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內容簡介1 ]; s: w- Q- d8 R5 K8 _/ r9 h
電子制造是當前發展非常迅速的行業。本書重點講述了電子組裝技術和 相關的工藝、裝備，既注重基本概念和理論的規范講述，更注重實際應用和經驗的深入介紹。本書的主要內容包括：微連接機理、電子組裝的基本工藝、印刷與涂覆工藝、貼片技術與裝備、再流焊技術與裝備、波峰焊技術與裝備、檢測技術與裝備、工藝材料與印制電路板等。本書是作者多年從事電子組裝制造方面的技術總結，內容豐富，實用性強，非常適合從事電子制造、電子封裝方面的工程技術人員參考，同時也可作為高校相關課程的教科書。 : d1 ~6 x9 D( z" g6 q! y; e
( I: `' m& e9 `- @' H1 X目錄7 D" ? _6 Z- i3 B& B0 z) C) Z' M9 O
第一章 電子制造技術概述
O- p. @1 b- \& m& M& H4 _第一節 電子制造的基本概念
) r+ T% n9 d1 E3 ^% s" g& @8 N8 w一、電子制造與電子封裝 ( u1 i$ k" R3 {% s, V( h8 C
二、電子產品總成結構
4 S0 T) ~2 L {! R/ a7 w& C第二節 電子組裝技術簡介 ; \% \8 A1 ]# b: j9 h
一、電子組裝技術 - } A; V' U. J8 j
二、表面組裝技術
: C0 g9 d N$ } {. n6 I' u5 _第三節 電子組裝生產線 : ~+ t5 G& J& g! h5 s1 b# o% M' F
一、電子組裝的基本工藝流程
& o" h1 D! J" H' I' j二、電子組裝方式 ; m* s! k* k# {: `& Y
三、電子組裝工藝流程
6 @/ |& Z. n# h6 Q" ~% c四、生產線構成 $ [5 Q7 @3 S/ K( H
五、組線設計 4 N( b1 @ `4 E
第四節 電子封裝技術的歷史回顧 5 a: x4 B; a L8 ~0 T5 K
第五節 表面組裝技術的發展
/ l+ J. q9 l6 }! i一、SMT生產線的發展
; Z3 x4 [- t2 @& u二、SMT設備的發展 1 y( F$ e: f* o$ [5 s3 ~6 A6 M$ C
三、SMT封裝元器件的發展 , h8 A8 L9 I6 G9 ?2 m9 I4 ]
四、SMT工藝輔料的發展 " e" u" I. L1 l9 B3 \
第二章 微互連的基本原理
1 L& R0 u9 h/ i7 Y第一節 焊接原理
' |$ h8 d( g0 k一、軟釬焊的基本概念 Z" g' j; b; h7 r
二、焊料與被連接材料的相互作用 , }4 v. |, O& F& @; r
第二節 互連焊料的可焊性
9 g0 }! }0 A5 @0 v3 a一、可焊性 & Y& n6 _# a+ i
二、影響可焊性的因素
5 C, _* I. }- g2 K0 F三、可焊性的測試與評價
$ G U, h" P9 n+ w第三章 工藝材料與印制電路板
% |* r2 Q7 z7 V% |/ ?第一節 金屬材料 7 b0 v. `* y3 V8 B$ [
一、合金焊料
3 a, k6 H, p% Q+ @9 k% A二、引線框架材料
3 r- Z6 v7 N) q& @4 n4 S0 r第二節 高分子材料 9 K; V' y, _. ~3 s. l. D$ `7 \
一、環氧樹脂 + r9 r7 V5 p8 G) z* {" c
二、聚酰亞胺樹脂
/ F, C7 L2 a7 b p. T2 W三、合成粘合劑
p) H$ H. ~! u7 G# N6 [5 c四、導電膠 1 E6 k1 l7 m5 f" u
第三節 陶瓷封裝材料與復合材料 5 s) x4 Q# Z* x* L
一、常用陶瓷封裝材料 7 y, H) n; {% N1 H' B* m
二、金屬基復合材料
! Y B' [4 N. ~: ~' U* r% B& ]第四節 焊膏 2 o! p6 X+ |# d& b3 ~& [ k3 G
一、焊膏的分類 3 t: [0 S: ?6 v& E" u$ r, U
二、焊膏的組成
4 _* x; l7 \- y8 q8 t# f三、典型焊膏配方
: V& `0 `; d/ b! P四、焊膏的性能參數
0 @' k" |5 N% c- k# y% l5 T五、焊膏的選用
" L7 i4 K' V: N7 Q; Q) g第五節 印制電路板技術 ; ?) m. a6 a3 }0 d3 \
