感謝lz在另外一個帖子中的答復,我說說我的看法。
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超聲波塑料焊接一般是密封塑料外殼,例如筆記本電源;塑料外殼上下盒很大很厚;
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; x, K$ S$ O# ~! H! j% _pcb一般通過至少4pcs自攻螺絲鎖緊;' [, Z) f( W6 O$ S8 L2 O/ \
綜上,超聲波焊接外殼,追求全密封,對pcb一般沒什么影響。超聲波的焊接時間短,振動能量低,有這么多緩沖,4 X d- {. H* i- K8 M
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99.99%不用擔心pcb;& l4 j4 z) v; M+ t7 b5 v, i
1 _- z5 J7 u4 \9 q! o3 t一般來說,對振動最敏感的是晶體,如果lz要進行測試,可以直接拿晶體進行測試,晶體沒問題,那么其他的元件基本沒問題。3 ]8 [4 a. n% l
" [3 F% E! f$ P+ H, S; ~0 e3 L按照我的理解,應該擔心的是超聲波清洗。( }( f5 U' t, ^
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