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求助半導體行業社友一個問題

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1#
發表于 2023-2-2 16:45:29 | 只看該作者 |只看大圖 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本人做光耦材料測試遇到打火現象,看看社友大佬有沒有更好的方法發表一下意見。謝謝各位?。。?
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2#
發表于 2023-2-2 19:11:14 | 只看該作者
起火了,裝個滅火器就好了中間塞根絕緣條能燒起來么?
3#
發表于 2023-2-2 19:37:19 | 只看該作者
本帖最后由 702736 于 2023-2-2 19:40 編輯

電壓好高
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4#
發表于 2023-2-2 23:56:40 | 只看該作者
測試片和管腳都干涉了,沒看明白。

你的測試片通電了?
5#
 樓主| 發表于 2023-2-3 08:26:37 | 只看該作者
大白小白 發表于 2023-2-2 23:56
測試片和管腳都干涉了,沒看明白。

你的測試片通電了?

干涉因為是夾緊測試的狀態
6#
發表于 2023-2-3 13:10:11 | 只看該作者
朱猛龍 發表于 2023-2-3 08:26
干涉因為是夾緊測試的狀態

確定大火是IC材質間距太小導致的?
如無法改變間距,那就增加填充物,或者改善環境,例如除濕

7#
發表于 2023-2-3 17:19:23 | 只看該作者
不就是要把缺陷找出來么,拉弧就是缺陷啊
8#
發表于 2023-10-12 17:33:53 | 只看該作者
短路了
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