ x3 T
第二節 電子組裝技術簡介
' A! [% b6 K0 `一、電子組裝技術
/ i( [6 B5 y+ x9 S二、表面組裝技術
& S2 J1 Z" ]5 K" e5 G1 F第三節 電子組裝生產線 / g- Z+ K) p' T* u# K3 X
一、電子組裝的基本工藝流程 : o' Y0 |0 ?0 e4 K: Y
二、電子組裝方式 5 b/ o1 U7 O0 [; E
三、電子組裝工藝流程
$ O8 D* S4 n: ^' I& @: o% e+ E四、生產線構成 + h+ j$ J& m* }( y- x( I; \
五、組線設計 7 G0 P8 A) J& h; G" u! T& U6 B
第四節 電子封裝技術的歷史回顧
+ m3 |3 F& j4 b% C. ~5 s- F第五節 表面組裝技術的發展
7 l9 F* O3 P* ?/ r$ H) M: {一、SMT生產線的發展 6 w ~9 }" D8 `* Z0 D
二、SMT設備的發展
: ~" w7 Q9 G6 P5 j5 g; A! t/ I三、SMT封裝元器件的發展
8 S& G' v6 ~- j: ~1 y8 B, f6 u5 v四、SMT工藝輔料的發展 ( l% m- F% P5 j& `
第二章 微互連的基本原理
2 s' \( j/ D2 {! ^/ l第一節 焊接原理
( R. Y# f+ s4 I3 A9 E. `一、軟釬焊的基本概念 % c `$ ^& t, S- N4 q* f
二、焊料與被連接材料的相互作用 % M; S [. E5 [- [
第二節 互連焊料的可焊性
. L5 a4 W- N5 U# Y' ?9 |一、可焊性
+ |; }$ w1 F1 A Z$ [. ^; E+ j二、影響可焊性的因素
" D% e# S! \1 y三、可焊性的測試與評價 8 S6 H4 \$ J1 m
第三章 工藝材料與印制電路板 ! | Z' Q3 _! ?/ ~- W( p! r1 s
第一節 金屬材料 ) O+ i: d. H" I% Z# D4 Z
一、合金焊料 + R" L' I$ |# n0 o8 ~" b
二、引線框架材料
' `# Q3 u* l5 C1 M! R7 E' p第二節 高分子材料
V. B' q* j0 D, d一、環氧樹脂
9 x* b v0 f* x二、聚酰亞胺樹脂 # w" d5 `! C0 ~4 |
三、合成粘合劑 # ~# h: [8 Z" ^
四、導電膠 + N. G1 I$ j% @2 M
第三節 陶瓷封裝材料與復合材料
, f# F3 d% x3 [# [# f& C" Q% E: q$ o一、常用陶瓷封裝材料 a7 W5 V: X! }, z
二、金屬基復合材料
; [1 o/ ?- k; a, m/ ~, \第四節 焊膏
6 S$ O9 n) P2 H0 Q n5 q- E8 P一、焊膏的分類
! X6 y) {& K' b# L4 M二、焊膏的組成
3 `% S0 u3 [3 c9 s' ?三、典型焊膏配方 . R" x7 g! L8 p1 M4 t" I. L+ W
四、焊膏的性能參數 ( I0 Y# R+ N* o8 `& |6 q
五、焊膏的選用 - p% a9 F( h6 Q! i5 W6 b
第五節 印制電路板技術
( k: ~ F' w, U$ w9 } A* q' F一、常用基板材料的性能
+ Y C( b& f+ d/ \6 p3 S二、常用的PCB材料 2 Q( b! C( r: g0 H+ S
三、PCB的制作工藝
: @* l) D) M0 M3 L& X( i- E8 z第四章 印刷與涂覆工藝技術 ) g8 _* R: a9 ?! k
第一節 焊膏印刷技術
% X" [6 R2 z) a; M7 D# x一、焊膏的特性
" m! Y/ E' U' |2 g- G7 Z+ t二、網板的制作
" h* g4 U- ? K三、焊膏印刷過程的工藝控制
/ X% {- l6 X4 [( P四、焊膏高度的檢測
. `8 S6 X1 @) G( L5 |五、典型印刷設備介紹
]: _3 w- ?5 H- Y六、封閉式印刷技術 - o% ]3 m- v, u
