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本帖最后由 ARCO 于 2009-8-10 09:23 編輯 4 ?4 N' K4 B+ I* F5 R
4 @6 p3 w2 d9 n端子式:/ N5 T0 B# g# k$ f% n
化成->裁切->嵌釘捲繞->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->Tapping->包裝.0 d, X: u6 j) e- z
->超音波捲繞 ->包裝.5 _+ r2 J% M- `
->冷焊捲繞 ->剪腳成型->包裝.
4 t) C7 G2 t9 e, w4 d Q+ A. I4 g) a' E! p
Snap-in:, e) j8 E: x- a% ^" ?- ~2 m1 V1 M
兩種流程:' j/ B2 ^2 ~, V. ~1 ~
a.化成->裁切->冷焊捲繞->(註一)->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->包裝.
( _, N8 ?& R( u# S# r# u4 |, ~b. -> 含浸->(註一)->束腰封口->套膠管->充電測試(老化)->包裝.4 m2 D" D: L! [
* O1 ]$ ?! D7 W% B! e. R% h(註一):3 K: t: T( g5 q) s% `6 X$ [0 W
方式有3種:
- H; G/ G |6 Y' T1.超音波熔接端蓋板.& c9 F& L* Q& }) b% q1 }2 Y8 ~( T5 L$ m
2.鉚釘端蓋板.
! I/ B" b5 t: f' w3.鉚釘+超音波端蓋板.
_* r8 q. E0 L若有錯誤或新的製程或不一樣的製程,還請各位先進補充說明,謝謝!! |
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