一、常用基板材料的性能 * W) q* r+ T' U* ^ G0 ] [# i
二、常用的PCB材料 ( a& P3 ?. C9 t" D: Y: T
三、PCB的制作工藝 : Q& X. r7 b5 k
第四章 印刷與涂覆工藝技術 ' x. c7 V. L. \' D
第一節 焊膏印刷技術
4 N9 E# R! J9 A( Q2 o+ e$ W Q8 {一、焊膏的特性 7 A# T A$ @ q9 y' t; i! y0 C
二、網板的制作
0 G, ^2 ^9 b7 r' l三、焊膏印刷過程的工藝控制
! [" h& r9 R7 ^1 \5 g四、焊膏高度的檢測 7 P' ] D% H$ z, S* p8 M; p
五、典型印刷設備介紹 ) R/ L ^$ O% z( b& N# L9 D
六、封閉式印刷技術 2 N( _1 |# M6 Q4 n2 v7 v
第二節 貼片膠涂覆工藝技術
& G( ]. `9 l2 g一、貼片膠的組成與性質 " E4 p7 F0 M1 \: ~" s
二、貼片膠的涂布方式及使用工藝要求
- ]& ]1 A' ]% f- x1 h+ o0 D7 N9 @第五章 貼片工藝技術 8 z' W1 c5 V# H- w# Q- o
第一節 貼片設備的結構
$ X7 x5 m$ a% m+ x4 Q) B2 j一、貼片機的基本組成 4 t5 E! x; y+ \( e" {8 B
二、貼片機類型
3 K) F- U2 w- |2 o& r三、貼片機視覺對位系統
/ K( T2 L! t/ Z9 y: V2 k四、貼裝精度模式分析 + T& }" I7 ?; @; z
五、元器件供料系統
4 H7 Q5 x7 s% [7 U六、靈活性 9 D" V5 y% z! H: X# ]# c
第二節 貼片程序的編輯與優化
/ x( z, x i. t2 e5 l一、CAD數據的產生和處理
/ x8 ? I' E6 N3 n: T二、貼片程序的編輯 , f* T1 ]- R0 i5 ^; {1 W
三、高速轉塔貼片機HSP4796L貼片程序的優化 , Z9 u& p* O/ k9 [+ j' _
四、高精度貼片機GSMl貼片程序的優化
# B; S0 s U2 c五、生產線平衡 ! C/ Q* l1 E. ]+ G! l
第三節 貼片機常見故障與排除方法
0 O! l# W2 j' T/ S& b R一、元器件吸著錯誤
6 Z/ u! {* n$ G二、元器件識別錯誤 & q+ [& ^2 x8 c
三、元器件打飛
2 i9 F. M" d0 v; W3 _第六章 焊接工藝技術 : c' W) F# S/ S
第一節 波峰焊工藝技術 % ^( A+ `; p1 \
一、波峰焊工藝技術介紹 $ t1 _* y7 K/ X {; O
二、提高波峰焊質量的方法和措施 & m# J3 G5 g+ n2 N. S; @
第二節 再流焊工藝技術 o2 j; b3 g; t1 p' w
一、再流焊設備的發展 + z3 Z/ ?: p8 ~6 w; M8 K
二、溫度曲線的建立
2 }" `( n0 l& A- m三、加熱因子 * N" b: v: S; T
四、影響再流焊加熱均勻性的主要因素
3 w" m1 h$ d# _, k: u: E4 w2 [& P8 j五、與再流焊相關焊接缺陷的原因分析 ! u8 k) |) s. M. ~+ C
六、典型設備
$ h! V( R1 ]2 q' K第三節 選擇焊工藝技術 6 l8 c9 E" `' E+ }+ ] Q7 K
一、選擇焊簡介 ; r9 b1 M& M2 r* [
二、選擇焊流程
7 V* C, \3 q; [/ @# |; b7 M* K三、選擇焊設備改進
& h' i* i8 N% p; w2 a- T4 e& c0 J第四節 通孔再流焊技術 # g2 s; }" w1 A8 V% Z5 p4 R
一、通孔再流焊生產工藝流程 " o; g3 O$ H. R% t. l* N a; m
二、通孔再流焊工藝的特點
+ O5 \9 c6 t- D5 }) t2 U4 k三、溫度曲線 0 D2 g3 c- J) e9 Y2 f6 D& N
第五節 焊接缺陷數目的統計
7 G* y2 p+ [3 k2 y& n一、PPM質量制 0 Q$ X0 k! {3 ^
二、SMT工序PPM質量監測方法 ) e! x1 x- o. Y; D5 I. ]6 d
三、PPM缺陷計算方法 ) ^8 N% I |: z) m! Y