第二節 貼片膠涂覆工藝技術
/ w; [ Z! ^, z9 W/ c+ k1 R一、貼片膠的組成與性質
+ y' X) r8 @' i& j, v- j& W二、貼片膠的涂布方式及使用工藝要求
8 X" w& w2 P, F0 Z第五章 貼片工藝技術
l9 M! W2 b/ r7 F& j6 H- }第一節 貼片設備的結構
0 O1 l& Z- Y) c( O! B一、貼片機的基本組成 9 c; ~# H! f5 C& r/ q- W
二、貼片機類型 ' T/ ^$ P( G' w- R2 [( ^
三、貼片機視覺對位系統
) Y% [( u* _' a四、貼裝精度模式分析 : p+ O" C1 ~4 @4 F2 }
五、元器件供料系統
6 G3 o# q6 b% [, T9 u3 {六、靈活性 6 h3 ~: F+ c% f% t( a& ~) E
第二節 貼片程序的編輯與優化 # Y6 V- _. N8 ` I/ V
一、CAD數據的產生和處理
% M6 S! v' ^' J0 w6 k$ ^6 `- x二、貼片程序的編輯
7 Q: h& S) b y- k8 Q9 s% r7 ^1 h& s三、高速轉塔貼片機HSP4796L貼片程序的優化 % J% _8 D h$ F$ w/ @
四、高精度貼片機GSMl貼片程序的優化
( G7 ?/ ?6 K+ O2 E) a五、生產線平衡 G1 c. ~" @( J' ^! z& i& e: \7 j' A
第三節 貼片機常見故障與排除方法
4 s3 R7 q/ Y* m7 E; s- k一、元器件吸著錯誤
7 j7 f+ A3 z. O二、元器件識別錯誤 / x$ _( u0 g# A5 V
三、元器件打飛
* X. g6 _3 N y& C; ?2 c/ |第六章 焊接工藝技術
7 c8 y& C- f }3 Q- r第一節 波峰焊工藝技術 6 \7 Y0 M( t9 n& |' y; X
一、波峰焊工藝技術介紹 % x. |& i1 d( O2 h5 b0 D' o; u" N2 [5 u
二、提高波峰焊質量的方法和措施 1 a: T; h( a! O1 r$ p
第二節 再流焊工藝技術
* ?0 ~' S- ]; _1 n' J$ O% {3 l一、再流焊設備的發展
' N. ]0 r! ]+ ^/ o二、溫度曲線的建立 4 `/ } R# T* m3 [
三、加熱因子
' S, m* U3 F9 d3 n& n% v: S四、影響再流焊加熱均勻性的主要因素
3 \ W9 {$ a) Y5 x/ E五、與再流焊相關焊接缺陷的原因分析 % }* F" L2 A. {& |& ^
六、典型設備
( X q# q3 P: e; @; v8 _* b第三節 選擇焊工藝技術 & d2 i, f' j' o) l. c d
一、選擇焊簡介
/ J1 c/ r& \* Y5 W7 L二、選擇焊流程
' ?" r) G& v& ]& d9 z) l" q三、選擇焊設備改進
E1 G9 l8 u$ M' s: f4 V6 W; w* ~第四節 通孔再流焊技術 9 m" H5 f, A: J0 g- r' ~
一、通孔再流焊生產工藝流程 * ~* V, c) @& S% I* B. J7 i
二、通孔再流焊工藝的特點
: M; n$ W Z& W三、溫度曲線 $ g2 s2 T/ z% i) @7 w# l
第五節 焊接缺陷數目的統計
* Y1 o. b& `# L/ Z4 t: m) T一、PPM質量制
: n% i5 m! Z( e4 G" l8 i二、SMT工序PPM質量監測方法 1 K* r! S# V* M3 \. ~ F# t
三、PPM缺陷計算方法 & v2 Q- z( I$ e, p; ?2 `6 Z- } b
四、相關數據表格的設計 ' S; a1 v' ]2 p' _4 ]+ f
第六節 清洗技術 8 m* c7 X9 c8 e* p" M! I
一、清洗原理
/ f* U8 }! L5 m/ ^; h二、清洗類型 ( t' q* `* |$ y* \# |
第七節 返修技術 9 p8 \, U0 `5 q5 D( `. h( b2 C
