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珩磨和研磨的區別?

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發表于 2009-5-1 00:38:58 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
珩磨和研磨的區別?
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發表于 2009-5-1 10:56:43 | 只看該作者
珩磨工藝(Honing Process)是磨削加工的一種特殊形式,又是精加工中的一種高效加工方法。這種工藝不僅能去除較大的加工余量,而且是一種提高零件尺寸精度、幾何形狀精度和表面粗糙度的有效加工方法,在汽車零部件的制造中應用很廣泛。 9 y4 M7 t5 l% s. [0 }- d$ E0 \
珩磨加工原理 , ~. {' K1 k' V; ?" F. k
珩磨是利用安裝于珩磨頭圓周上的一條或多條油石,由漲開機構(有旋轉式和推進式兩種)將油石沿徑向漲開, 使其壓向工件孔壁,以便產生一定的面接觸。同時使珩磨頭旋轉和往復運動,零件不動;或珩磨頭只作旋轉運動,工件往復運動,從而實現珩磨。
1 V. G" Y# p1 q  a; m在大多數情況下,珩磨頭與機床主軸之間或珩磨頭與工件夾具之間是浮動的。這樣,加工時珩磨頭以工件孔壁作導向。因而加工精度受機床本身精度的影響較小,孔表面的形成基本上具有創制過程的特點。所謂創制過程是油石和孔壁相互對研、互相修整而形成孔壁和油石表面。其原理類似兩塊平面運動的平板相互對研而形成平面的原理。 ' r+ L) [5 s; m1 R" P
珩磨時由于珩磨頭旋轉并往復運動或珩磨頭旋轉工件往復運動,使加工面形成交叉螺旋線切削軌跡,而且在每一往復行程時間內珩磨頭的轉數不是整數, 因而兩次行程間,珩磨頭相對工件在周向錯開一定角度,這樣的運動使珩磨頭上的每一個磨粒在孔壁上的運動軌跡亦不會重復。此外,珩磨頭每轉一轉,油石與前一轉的切削軌跡在軸向上有一段重疊長度,使前后磨削軌跡的銜接更平滑均勻。這樣,在整個珩磨過程中,孔壁和油石面的每一點相互干涉的機會差不多相等。因此,隨著珩磨的進行孔表面和油石表面不斷產生干涉點,不斷將這些干涉點磨去并產生新的更多的干涉點,又不斷磨去,使孔和油石表面接觸面積不斷增加,相互干涉的程度和切削作用不斷減弱,孔和油石的圓度和圓柱度也不斷提高,最后完成孔表面的創制過程。為了得到更好的圓柱度,在可能的情況下,珩磨中經常使零件掉頭,或改變珩磨頭與工件軸向的相互位置。 ; R( f7 Y5 c) L! C
需要說明的一點:由于珩磨油石采用金剛石和立方氮化硼等磨料,加工中油石磨損很小,即油石受工件修整量很小。因此,孔的精度在一定程度上取決于珩磨頭上油石的原始精度。所以在用金剛石和立方氮化硼油石時,珩磨前要很好地修整油石,以確保孔的精度。
( F8 x: O$ _0 |( A. [珩磨的切削過程
9 r2 e) ]/ l- _; h1 S) N! ]6 E定壓進給珩磨 . A/ G( ~& C. J! L, K8 l3 C# _- u
定壓進給中進給機構以恒定的壓力壓向孔壁,共分三個階段。 ) M; `% x/ _4 V$ }& n/ U- a( S( p. G
第一個階段是脫落切削階段,這種定壓珩磨,開始時由于孔壁粗糙,油石與孔壁接觸面積很小,接觸壓力大,孔壁的凸出部分很快被磨去。而油石表面因接觸壓力大,加上切屑對油石粘結劑的磨耗,使磨粒與粘結劑的結合強度下降,因而有的磨粒在切削壓力的作用下自行脫落,油石面即露出新磨粒,此即油石自銳。 7 ]& \6 G1 B  C' d' w
