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能承受溫度在90度左右的高導熱系數的導熱硅脂,有沒有

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1#
發表于 2024-8-5 11:32:05 | 只看該作者 |只看大圖 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問有沒有能承受溫度在90度左右的高導熱系數、熱阻低的導熱硅脂? 謝謝!
因為在密閉腔體溫度很高,而且這個腔體裝在離心設備里,一旦硅脂融化了,會受離心力把硅脂甩飛到PCB上

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2#
發表于 2024-8-5 11:40:29 | 只看該作者
請問目前用的什么硅脂呀?
我覺得7921這種硅脂就還可以,不融化,壽命長,就是難涂(比較外行,僅供參考)
3#
 樓主| 發表于 2024-8-5 11:53:06 | 只看該作者
youke35730 發表于 2024-8-5 11:40
請問目前用的什么硅脂呀?
我覺得7921這種硅脂就還可以,不融化,壽命長,就是難涂(比較外行,僅供參考)

我們可能還會后期再換幾種散熱片,所以用的硅脂一定要好拆卸!
4#
發表于 2024-8-5 12:02:06 | 只看該作者
直接上液態金屬導熱硅脂吧
5#
發表于 2024-8-5 12:21:45 | 只看該作者
1. **陶氏化學(Dow Corning)TC-5625C**:
   - **導熱系數**:未明確給出,但這款產品針對的是高導熱需求的應用場景。
   - **熱阻**:未明確給出,但被設計為低熱阻導熱硅脂。
   - **適用范圍**:適用于需要高階微處理器封裝的場合。

2. **JONES導熱硅脂**:
   - **導熱系數**:未明確給出。
   - **熱阻**:界面熱阻低至0.05℃ cm2/W。
   - **適用范圍**:適用于需要解決相關散熱問題的場合,特別是對于高熱流密度的散熱挑戰。

3. **利民(Thermalright)TFX**:
   - **導熱系數**:14.3 W/m·K。
   - **熱阻**:小于0.0028℃·cm/W。
   - **適用范圍**:適用于PC散熱方案,尤其是高端CPU和GPU散熱需求。

4. **優導新材**:
   - **導熱系數**:未明確給出。
   - **熱阻**:低熱阻特性,具體數值未給出。
   - **適用范圍**:適用于需要將電腦發熱量傳導至散熱片上的應用,避免因溫度過高而關機的情況。

5. **天霖科技(Tianlin)**:
   - **導熱系數**:未明確給出。
   - **熱阻**:低熱阻特性,具體數值未給出。
   - **適用范圍**:適用于電源模塊、高速大存儲設備、功率轉換設備等需要有效熱接觸并減少熱界面熱阻的場合。

點評

莫名其妙  發表于 2024-8-10 09:33
6#
發表于 2024-8-5 13:04:17 | 只看該作者
硅脂片怎么樣?
7#
發表于 2024-8-5 13:14:07 | 只看該作者
你用在什么產品上的

微信截圖_20240805131308.png (158.67 KB, 下載次數: 44)

微信截圖_20240805131308.png
8#
 樓主| 發表于 2024-8-5 13:38:33 | 只看該作者
書生和和尚 發表于 2024-8-5 13:14
你用在什么產品上的

電路板+支撐結構(6061材質)+散熱片
要把這個涂抹在支撐結構與散熱片結合處
后面測試時可能還要換各類散熱片看看效果,所以導熱硅脂粘性不能太大,要好拆卸
另外導熱硅脂需要能抵抗80度左右的高溫

點評

導熱硅脂隨便100多°C,,,  發表于 2024-8-5 13:40
9#
 樓主| 發表于 2024-8-5 13:42:51 | 只看該作者
書生和和尚 發表于 2024-8-5 13:14
你用在什么產品上的

那導熱凝膠呢
10#
發表于 2024-8-5 14:26:14 | 只看該作者

導熱凝膠可以耐200度。

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