四、相關數據表格的設計 - R5 f& ^: R8 \5 u; _, f
第六節 清洗技術
5 W4 P& ^/ o/ r9 [. X- U: v一、清洗原理
9 o/ j$ E: T: E+ b9 c* n0 ~3 s; L" s二、清洗類型
K& I! O' h* b& u9 n& s p- t第七節 返修技術
/ s6 K3 b3 D; p4 g5 _一、返修的基本概念
# y: f9 |; y# ~' v: I! {- R' s- P二、BGA元器件的返修工藝
" b$ h0 h# K' f第八節 其他組裝技術
- D) u! M( \1 f$ e( B2 h一、無鉛焊接技術 , r) Q5 R9 S4 l0 l0 W
二、芯片直接組裝技術 ( x6 D, T+ T1 P0 p$ y( Z1 c
第七章測試技術
, [3 e. |1 t9 v- }3 R8 L K2 R第一節 測試技術的類型 ( X$ V+ _ a+ W* V' P
一、人工目視檢查
4 X: e, F9 t U+ u5 K8 `' @# y二、在線測試
- d! e! e4 N5 A/ M, W0 H三、功能測試
7 e, `9 ~! g1 P, ^6 x# s第二節 在線測試儀 2 \; J% _# n' W- U
一、在線測試儀結構特點 / M, E" |0 O- c$ R5 S
二、模擬元器件的測試
$ Z4 C4 }+ y7 Y% v, b! v三、數字元器件的測量 8 V& Q4 o( ~' E% F- }- [# a
第三節 飛針式測試儀
- i' t) }9 C% |' C7 l4 J# \5 Y一、飛針測試儀的結構特點 1 f% P# ~+ P1 \0 b: f
二、飛針測試的特點 1 ?& b7 V/ x0 B' p% X
第四節 自動光學檢查
0 k" x" s' _" S+ p m- A7 Q一、AOI的工作原理 : o7 Q8 o; R4 g! U, F0 Y
二、AOI的特點
1 x/ T! p3 m$ H9 v. a三、AOI的關鍵技術 * [) c: u( u0 E4 }! k1 R
四、AOI在SMT生產上的應用策略與技巧 , g9 s) ], p, y
五、典型AOI設備介紹 2 e E* q; S- n4 U* u, w
第五節 自動X射線檢測
5 \( w1 t7 i V [& `- h一、采用AxI技術的原因
/ A7 W5 c: r( }3 S9 y: P二、AXI的原理與特點
. x3 W6 c2 I3 `' a6 |三、AXI設備 4 y8 S' x* \4 z$ Q/ ]
第六節未來SMT測試技術展望 4 T/ q8 ~' ?3 S& y& }9 ^
第八章 印制線路板的可制造性設計 : d6 U4 V, I+ F5 r
第一節SMT工藝設計
- _/ z7 t0 Z% Q: w; U一、PCB基板的選用原則
! x4 D8 _8 u3 _二、PCB外形及加工工藝的設計要求
2 p# I% J* }1 y9 B9 F三、PCB焊盤設計工藝要求
- Z: _; k3 b/ s四、焊盤圖形設計 & k4 ?7 f5 W+ k+ e! b
五、元器件布局的要求 6 C2 b* ^0 `- c" G& w ?# v7 d! R
六、基準點標記制作的要求
9 |6 H& G- x( g& O" L七、可測性設計的考慮
% e7 P& F6 ^2 Z( T& z# ^$ ^4 ~第二節通孔插裝工藝設計 : {0 ^$ l1 \( m* {4 v& e g9 m
一、排版與布局
, l, Z1 H$ R i8 F4 h! O二、元器件的定位與安放
5 v6 T6 s- b0 u5 Y# i1 p5 V三、機器插裝
0 Z' B8 t* k3 U: Y' f/ n% w& T四、導線的連接 + z( [7 \; C7 ?7 @
五、整機系統的調整 & t3 [3 `$ t- S u& Z
六、常規要求 4 ?- B8 N; @; n( \4 u
第三節 QFN元器件的可制造性設計與組裝
0 D; l( O6 F& {5 S* m! E# J- c s3 Q/ d一、QFN元器件的特點
w6 A; p! K" f; r- [8 c/ G6 F* y二、PCB焊盤設計 ; B. y; K+ P& R/ G! [
三、網板設計 . | i( E) g' B
四、QFN焊點的檢測與返修
$ W5 P- b0 ?) x g% V參考文獻 ![]() |
樓主: 見習生小王
發表于 2009-12-12 11:25:53
