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求助 戶外密封設(shè)備散熱問題

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1#
發(fā)表于 2024-4-24 14:08:51 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
戶外小設(shè)備,尺寸長寬高:350-350-420(mm),整機防護IP66防塵防水。設(shè)備內(nèi)部功耗大概70W左右。這種設(shè)備放在戶外散熱問題該怎么考慮
因為需要防塵防水,所以不能加風扇直接通風。
設(shè)備很小,加空調(diào)肯定不行
現(xiàn)在我的思路是
1.干脆不加任何散熱設(shè)計,但是不知道光靠外殼被動散熱能不能行
2.或者加TEC制冷,就像手機的散熱背夾,內(nèi)外隔離,熱面漏在外面加散熱齒和風機吹散熱,冷面放在內(nèi)部加風扇吹。但是tec效率好低,要想產(chǎn)生70W左右的冷量外部就得增加一百多W的熱負荷以及增加近一百瓦的功耗,貌似也不是個好方法。
還請各位大佬救救小弟吧,實在是沒招了

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2#
發(fā)表于 2024-4-24 14:23:21 | 只看該作者
以下為您提供幾種可行的散熱策略建議:
1. 優(yōu)化外殼材質(zhì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計:
• 外殼材料:選擇具有較高熱導(dǎo)率的金屬(如鋁或銅)作為外殼主體材料,增強設(shè)備的自然散熱能力。金屬外殼能夠迅速吸收內(nèi)部元件產(chǎn)生的熱量并將其傳遞至表面,通過輻射和對流方式散失到環(huán)境中。
• 熱設(shè)計:采用熱管理技術(shù),如熱仿真分析,優(yōu)化內(nèi)部元件布局,避免熱源集中。將發(fā)熱部件與外殼直接接觸或通過導(dǎo)熱界面材料(TIM)連接,減少熱阻,加速熱量傳遞至外殼。
• 外殼表面處理:增加外殼表面的散熱面積,如設(shè)計成鰭狀或增加散熱片,提高對流散熱效率。同時,確保外殼表面光滑,便于灰塵滑落,保持良好的散熱性能。
• 被動式散熱增強:
• 空氣流體力學設(shè)計:利用外殼的形狀和結(jié)構(gòu)引導(dǎo)周圍空氣自然流動,形成對流散熱。例如,設(shè)計成利于空氣流通的形狀,或在外殼邊緣設(shè)置適當?shù)耐L口(需確保不影響IP66防護等級),利用風壓差促進空氣循環(huán)。
• 導(dǎo)熱塑料殼:若全金屬外殼不可行,可以考慮采用填充導(dǎo)熱材料的塑料外殼,如導(dǎo)熱塑料或金屬復(fù)合材料,以提升塑料外殼的導(dǎo)熱性和散熱能力。
• 集成式熱管或均熱板:
• 熱管:雖然設(shè)備空間有限,但可以考慮使用微型熱管或扁平熱管。熱管能快速將內(nèi)部熱點的熱量傳導(dǎo)至外殼表面,實現(xiàn)高效的局部到整體的熱量分布。結(jié)合外殼的散熱設(shè)計,熱管能有效提升散熱效果。
• 均熱板:如果空間允許,均熱板是一種平面化的高效傳熱元件,可將內(nèi)部熱源產(chǎn)生的熱量均勻分散到大面積的外殼表面,進一步提高散熱效率。
• 相變材料(PCM):
• 蓄熱式散熱:使用相變材料(如石蠟、某些鹽類化合物等)封裝在設(shè)備內(nèi)部適當位置。當設(shè)備內(nèi)部溫度升高時,PCM吸收熱量并發(fā)生相變(固態(tài)→液態(tài)),儲存大量熱量;當設(shè)備外部溫度低于PCM的凝固點時,PCM釋放熱量并恢復(fù)固態(tài),從而起到溫度調(diào)節(jié)作用,尤其適用于環(huán)境溫度波動較大的場景。
• 智能溫控與熱管理策略:
• 設(shè)備工作模式調(diào)整:根據(jù)環(huán)境溫度和設(shè)備負載情況動態(tài)調(diào)整設(shè)備的工作模式或功率輸出,避免在高溫環(huán)境下滿負荷運行,降低發(fā)熱量。
• 熱敏電阻或紅外傳感器:實時監(jiān)測設(shè)備內(nèi)部關(guān)鍵部位的溫度,當溫度超過閾值時,采取降頻、降低亮度(如顯示屏設(shè)備)或暫時關(guān)閉非關(guān)鍵功能等措施,減輕散熱壓力。
3#
發(fā)表于 2024-4-24 14:34:44 | 只看該作者
把他當成cpu,刷硅膠加散熱片加風扇。
4#
 樓主| 發(fā)表于 2024-4-24 14:42:03 | 只看該作者
天姥英才 發(fā)表于 2024-4-24 14:23
以下為您提供幾種可行的散熱策略建議:
1. 優(yōu)化外殼材質(zhì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計:
• 外殼材料:選擇具有較高熱 ...