第二階段是破碎切削階段,隨著珩磨的進行,孔表面越來越光,與油石接觸面積越來越大,單位面積的接觸壓力下降,切削效率降低。同時切下的切屑小而細,這些切屑對粘結劑的磨耗也很小。因此,油石磨粒脫落很少,此時磨削不是靠新磨粒,而是由磨粒尖端切削。因而磨粒尖端負荷很大,磨粒易破裂、崩碎而形成新的切削刃。 : v) e) E% w8 l+ h# V! d
第三階段為堵塞切削階段,繼續珩磨時油石和孔表面的接觸面積越來越大,極細的切屑堆積于油石與孔壁之間不易排除,造成油石堵塞, 變得很光滑。因此油石切削能力極低, 相當于拋光。若繼續珩磨,油石堵塞嚴重而產生粘結性堵塞時,油石完全失去切削能力并嚴重發熱,孔的精度和表面粗糙度均會受到影響。此時應盡快結束珩磨。 1 _7 l; h! _* N2 I
定量進給珩磨 $ R; b  a8 f( R# d, K
定量進給珩磨時,進給機構以恒定的速度擴張進給,使磨粒強制性地切入工件。因此珩磨過程只存在脫落切削和破碎切削,不可能產生堵塞切削現象。因為當油石產生堵塞切削力下降時,進給量大于實際磨削量,此時珩磨壓力增高,從而使磨粒脫落、破碎,切削作用增強。用此種方法珩磨時,為了提高孔精度和表面粗糙度,最后可用不進給珩磨一定時間。 ) u  H' D; l  U; e* Y9 j
定壓--定量進給珩磨 . U& O7 C* C9 x! J6 B# M/ \5 q$ R
開始時以定壓進給珩磨,當油石進入堵塞切削階段時,轉換為定量進給珩磨,以提高效率。最后可用不進給珩磨,提高孔的精度和表面粗糙度。
$ y; d8 D% c( w: }珩磨加工特點 + O  t8 O  L1 E: C
加工精度高 . q  Y# e" u6 B6 C% ^  V
特別是一些中小型的通孔,其圓柱度可達 0.001mm 以內。一些壁厚不均勻的零件,如連桿,其圓度能達到0.002mm。對于大孔(孔徑在200mm以上),圓度也可達 0.005mm,如果沒有環槽或徑向孔等,直線度達到0.01mm/1m以內也是有可能的。珩磨比磨削加工精度高,因為磨削時支撐砂輪的軸承位于被珩孔之外,會產生偏差,特別是小孔加工,磨削精度更差。珩磨一般只能提高被加工件的形狀精度,要想提高零件的位置精度,需要采取一些必要的措施。如用面板改善零件端面與軸線的垂直度(面板安裝在沖程托架上,調整使它與旋轉主軸垂直,零件靠在面板上加工即可)。
# k- b$ T  U4 \" y0 w! H. S2 p表面質量好 ; K8 n  y8 @9 n& i1 o6 ~
表面為交叉網紋,有利于潤滑油的存儲及油膜的保持。有較高的表面支承率(孔與軸的實際接觸面積與兩者之間配合面積之比),因而能承受較大載荷,耐磨損,從而提高了產品的使用壽命。珩磨速度低(是磨削速度的幾十分之一),且油石與孔是面接觸,因此每一個磨粒的平均磨削壓力小,這樣珩磨時,工件的發熱量很小,工件表面幾乎無熱損傷和變質層,變形小。珩磨加工面幾乎無嵌砂和擠壓硬質層。
$ G  y! j" {2 M- o4 [, `$ S/ |加工范圍廣 / M$ {. _1 D/ o% I4 r! z0 C/ Z
主要加工各種圓柱形孔:通孔、軸向和徑向有間斷的孔,如有徑向孔或槽的孔、鍵槽孔、花鍵孔、盲孔、多臺階孔等。另外,用專用珩磨頭,還可加工圓錐孔、橢圓孔等,但由于珩磨頭結構復雜,一般不用。用外圓珩磨工具可以珩磨圓柱體,但其去除的余量遠遠小于內圓珩磨的余量。珩磨幾乎可以加工任何材料,特別是金剛石和立方氮化硼磨料的應用,進一步拓展了珩磨的運用領域,同時也大大提高了珩磨加工的效率。
) N' H  M$ J! Z4 g) ^切削余量少 ! K: R& L, S  G1 D& y, |) q
為達到圖紙所要求的精度,采用珩磨加工是所有加工方法中去除余量最少的一種加工方法。在珩磨加工中,珩磨工具是以工件作為導向來切除工件多余的余量而達到工件所需的精度。珩磨時,珩磨工具先珩工件中需去余量最大的地方,然后逐漸珩至需去除余量最少的地方。
/ I3 Y$ C" m. _糾孔能力強 ) x% ]2 B/ r" T; r