一、返修的基本概念
9 S0 m6 E. ~# z: ~' U$ B0 C二、BGA元器件的返修工藝 7 l! N& r% s+ ?4 q
第八節 其他組裝技術
/ r* l8 J) N0 s0 s一、無鉛焊接技術 - [6 z4 x, X, N4 T! r
二、芯片直接組裝技術 + y) J- M( T/ Z/ ]+ y) _
第七章測試技術 & t* s7 F" V3 [; u b
第一節 測試技術的類型
) g7 X' R, A4 B( s一、人工目視檢查 : z% N( J5 D6 [- K+ i
二、在線測試 9 `, M1 |1 |# g; K! N0 G
三、功能測試 + {3 h- ?% c. b9 P7 v/ L0 z
第二節 在線測試儀
5 m5 L4 _! N( C( [一、在線測試儀結構特點
0 l5 L1 X% ^( E2 ?2 S二、模擬元器件的測試 " y# T2 C3 ^, T2 J, o
三、數字元器件的測量
' i9 N' z5 t4 W& a( e* V第三節 飛針式測試儀 # P, w- ^- q$ T; o7 q( H" @
一、飛針測試儀的結構特點
' u! M( ~# D5 r二、飛針測試的特點
, W h K, L3 X1 R6 J5 O1 A第四節 自動光學檢查
; ]+ m5 s6 \ @' i. j3 a3 K' J一、AOI的工作原理
! S: s) J/ a% Z二、AOI的特點 , A! V7 b* q' s% f* m3 h" a" ]
三、AOI的關鍵技術
1 c7 t) m) n+ N6 k# d四、AOI在SMT生產上的應用策略與技巧 n% u) U- f U! V0 E$ ?( T2 S
五、典型AOI設備介紹 . `# I$ o4 C" H, O2 U6 B
第五節 自動X射線檢測
& k8 J* N! b( e7 T2 Q t一、采用AxI技術的原因 \, s/ w$ u4 P) q m/ Z
二、AXI的原理與特點
$ S( X6 B% ?' u, h7 P5 b6 d# E0 b三、AXI設備 6 B1 `* ^" d' j8 b' X0 P
第六節未來SMT測試技術展望
5 P+ m/ T) W; i; \第八章 印制線路板的可制造性設計
9 b8 V( r; [- X4 P第一節SMT工藝設計
) m; L% I+ a6 ?2 }- }- t$ M$ V一、PCB基板的選用原則 8 F7 U* h- A% u( m- [6 D- Y
二、PCB外形及加工工藝的設計要求
0 ^- u) Z D+ M; Q/ w; f' @三、PCB焊盤設計工藝要求
" \) j6 z3 w6 M0 D8 Q四、焊盤圖形設計 , [# _. l5 J2 j+ p$ x1 e
五、元器件布局的要求
) ^# ~. T/ J; Y5 r六、基準點標記制作的要求 $ ]: n+ S; `6 B/ [; F0 {( X' F
七、可測性設計的考慮 2 g F8 [4 O* [6 o
第二節通孔插裝工藝設計 ' g! d% m! v r7 P0 Z
一、排版與布局 ) x: H* e8 F8 J5 p' T* W
二、元器件的定位與安放 ( C9 `1 p5 p% e. l- h
三、機器插裝 p% S4 E. o4 U% Y" y# g4 P
四、導線的連接
6 E0 v X4 k# F" @( K五、整機系統的調整 * Z" h0 x' c* f/ [( I3 \
六、常規要求
4 U0 t+ Z! q4 ]0 m第三節 QFN元器件的可制造性設計與組裝 7 ^5 l& x; b# U- @7 u0 P" u2 y
一、QFN元器件的特點 ; A/ f8 c8 c5 Y* g6 ^; _/ Y$ l+ L
二、PCB焊盤設計
7 \) e8 v! y2 K. c- C三、網板設計
- K6 F! [1 Z' u* W, ?四、QFN焊點的檢測與返修
# b) r, U# O- e( G- {( `0 E( {9 T5 F參考文獻 ![]() |
樓主: 見習生小王
發表于 2009-12-12 11:25:53