感謝老哥回復(fù),確實可以在外殼形狀以及機器運行溫度監(jiān)控上再想一些辦法,內(nèi)部硬件都是買人家成品,設(shè)計上局限性好大
5#
發(fā)表于 2024-4-24 14:52:39 | 只看該作者
IP66強迫風冷肯定不行了。要不就自然散熱,然后把外殼做成鋁的,翅片搞多些(而且是豎直向上的翅片比水平的好一些,畢竟是自然散熱,得讓熱空氣浮上去)增大表面積,同時發(fā)熱元器件要做好與外殼的導(dǎo)熱,要涂導(dǎo)熱硅脂或者導(dǎo)熱貼。
另外,鋰電池散熱有用相變材料散熱的,比自然散熱效果好,可作一個思路參考。
或者你看看水冷行不行。
最后看應(yīng)用場景是不是高海拔,高海拔空氣稀薄,自然散熱效果會變差,要多做余量。
6#
發(fā)表于 2024-4-24 14:53:32 | 只看該作者
那么大尺寸,70w算什么?最多溫乎乎的。。。。
7#
發(fā)表于 2024-4-24 14:58:01 | 只看該作者
天姥英才 發(fā)表于 2024-4-24 14:23
以下為您提供幾種可行的散熱策略建議:
1. 優(yōu)化外殼材質(zhì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計:
• 外殼材料:選擇具有較高熱 ...

你用的什么軟件啊搜索的啊?
8#
 樓主| 發(fā)表于 2024-4-24 15:05:38 | 只看該作者
鶯時槐序 發(fā)表于 2024-4-24 14:52
IP66強迫風冷肯定不行了。要不就自然散熱,然后把外殼做成鋁的,翅片搞多些(而且是豎直向上的翅片比水平的 ...

感謝回復(fù),翅片應(yīng)該殼內(nèi)外都做吧,內(nèi)部的工控機PCB板子實在不好貼在外殼上,相變材料我研究一下.水冷肯定用不了,設(shè)備不是高海拔地區(qū),另外老哥以你的經(jīng)驗來看,在這個功率尺寸條件下,被動散熱良好的情況,內(nèi)部溫升會有多少
9#
 樓主| 發(fā)表于 2024-4-24 15:06:04 | 只看該作者
黑曜石9 發(fā)表于 2024-4-24 14:58
你用的什么軟件啊搜索的啊?

我猜是GPT
10#
 樓主| 發(fā)表于 2024-4-24 15:07:15 | 只看該作者
東海fyh126 發(fā)表于 2024-4-24 14:53
那么大尺寸,70w算什么?最多溫乎乎的。。。。

怕就怕外邊溫乎乎,內(nèi)部已經(jīng)高溫了
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