由于其余各種加工工藝方面存在不足,致使在加工過程中會出現一些加工缺陷。如:失圓、喇叭口、波紋孔、尺寸小、腰鼓形、錐度、鏜刀紋、鉸刀紋、彩虹狀、孔偏及表面粗糙度等(見圖2)。
6 S# O! N8 V& \# R* h采用珩磨工藝加工可以通過去除最少加工余量而極大地改善孔和外圓的尺寸精度、圓度、直線度、圓柱度和表面粗糙度。
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發表于 2009-5-1 11:02:09 | 只看該作者
利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒,通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料,加工的表面形狀有平面,內、外圓柱面和圓錐面,凸、凹球面,螺紋,齒面及其他型面。加工精度可達IT5~01,表面粗糙度可達Ra0.63~0.01微米。, n* f2 v6 `0 F# P* Y
  研磨方法一般可分為濕研、干研和半干研 3類。①濕研:又稱敷砂研磨,把液態研磨劑連續加注或涂敷在研磨表面,磨料在工件與研具間不斷滑動和滾動,形成切削運動。濕研一般用于粗研磨,所用微粉磨料粒度粗于W7。②干研:又稱嵌砂研磨,把磨料均勻在壓嵌在研具表面層中,研磨時只須在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等輔助材料。干研常用于精研磨,所用微粉磨料粒度細于W7。③半干研:類似濕研,所用研磨劑是糊狀研磨膏。研磨既可用手工操作,也可在研磨機上進行。工件在研磨前須先用其他加工方法獲得較高的預加工精度,所留研磨余量一般為5~30微米。! R, W, a; k; l# d' K: V, V2 Z
  研具是使工件研磨成形的工具,同時又是研磨劑的載體,硬度應低于工件的硬度,又有一定的耐磨性,常用灰鑄鐵制成。濕研研具的金相組織以鐵素體為主;干研研具則以均勻細小的珠光體為基體。研磨M5以下的螺紋和形狀復雜的小型工件時,常用軟鋼研具。研磨小孔和軟金屬材料時,大多采用黃銅、紫銅研具。研具應有足夠的剛度,其工作表面要有較高的幾何精度。研具在研磨過程中也受到切削和磨損,如操作得當,它的精度也可得到提高,使工件的加工精度能高于研具的原始精度。
) L4 N2 Z$ y/ q- Q" b8 P& m. N  要正確處理好研磨的運動軌跡是提高研磨質量的重要條件。在平面研磨中,一般要求:①工件相對研具的運動,要盡量保證工件上各點的研磨行程長度相近;②工件運動軌跡均勻地遍及整個研具表面,以利于研具均勻磨損;③運動軌跡的曲率變化要小,以保證工件運動平穩;④工件上任一點的運動軌跡盡量避免過早出現周期性重復。圖為常用的平面研磨運動軌跡。為了減少切削熱,研磨一般在低壓低速條件下進行。粗研的壓力不超過 0.3兆帕,精研壓力一般采用0.03~0.05兆帕。粗研速度一般為20~120米/分,精研速度一般取10~30米/分。
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發表于 2009-5-1 14:11:55 | 只看該作者
詳細,學習了,謝謝樓主。
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發表于 2009-5-1 14:20:53 | 只看該作者
不好意思,弄錯了,應該謝謝坐“沙發”的。
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發表于 2010-11-13 12:32:29 | 只看該作者
詳細,學習了,謝謝分享
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發表于 2010-11-13 12:50:04 | 只看該作者
沙發一個
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