一、運用行業 •半導體行業 •培育鉆石行業
•陶瓷基復材行業
•新能源汽車行業
•航天航空/軍工行業
•光伏行業
•刀具行業
•醫療行業
•鐘表行業
二、背景技術:
水導激光加工技術是基于全內反射原理,可以生成完全包含在水射流中的激光束,激光束在具有較低密度介質的空氣-水界面處反射,激光束從噴嘴沿著微米級水束傳播到工件表面,激光用于燒蝕工件;水可用于冷卻切削區,并將激光燒蝕碎屑及時沖刷去除。與傳統激光直接燒蝕去除相比,水導激光加工中產生的熱累積和毛刺少,加工區表面更光滑,能獲得高精度和直邊的切削效果。水導激光加工技術在高精密且低損傷加工領域應用廣泛。 現有的水導激光器能夠較好的加工直孔、切槽等結構,但對于一些特殊結構或特殊工件加工困難,這阻礙著水導激光加工技術的應用范圍。例如,水導激光器加工長型工件的大角度制孔時,當工件與噴嘴相距較近時,工件端部與噴嘴會發生干涉,只能增加二者間的距離,但由于水束穩定長度有限,兩者相距較遠使得加工效果不理想。水導激光器加工半封閉式零件的內壁大角度制孔,噴嘴極易與加工件干涉,致使其無法深入至零件內部,從而無法加工。
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